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  • AppleMusic无损音频服务或与iOS14.6一同亮相

    AppleMusic无损音频服务或与iOS14.6一同亮相

    此前曾报道,苹果很有可能在美国当地时间5月18日正式推出HiFi版Apple Music服务,新服务将为Apple Music用户提供无损的流媒体音乐,满足HiFi用户对高音质的追求。Apple Music今天有外媒报道称,目前在Android系统的Apple Music测试版应用中看到了HiFi音乐的相关提示,苹果已告知用户无损音乐将消耗更多的数据和带宽:预计10GB的空间大约可存储3000首高品质歌曲或1000首无损歌曲或200首高分辨率无损歌曲...

    手机互联 2021-05-15 09:46:39
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  • 华硕推出全新ZenFone8袖珍款及带翻转相机的ZenFone8Flip

    华硕推出全新ZenFone8袖珍款及带翻转相机的ZenFone8Flip

    华硕在今年的ZenFone系列中采取了稍微不同的做法。虽然ZenFone 8 Flip看起来很像前几年的手机,继续提供大屏幕和翻转式相机,但该公司为旗舰产品ZenFone 8重新设计了一个较小的单手设备:它有点像Android手机的mini版...

    手机互联 2021-05-13 09:52:04
  • 三星GalaxyZFold3相机摄像头完整细节曝光

    三星GalaxyZFold3相机摄像头完整细节曝光

    5月12日消息,外媒称,如果爆料人@FrontTron的信息是可信的,那么即将发布的三星Galaxy Z Fold 3将会拥有与前代产品类似的相机阵列。今年折叠屏新机的主要创新则是三星将为其提供屏下摄像头,一颗1600万像素的索尼IMXx71,像素尺寸为1μm,从而实现完全无缝的大屏体验...

    手机互联 2021-05-12 16:48:27
  • 游戏手机小米POCOF3GT曝光天玑1100芯片加持

    游戏手机小米POCOF3GT曝光天玑1100芯片加持

    5月10日消息,据报道小米即将在海外发布旗下新款游戏手机,名为小米POCO F3 GT。报道称小米POCO F3 GT与Redmi K40游戏增强版有相似之处,二者都是FHD+分辨率、120Hz高刷屏,后置主摄为6400万像素,支持67W快充...

    手机互联 2021-05-10 08:07:18
  • 58金融升级为58数科58集团原CFO叶伟为58数科CEO

    58金融升级为58数科58集团原CFO叶伟为58数科CEO

    5月8日消息,58同城旗下领先金融科技综合服务平台58金融正式升级为“58数科”。58集团近期宣布任命通知,任命58集团原CFO叶伟为58数科CEO,负责数科公司整体管理工作...

    互联网 2021-05-08 12:58:35
  • UScellular、高通、爱立信和Inseego创数千兆比特增程5G毫米波连接新纪录

    UScellular、高通、爱立信和Inseego创数千兆比特增程5G毫米波连接新纪录

      日前,UScellular、高通技术公司、爱立信和Inseego宣布,四方基于商用网络成功实现增程5G毫米波连接的里程碑。这一里程碑式连接的通信距离为7千米,创造了美国最远5G毫米波固定无线接入(FWA)连接的记录,并实现了约1Gbps的平均下行速率,约55Mbps的平均上行速率,以及超过2Gbps的即时峰值下行速率...

    电信通讯 2021-05-08 11:43:37
  • Clubhouse还热不热了?

    Clubhouse还热不热了?

        文 | 财经无忌,作者 | 鹿鸣  有人四点不睡合西瓜,有人熬夜吃马斯克的瓜,他们都有光明的未来。  去年疫情之初,刚送走“合瓜人”,Clubhouse就在硅谷横空出世...

    智能设备 2021-05-08 11:13:20
  • 三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    5月7日消息,外媒报道,近日有报道称,已曝光的3C认证信息已确认了三星Galaxy Z Flip 3折叠屏新机将支持15W的快充功率。根据此前的消息,在命名直接跳过了数字“2”之后,三星这款折叠屏新机将会与另一款折叠屏新机Galaxy Z Fold 3在今年夏天的“ Unpacked ”的硬件发布会上一同亮相...

    手机互联 2021-05-07 22:40:45
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • 三星GalaxyZFold3通过3C认证:屏下摄像头技术

    三星GalaxyZFold3通过3C认证:屏下摄像头技术

    根据此前多方媒体的预测,今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年,而此前不少媒体透露称,小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息,近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术,目前已通过3C认证...

    手机互联 2021-05-06 09:48:23
  • 华硕ZenFone8ProBIS认证表明将在印度上市

    华硕ZenFone8ProBIS认证表明将在印度上市

    一款型号为ASUS_I007D的华硕手机已经获得了BIS认证,这表明它即将在印度市场上架。虽然这款手机的营销名称还不清楚,但人们纷纷猜测它可能是华硕ZenFone 8 Pro...

    手机互联 2021-05-06 09:33:18

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