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从DocuSign，看电子签名赛道价值与蓝海何在
图片来源@视觉中国 文 | 互联网江湖 新冠疫情的出现，让太多行业经历了难以预料的事情。 据旅界信息，旅游行业的头部玩家凯撒与众信，近日双双发出公告，两家公司正在筹划由凯撒旅业通过向众信旅游全体股东发行股票的方式，换股吸收合并众信旅游并发行股票募集配套资金，从6月15日起停牌...
智能设备 2021-06-29 14:14:52 -
华为将发布Turbo技术！手机运存6GB变8GB，旧机也能用
近段时间，内存融合或者说内存拓展技术，经常被不少手机厂商在宣传中提及。根据各家厂商介绍，通过内存拓展技术，原本8GB内存的手机可以变成10GB/12GB，12GB内存的手机则可以变成15GB/19GB...
手机互联 2021-06-29 09:59:02 -
曝华为将推出“内存Turbo”技术：6GB运存秒变8GB
今日，一数码博主透露，华为将会推出一项增大内存的技术，或将命名为“内存Turbo”，可以将运存从6GB变成6+2GB。他还补充道，该技术不仅仅可以用在手机上，甚至PC等设备也能使用...
手机互联 2021-06-28 08:53:56 -
补齐短板微软SurfaceDuo2曝光：骁龙888加持
6月9日消息，据Windows Central报道，微软Surface Duo 2可能会在9月份或10月份发布。Windows Central称Surface Duo 2预计仍然延续一代的双屏方案，外形会有小幅调整，更多的是配置方面的升级...
手机互联 2021-06-09 10:06:39 -
微软申请LogoCamera屏下四摄技术专利或在Surface设备上使用
通过 Surface Duo 的推出，微软已经展示了其对于带有铰链的双屏移动设备的想法。不过近日，荷兰科技博客 LetsGoDigital 又曝光了微软酝酿的新款 Surface 设备，特点是配备了四个传感器 / 屏下摄像头...
手机互联 2021-06-08 10:57:26 -
英特尔公布5GSolution5000，给TigerLake笔记本用的5G网卡
6月初本该是一年一度的Computex，但今年依旧只能线上举办，不过各家还是有些料搬出来讲讲的，英特尔便最新公布了Tiger Lake-Refresh系列，直接把低压版移动CPU拉到5.0GHz的最大睿频，也是够前所未有的了，而凑巧的是，他们还有发布另一个“5G”产品，这里指的5G网络解决方案。 英特尔其实做5G也是有过一段坎坷经历，他们早几年有做手机的4G网络基带业务，还为苹果的iPhone提供过基带，也曾计划两家合作开发5G基带，可惜最后苹果还是选择技术更先进的高通基带，英特尔也不愿再搞手机方面的5G基带了，直接卖给了苹果，但5G网络毕竟是个市场大趋势，英特尔自然无法完全脱身，所以他们后面选择了与MTK合作...
电信通讯 2021-06-01 11:17:31 -
微软SurfaceDuo手机推送5月更新：修复恼人Bug
外媒报道，近期，微软发布了 Surface Duo 的2021年5月安卓系统更新，北美地区升级到版本号2021.419.70，欧洲地区升级到版本号2021.419.72。据悉，本次更新大小约为197MB，比上个月的小一些...
手机互联 2021-05-30 00:22:39 -
"大空头"出手了！MichaelBurry持有超80万股特斯拉看跌期权
作者：高星此前曾因做空次贷而一战成名的电影《大空头》原型Michael Burry在去年12月瞄准特斯拉之后，终于出手了。根据他所拥有的Scion资产管理公司提交给SEC的监管文件，截止到今年3月末，Burry首次披露拥有做空特斯拉的仓位，而在此前该公司的监管文件中，特斯拉未曾以任何形式出现过...
业界动态 2021-05-18 07:45:28 -
摩托罗拉与GuRuWireless达成手机中程无线充电合作
外媒报道称，摩托罗拉刚刚与一家名叫GuRu Wireless的初创企业，达成了手机中程无线充电项目的合作。 这项技术能够让智能机用户免除必须搭配无线充电板或线缆的烦恼，能够直接从中心点位向附近一定距离范围内（10英尺 / 3米左右）的终端设备输送5~10W的功率，与普通Qi 无线充电面板相当...
手机互联 2021-05-14 08:41:36 -
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潮科技SpaceX：已有超过50万人为Starlink下了订单或付了定金
编者按：本文来自微信公众号“航小宇”，原标题《“星链”专发26：再次一箭九飞，一箭十飞在即》，作者：航小宇，36氪经授权发布。 SpaceX“猎鹰”9-1.2型火箭5月4日在卡纳维拉尔角肯尼迪航天中心第39A号发射台进行了“星链”低轨宽带星座的第26次专项组网发射，任务代号“星链”v1.0-L25...
智能设备 2021-05-10 11:07:44 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
