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消息称三星GalaxyS23/S23Plus的前摄将提升至12MP
IT之家 6 月 22 日消息，虽然三星一直在对其 Ultra 型号的 Galaxy S 旗舰机进行前置摄像头升级，但基础版和 Plus 版都已经连续三年采用 10MP 镜头了。一份新报告称，三星明年有可能升级 Galaxy S23 和 S23 Plus 的前置摄像头分辨率...
手机互联 2022-06-22 10:43:51 -
FE系列就此消失？三星GalaxyS22FE或被搁置
近日，SamMobile爆料，三星Galaxy S22 FE或被搁置，本该是Galaxy S22 FE的SM-S900型号并不存在，且未来也很可能不会再发布任何FE机型。三星最早于2020年9月份推出Galaxy S20 FE，称其是一款“旗舰”设备，并表示每年都会为Galaxy S系列旗舰手机发布全新的FE型号产品...
手机互联 2022-06-17 08:53:39 -
曝三星正开发4G版GalaxyS21FE搭载骁龙720G芯片
中关村在线今日消息：三星目前正在开发Galaxy S21 FE 4G版手机，搭载骁龙720G芯片。而在今年1月，三星发布了Galaxy S21 FE 5G版本，搭载骁龙888芯片...
手机互联 2022-06-17 08:53:33 -
小米12S跑分曝光！CPU性能提升10%
6月14日消息，已经到6月中旬了，此前有消息称6月底将会有搭载骁龙8 Plus处理器的手机发布，小米也将有多款手机搭载骁龙8 Plus。现在有一款型号为2206123SC的小米12S现身Geekbench数据库...
手机互联 2022-06-15 00:58:51 -
三星GalaxyS23才是经典，骁龙8Gen2+16GB，影像机皇无疑
相信有不少用户钟情于三星手机。在手机设计方面，三星与苹果一样，领衔手机市场方案，曲面屏手机就是由三星发扬光大...
手机互联 2022-06-12 11:13:06 -
曝三星GalaxyS23处理器调整：曾经的安卓之光Exynos被骁龙代替
三星Galaxy S系列通常采用双平台策略，像Galaxy S22系列国行、美版使用高通骁龙8芯片，而欧版使用Exynos 2200芯片。然而最新报道指出，Exynos芯片可能无缘三星Galaxy S23系列...
手机互联 2022-05-31 09:58:47 -
微软确认Xbox硬件产品“Keystone”细节，专为XGP云游戏开发
IT之家 5 月 27 日消息，关于 Xbox 流媒体“电视棒”的声音已经流传了很多年，但微软内部人员给出的一份新报告提供了一些最新的细节信息。IT之家了解到，Xbox Cloud Gaming 已经支持多平台和设备使用，例如 iOS、Android、Windows、Xbox 等...
智能设备 2022-05-27 10:07:45 -
微软发布Win1125126Dev预览版：修复CPU高占用问题
IT之家 5 月 26 日消息，今日凌晨，微软向 Dev 通道的测试人员推送了 Windows 11 新预览版，系统版本号升至 Build 25126，属于 23H2 的早期版本（系统内仍显示 22H2）。这只是一个很小的版本更新...
智能设备 2022-05-26 10:43:45 -
三星计划于2025年为GalaxyS系列提供定制芯片组
上月初，据三星移动业务总裁卢泰文曾透露，公司正计划打造一款全新的处理器芯片，以满足对Galaxy系列设备的需求。目前，关于该系列芯片，又有了新消息...
手机互联 2022-05-20 10:37:46 -
8年来首次：微软Xbox日本周销量终于超过索尼PlayStation
IT之家 5 月 20 日消息，根据 Famitsu 公开数据，微软 Xbox 上周在日本的销量终于超过了本土的 PlayStation 游戏机，这也是 Xbox 自 2014 年以来销量首次超过 PlayStation。数据显示，仅 Xbox Series S 一款机型销量就达到了 6120 台，相比来说索尼 PS5 光驱和 PS5 数字机型的总销量为 2693 台...
智能设备 2022-05-20 09:56:33 -
国产CPU手机交付：支持5G国产6nm工艺1000多元
本周国产手机CPU正式交付，其采用国产6nm工艺，并且采用独有的量子安全SIM通话卡，接打电话更加安全，不会担心隐私的泄露。芯片的型号为唐古拉770，这也是目前首款6nm EVU 5G芯片，支持SA+NSA双模5G网络，而且搭载手机后也有着VoLTE话音数据的加解密...
手机互联 2022-05-19 08:31:45 -
MeteorLakeCPUTile芯片照曝光，P-Core的L2缓存容量明显增大
Intel在Vision 2022大会上展出了14代酷睿处理器Meteor Lake，这款处理器将会采用Intel 4工艺生产，现在Intel的消费级处理器基本上都是只有一块芯片，而Meteor Lake将改用小芯片封装，它的封装照片我们稍早前就已经报道过了，很明显上面有四个小芯片，分别是CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile。Le Comptoir du Hardware拍摄到了Meteor Lake的CPU Tile，这块小芯片应该是用在超低功耗设备的Meteor Lake，上面有两个P-Core和8个E-Core，他们分别用的是Redwood Cove架构和Crestmont架构...
智能设备 2022-05-12 11:08:34
