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  • 首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp

    首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp

    6月22日,由脑陆科技联合神经调控技术国家工程实验室共同举办的首届“脑科学开放日”在京举行。活动以“觉醒”为主题,邀请了来自产学研用的专家、学者与诸多业界人士,围绕脑科学的最新研究进展和如何加速成果转化进行了深入探讨...

    智能设备 2021-06-22 11:55:54
  • 外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后,ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料,有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器,而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...

    手机互联 2021-06-21 10:36:18
  • 比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    据GSMArena报道,高通骁龙888 Pro即将登场,多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出,高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程,最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz,仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...

    手机互联 2021-06-16 10:27:06
  • 谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

    谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

      月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  设计一块AI芯片有多难?  这么说吧,围棋的复杂度10360,而芯片则是102500,你感受一下……  △围棋的复杂度  一般来说,工程师们设计一块芯片,少则需要几周,多则好几个月。  现在,AI生产力来了!  AI自己动手,竟然用6小时就设计出一块芯片...

    智能设备 2021-06-10 15:59:38
  • 2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

    2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

      作为全球最重要的科技产业峰会之一,COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代,全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机,各产业均竞相发展远程服务,或是在既有在线服务中加入更多新功能,科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...

    智能设备 2021-06-02 11:51:01
  • 谷歌Pixel6用自研SoC:GPU为GalaxyS21同款

    谷歌Pixel6用自研SoC:GPU为GalaxyS21同款

    目前安卓阵营中三星、华为在自家机型上使用了自研手机芯片,现在谷歌也即将加入自研阵列,新品谷歌Pixel 6将是首款搭载自研手机芯片的旗舰机型。5月27日消息,据Android Authority报道, 一名谷歌员工暗示谷歌新品“P21”使用了Mali-G78 GPU,这是三星Galaxy S21 Exynos版本使用的GPU...

    手机互联 2021-05-28 10:46:00
  • 爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

    爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

      IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔处理器。  IT之家曾报道,日经新闻曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货...

    电信通讯 2021-05-02 10:30:11
  • 国产CPU历史性跨越!龙芯推出自主指令系统架构

    国产CPU历史性跨越!龙芯推出自主指令系统架构

    人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息,记者今天从龙芯中科获悉,龙芯自主指令系统架构(以下简称龙芯架构)的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...

    业界动态 2021-04-15 14:47:38
  • 叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM

    叫板英特尔,英伟达将推出首款服务器CPU,基于ARM

    财联社(上海 编辑 夏军雄)讯,放眼全球CPU市场,英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动,但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...

    业界动态 2021-04-13 07:51:35
  • AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术

    AMD获新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术

    在GPU图形芯片上,AMD的RDNA2架构最终在性能上能够与NVIDIA的RTX 30系列(光学跟踪除外)针锋相对了,下一代RDNA3能效提高50%,加把劲有可能全面超越NVIDIA。RDNA3架构芯片最早也能在今年年底亮相,但更有可能在2022年和Zen4一起问世,实锤爆料还没透露多少...

    手机互联 2021-04-07 09:34:06
  • Pixel6首发谷歌自研处理器:8核5nm、三丛集TPU

    Pixel6首发谷歌自研处理器:8核5nm、三丛集TPU

    自研芯片的战场,新巨头加入。据报道,新一代“亲儿子”手机Pixel 6,将是首批搭载谷歌自研SoC的设备之一...

    手机互联 2021-04-05 00:21:55
  • 中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    中科驭数宣布下一代DPU芯片规划:预计2021年底流片

    4月1日消息,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...

    业界动态 2021-04-01 12:41:57

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