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vivo X200 Ultra：搭载索尼IMX818+三星HP9，影像实力再升级，4月即将发布
vivo X200 Ultra：搭载索尼IMX818+三星HP9，影像实力再升级，4月即将发布vivo X200 Ultra即将问世，其关键参数已由博主数码闲聊站曝光，这款备受期待的旗舰机型将带来前所未有的影像体验和强大性能。据悉，vivo X200 Ultra将于4月份正式发布，被网友誉为“能打电话的专业相机”，其强大的影像系统无疑是其最大的亮点...
手机互联 2025-03-21 09:22:35 -
三星Galaxy Tab S10 FE系列及Z Fold7/Flip7即将发布：全面升级的性能与设计
三星Galaxy Tab S10 FE系列及Z Fold7/Flip7即将发布：全面升级的性能与设计最近一段时间，关于三星即将发布的新品信息层出不穷。据最新消息显示，三星计划在未来两周内推出Galaxy Tab S10 FE和Tab S10 FE+两款平板电脑，同时，备受期待的Galaxy Z Fold7和Z Flip7折叠屏手机也已通过3C认证，即将与广大消费者见面...
手机互联 2025-03-20 22:18:34 -
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近，关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间，但一些早期传闻已开始浮出水面，为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...
手机互联 2025-03-19 22:15:27 -
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中，引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而，这个旨在增强用户密码安全性的应用，却在初期存在一个严重的漏洞，可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...
手机互联 2025-03-19 11:27:43 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20 -
iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting Millions
iOS 18 Passwords App HTTP Vulnerability: A Three-Month Security Flaw Affecting MillionsOn March 18th, 2025, 9to5Mac reported on a significant security vulnerability discovered in Apple's standalone Passwords app, first introduced with iOS 18 in September 2024. Security researchers at Mysk uncovered that the app, until its remediation in iOS 18...
手机互联 2025-03-19 06:51:13 -
《3月18日CME比特币和以太币期货价格下跌》
《3月18日CME比特币和以太币期货价格下跌》周二（3月18日）纽约尾盘，加密货币市场出现回调。芝加哥商品交易所（CME）比特币期货BTC主力合约价格较周一纽约尾盘下跌3.08%，收于82000.00美元...
区块链 2025-03-19 06:12:26 -
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术
苹果A20芯片或将采用台积电N3P制程，iPhone 18系列性能提升将依赖先进封装技术IT之家3月18日消息，据外媒MacRumors报道，广发证券（香港）分析师蒲得宇JeffPu近日发布研报，预测苹果将于2026年下半年发布的iPhone 18系列手机将采用基于台积电N3P制程的A20芯片。这一预测引发了业界广泛关注，特别是关于苹果未来芯片技术发展路线的讨论...
手机互联 2025-03-18 16:20:18 -
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场
iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场快科技3月18日消息，来自天风国际证券分析师Jeff Pu最新研究报告指出，备受期待的iPhone 18系列将不会如之前传闻般采用台积电2纳米工艺制造A20芯片。相反，苹果计划继续沿用第二代3纳米工艺（N3P），这与预计将用于iPhone 17系列的A19芯片相同...
手机互联 2025-03-18 12:51:26 -
苹果C1、C2调制解调器路线图：iPhone 17 Air、iPhone 18 Pro将成关键节点
苹果C1、C2调制解调器路线图：iPhone 17 Air、iPhone 18 Pro将成关键节点上个月，苹果在其iPhone 16e中首次采用了自主设计的C1调制解调器，标志着其摆脱高通调制解调器依赖的多年计划迈出了关键一步。这一举动并非偶然，而是苹果长期战略布局的一部分，旨在提升产品性能、降低成本并增强自主控制能力...
手机互联 2025-03-18 11:36:40 -
iPhone17全系列机模曝光：超薄Air版来袭，全新相机Deco设计引争议，iOS19图标风格大变革
iPhone17全系列机模曝光：超薄Air版来袭，全新相机Deco设计引争议，iOS19图标风格大变革近日，网上曝光了iPhone17全系列的机模照片，其信息与之前的爆料基本一致，但渲染图更具象化，细节也更加清晰。此次曝光的iPhone17系列包含四个版本：iPhone17标准版、iPhone17 Air、iPhone17 Pro和iPhone17 Pro Max...
手机互联 2025-03-18 00:14:48
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