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OPPO宣布将推出柯南定制版Reno6Pro+：搭载高通骁龙870
【环球网科技综合报道】7月23日消息，OPPO官微于今日宣布，将推出基于Reno6 Pro + 旗舰机定制的柯南限定版，具体信息将在下周一公布。根据已有信息显示，全新 #OPPO柯南联名# 限定版手机，将搭载高通骁龙 870旗舰芯片和索尼IMX766大底传感器...
手机互联 2021-07-23 17:11:32 -
30分钟充70%电量华为超级快充技术首次对外开放
据华为官网消息，绿联与华为数字能源签署合作协议，并推出首款支持华为40W超级快充的USB Type-C接口充电器。双方将发挥各自的优势，共同推进充电技术创新，构建超级快充生态，给消费者带来更好的充电体验...
手机互联 2021-07-21 11:45:29 -
中国移动与中国广电共享共建48万座700MHz的5G基站，5G700M无线网主设备集采中标—华为所占60%份额36氪5G创新日报0719
作者：秦明（邮箱：[email protected]）编辑：石亚琼（邮箱：[email protected]）5G产业链5G700M无线网主设备集采中标，华为所占60%份额众所周知，中国移动和中国广电已经达成合作。6月底，中国移动和中国广电商定700MHz5G基站建设开始招标，将在一至两年内建成48万座700MHz的5G基站...
电信通讯 2021-07-20 14:40:49 -
vivo即将推出自研ISP芯片X70系列或将搭载
7月19日消息，知情人士透露，vivo即将推出自研ISP芯片，vivo X70系列或将搭载，该系列将在今年9月份发布。早在2019年就有传闻传出vivo招募大量芯片人才，欲进军芯片领域...
电信通讯 2021-07-19 19:21:53 -
三星A225G真机图曝光：后置三摄约1700元起售
据外媒 GSMArena 报道，三星即将推出 Galaxy A22 5G 手机，目前该媒体已有真机，该手机正面为水滴状开孔屏，后置三摄。三星 Galaxy A22 5G 手机搭载联发科天玑700芯片，采用6.6英寸1080p 屏幕，刷新率为90Hz...
手机互联 2021-07-19 11:45:02 -
电信麦芒10SE今日发布：骁龙480芯片，定位低端
中国电信将在今日14:30发布麦芒10 SE 5G手机，该手机搭载骁龙480 5G处理器，定位低端机系列。据悉，麦芒10 SE真机照此前流出，照片显示，麦芒10 SE的正面采用水滴状开孔屏，不过其屏占比不高，手机下方的黑边过宽，背面采用三摄像头方案...
手机互联 2021-07-19 10:44:44 -
5G700M基站集采结果出炉，华为成最大赢家占六成份额
7月18日，中国移动公布5G 700M无线网主设备集中采购结果。与此前5G基站采购结果类似，华为成为最大赢家，占六成份额...
电信通讯 2021-07-18 23:27:02 -
中移动5G700M基站集采结果出炉，华为成最大赢家占六成份额
（原标题：5G 700M基站集采结果出炉，华为成最大赢家占六成份额） 作者：来莎莎 责编：刘佳700MHz频段被誉为“黄金频段”，具有传播损耗低、覆盖广、穿透力强以及组网成本低等优势。7月18日，中国移动公布5G 700M无线网主设备集中采购结果...
电信通讯 2021-07-18 19:41:15 -
三星A22印度售价曝光：天玑700加持约1700元起
从印媒91mobiles了解到，三星Galaxy A22的售价已经在发布之前曝光。根据爆料，三星Galaxy A22 6GB+128GB版本在印度的售价为19999卢比（约合人民币1737元），8GB+128GB型号的售价为21999卢比（约合人民币1910元）...
手机互联 2021-07-18 00:22:48 -
中国电信：自主品牌麦芒10SE5G新品发布会将在7月19日举行
据中国电信微博7月16日消息，中国电信自主品牌麦芒10 SE 5G新品发布会，将于7月19日举行。（界面） ...
电信通讯 2021-07-16 17:01:36 -
骁龙870加持！realmeGT大师版真机公布：颜值醒目
近日，realme官方已经宣布，将于7月21日下午14:00举行realme新品空中发布会，而此次的主角正是传闻已久的“realme GT大师版”系列机型。前两天，realme官方已经通过各种预热，公布了realme GT大师版真机的背部设计，而今天终于揭开了正面的面纱，展示了该机的屏幕方案...
手机互联 2021-07-16 11:15:50 -
冲刺70%芯片自给率！中国高校“发力”：华中科技大学设芯片学院
中国官方提出，2025年芯片自给率要达70%；同时，大力扶持相关产业的发展。在此机遇下，近年来国产芯片业迎来大爆发，国内企业纷纷入局芯片行业，推动国产芯片的研发进程...
电信通讯 2021-07-15 15:11:44
