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曝小米中端机用上华星光电LTPO屏：效果比肩旗舰小米12Pro
今天下午，博主@数码闲聊站爆料，小米新款中端机使用华星光电提供的LTPO高刷柔性屏，屏幕刷新率最低可以做到1Hz，支持DC调光或者高频PWM调光。目前LTPO屏幕被应用到了高端旗舰上，比如小米12 Pro，它可以做到动态刷新率智能调节...
手机互联 2022-06-24 15:56:31 -
把iPhone12换成三星S22，重度使用一周后，心里憋了好多话要说
哪款iPhone性价比最高，很显然是iPhone12，目前iPhone12的价格已经跌至4000多元，比iPhone13便宜很多，但是在使用体验上，二者的区别并不是很大。三星作为全球出货量第一的手机品牌，这两年在国内市场的表现比较疲软，但是三星手机的品质还是毋庸置疑的，尤其是S系列的旗舰手机，更是安卓领域的标杆...
手机互联 2022-06-24 08:37:52 -
8GB秒变12GB，手机内存扩展功能是鸡肋吗？
很多人都很熟悉手机内存拓展功能，借助该功能，手机的小内存可以直接翻番，从而解决手机运行内存不足的问题。看起来这是一项值得点赞的技术，而且已经在不少手机上实装...
手机互联 2022-06-23 01:14:33 -
消息称三星GalaxyS23/S23Plus的前摄将提升至12MP
IT之家 6 月 22 日消息，虽然三星一直在对其 Ultra 型号的 Galaxy S 旗舰机进行前置摄像头升级，但基础版和 Plus 版都已经连续三年采用 10MP 镜头了。一份新报告称，三星明年有可能升级 Galaxy S23 和 S23 Plus 的前置摄像头分辨率...
手机互联 2022-06-22 10:43:51 -
曝小米12Ultra徕卡影像旗舰手机将于7月上旬发布
IT之家6月21日消息，今年5月份，小米宣布与徕卡达成全球影像战略合作，首款作品将于7月发布。近期，小米12 Ultra（L1）、小米12s Pro（L2S）、小米12s Pro天玑版（L2M）、小米12s（L3S）手机已经正式入网工信部，定位影像旗舰的小米12 Ultra手机也即将发布...
智能设备 2022-06-21 18:11:15 -
三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47 -
男子携妻子制贩假华为手机被抓，涉案120万元
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电信通讯 2022-06-18 13:34:34 -
2nm芯片要来了，台积电官宣全球首发，2025年量产！
作为全球最强的芯片代工巨头，台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布，将推出下一代先进工艺制程N2，也就是2nm，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025年实现量产。2nm工艺全球首发，FinFET时代终结GAAFET架构在近年来的半导体行业内可谓是万众瞩目...
电信通讯 2022-06-18 11:39:47 -
台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界
2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）传闻许久的2nm终于来了。6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图...
智能设备 2022-06-17 12:49:28 -
环保至上！维修苹果12系列的机型盒采用无漂白纸
近日，外媒MacRumors获得的一份苹果公司内部备忘录中表示，从本周开始，苹果将开始在新的棕色盒子中运送维修过的iPhone 12系列机型，该盒子100%不含塑料，并由森林管理委员会认证的无漂白纸制成。到目前为止，苹果发货的所有维修过的iPhone都包装在白盒子里...
手机互联 2022-06-17 08:53:43 -
台积电正式公布2nm制程：功耗降低30%，预计2025年量产
IT之家 6 月 17 日消息，台积电在2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。台积电首先介绍了 N3 的 FINFLEX，包括具有以下特性的 3-2 FIN、2-2 FIN 和 2-1 FIN 配置：3-2 FIN – 最快的时钟频率和最高的性能满足最苛刻的计算需求2-2 FIN – Efficient Performance，性能、功率效率和密度之间的良好平衡2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低泄漏和最高密度台积电称FINFLEX 扩展了 3nm 系列半导体技术的产品性能、功率效率和密度范围，允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项...
手机互联 2022-06-17 08:46:48
