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本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室
财联社4月3日讯，昨日，合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从芯片设计到封装测试全链条开发...
业界动态 2021-04-03 10:59:13 -
小米加大芯片领域投资：买入至少34家芯片相关公司股份
财联社4月2日讯，数据显示，从2019年到今年3月的两年间，小米集团购买或大幅增持了至少34家中国芯片相关公司的股份。此外，该公司还增持了半导体以外近25家其他科技硬件公司的股份...
业界动态 2021-04-03 09:44:16 -
中科驭数宣布下一代DPU芯片规划：预计2021年底流片
4月1日消息，专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划，将基于自研的KPU芯片架构，围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能，推出新一代DPU芯片。该芯片预计2021年底流片...
业界动态 2021-04-01 12:41:57 -
OPPOReno6系列曝光：分别搭载三版芯片
本周早些时候，OPPO 一款神秘新机通过3C 入网，配备65W 充电器，数码博主 @数码闲聊站 今日透露该机为 OPPO Reno6，将搭载联发科天玑1200芯片。另一位数码博主 @秃然熊猫 现在爆料称，OPPO Reno6、Reno6 Pro 和 Reno6 Pro+ 将分别搭载联发科天玑1200、高通骁龙870、高通骁龙888芯片，预计 OPPO 或将在不久后宣布...
手机互联 2021-04-01 01:54:36 -
这家工厂失火，全球汽车“芯片慌”恐雪上加霜
每经记者 黄辛旭每经编辑 裴健如 孙志成断供阴霾下，任何风吹草动都令芯片行业的神经更加紧绷。3月29日，位于中国台湾高雄市的半导体生产商强茂股份公司（以下简称强茂）冈山厂区C栋顶楼机电室发生火灾...
业界动态 2021-03-31 22:08:49 -
华为胡厚崑：华为做了一些芯片储备，满足ToB客户没有问题
【环球网科技综合报道】3月31日，华为公司在深圳发布2020年年报。截至去年12月31日，华为全球终端连接数已经超过10亿，手机存量用户突破7.3亿...
手机互联 2021-03-31 17:53:18 -
胡厚崑：未来华为芯片对2B客户供应没有问题
3月31日，今天华为公布了2020年度财报。报告显示，业绩增长速度放缓，但基本实现了经营预期，其中销售收入8914亿元人民币，同比增长3.8%，净利润646亿元人民币，同比增长3.2%...
电信通讯 2021-03-31 17:38:10 -
传亚马逊正自行开发交换机芯片提升自家硬件性能
3月31日消息，亚马逊正在为自家使用的硬件设备网络交换机开发芯片，从而帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务AWS的性能。据称，亚马逊在2015年斥资3.5亿美元收购了以色列芯片制造商安纳普尔纳实验室(Annapurna Labs)...
互联网 2021-03-31 15:22:29 -
研究机构：联发科首次成为全球最大智能手机芯片供应商
【环球网科技综合报道】3月31日消息，行业分析机构Omdia的最新报告显示，在2020年的智能手机芯片市场上，联发科出货量首次位居第一。根据Omdia这份报告，2020年联发科智能手机芯片出货量达3.518 亿块，同比增长47.8%...
手机互联 2021-03-31 11:37:01 -
受限于全球芯片短缺iPhone出货量或将下降
关于全球芯片短缺 ，受影响最大的是汽车行业，手机行业似乎并未受到太大冲击。3月31日上午，苹果供应商富士康称由于全球芯片短缺，预计手机出货量将减少10%...
手机互联 2021-03-31 11:21:56 -
小米折叠屏手机小米MIXFOLD发布：搭载自研澎湃C1芯片售9999元起
3月30日，小米公司在小米科技园举办2021年春季新品发布会，正式发布旗下首款折叠屏手机小米MIX FOLD。小米MIX FOLD采用超大8.01英寸内折2K分辨率柔性屏幕，外屏为6.52英寸，搭载自主研发的澎湃C1专业影像处理器，全球首发手机液态镜头，配备四扬声器3D全景声系统，拥有5020mAh大电池，支持67W快充...
手机互联 2021-03-30 22:34:24 -
小米发布首款自研影像芯片澎湃C1MIXFold率先搭载
3月30日消息，今天小米在小米园区召开了春季新品发布会下半场。小米上半场发布了小米11 Pro、小米11 Ultra以及小米11青春版...
电信通讯 2021-03-30 20:48:47
