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  • 科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产

    科技巨头和芯片大厂组建“半导体联盟”呼吁美国政府补贴芯片生产

      财联社(上海,编辑 潇湘)讯,本周二,苹果、微软、谷歌等科技巨头与英特尔等芯片制造商,联合组建了一个新的游说团体――美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition),旨在向美国政府施压以期获得芯片制造补贴。  美国半导体联盟在官网发布的新闻稿中表示,“美国半导体联盟――一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟今天宣布成立,我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划...

    电信通讯 2021-05-12 11:32:45
  • M1芯片强无敌!新iPadPro跑分曝光:碾压安卓平板

    M1芯片强无敌!新iPadPro跑分曝光:碾压安卓平板

      前不久,苹果在春季新品发布会上推出了全新的iPad Pro系列,该设备不仅搭载了全新技术的屏幕,还搭载了此前在PC端应用的苹果自研M1芯片,带来了前所未有的性能加持。  今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站公布了新iPad Pro的跑分数据,其中显示该设备在Geekbench 5中拿到了单核1727、多核7270的成绩,整体性能完全处于平板电脑产品线的金字塔顶尖,完全碾压了安卓阵营的平板...

    电信通讯 2021-05-12 11:32:29
  • 反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会...

    手机互联 2021-05-12 10:47:23
  • 郭明錤:苹果自研的5G基带芯片或2023年问世

    郭明錤:苹果自研的5G基带芯片或2023年问世

    【环球网科技综合报道】5月10日,有外媒报道称,知名分析师郭明錤日前在一份投资者报告中透露:“苹果首款使用自己定制设计的5G基带芯片的iPhone最早将在2023年问世。”在自研的5G基带芯片大规模量产前,iPhone仍将采用高通的基带产品...

    手机互联 2021-05-11 14:13:11
  • 苹果的基带芯片即将推出,被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子

    苹果的基带芯片即将推出,被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子

      知名的苹果分析师郭明Z预计苹果的基带芯片最快将在2023年推出,这代表着高通即将失去又一个大客户,本就被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子。    高通曾是全球最大的手机芯片企业,不过2020年它已在手机芯片市场被联发科超过,这是高通在2016年二季度之后第二次被联发科超越...

    电信通讯 2021-05-11 11:43:06
  • 不再依赖高通2023年开始iPhone或使用自家5G基带芯片

    不再依赖高通2023年开始iPhone或使用自家5G基带芯片

      分析师郭明Z今天在 MacRumors 获得的一份投资者报告中表示,苹果计划从 2023 年的 iPhone 开始采用自己定制的 5G 基带芯片,这意味着它将不再需要依赖高通为 iPhone 提供 5G 蜂窝调制解调器。    郭表示,苹果计划“最早”从 2023 年 iPhone 开始,加入自己定制的 5G 基带芯片...

    电信通讯 2021-05-11 11:42:56
  • 芯片价格暴涨,一片难求?部分车企:我们不得不减配!

    芯片价格暴涨,一片难求?部分车企:我们不得不减配!

      自去年开始,疫情肆虐全球,1年半过去了,在全世界范围内,疫情非但丝毫没有得到好转,反而击溃了芯片制造产业,导致市场上的芯片价格暴涨且依然一片难求。    然而全球汽车产业尤其是新能源汽车产业却一片欣欣向荣,供应端的不断缩减,需求端的不断扩大,这就导致芯片的缺乏更加严重...

    电信通讯 2021-05-11 11:42:45
  • 一文看尽5G全产业芯片需求!二十五大核心应用拆解|智东西内参

    一文看尽5G全产业芯片需求!二十五大核心应用拆解|智东西内参

        新一代移动通信技术( 5G)作为新基建的核心, 正在逐步渗透到人们社会生活的方方面面,为科技创新、经济发展和社会进步注入新活力,带来新机遇。 在 5G 端到端产业链中,成熟的 5G 终端芯片是其中重要一环...

    电信通讯 2021-05-10 10:53:23
  • 66W快充+天玑800U芯片荣耀Play5定档5月18日发布

    66W快充+天玑800U芯片荣耀Play5定档5月18日发布

    5月10日消息,荣耀产品经理韦骁龙曾透露,荣耀下一代Play手机最快5月到来,同时全系支持超级快充。今日,荣耀手机官方通过微博正式宣布,荣耀Play5系列新品发布会将于5月18日(下周二)举行...

    手机互联 2021-05-10 10:37:45
  • 游戏手机小米POCOF3GT曝光天玑1100芯片加持

    游戏手机小米POCOF3GT曝光天玑1100芯片加持

    5月10日消息,据报道小米即将在海外发布旗下新款游戏手机,名为小米POCO F3 GT。报道称小米POCO F3 GT与Redmi K40游戏增强版有相似之处,二者都是FHD+分辨率、120Hz高刷屏,后置主摄为6400万像素,支持67W快充...

    手机互联 2021-05-10 08:07:18
  • 联发科天玑5G芯片讲述双卡双5G功能

    联发科天玑5G芯片讲述双卡双5G功能

      随着网络普及,视频、语音已成为沟通的重要工具。芯片厂商联发科最新发布了一段宣传天玑5G芯片的视频,画面是一位分娩中的母亲与丈夫进行视频通话,讲述不留遗憾,尽量陪伴的故事...

    电信通讯 2021-05-09 08:32:52
  • 高通芯片漏洞致全球30%安卓手机受影响

    高通芯片漏洞致全球30%安卓手机受影响

    安全研究公司 Check Point 近期披露,高通公司的5G调制解调器芯片中存在一个漏洞,可能会影响全球30% 的 Android 手机。这个漏洞在去年12月份被发现,可能会让黑客通过向手机的调制解调器注入恶意代码来远程攻击安卓用户,获得执行代码的能力,访问移动用户的通话记录和短信,并窃听电话,包括谷歌 Pixel、LG 手机、一加手机、三星的旗舰 Galaxy 系列和小米手机均受影响...

    手机互联 2021-05-08 16:29:21

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