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  • DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元A轮融资

    DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元A轮融资

    7月27日消息,近日,国内拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资,由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露,中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代...

    业界动态 2021-07-27 10:55:28
  • 不开玩笑!英特尔为高通代工芯片预计2024年量产

    不开玩笑!英特尔为高通代工芯片预计2024年量产

    今年,很多拥有智能终端设备的行业都在反复强调着“缺芯”这件事,目前市场上已经形成了供不应求的局面,这也是英特尔CEO基辛格所说的:半导体行业正迎来黄金时代。面对这样一个黄金时代,各个半导体企业都在想方设法增加自己的产能,甚至不惜和竞争对手进行合作...

    手机互联 2021-07-27 09:55:32
  • 手机芯片之王!苹果A15将登场:再次完虐安卓阵营

    手机芯片之王!苹果A15将登场:再次完虐安卓阵营

    种种迹象表明,苹果公司对今年新款iPhone的销量十分有信心。据报道,台积电8月起将陆续产出iPhone 13搭载的A15处理器...

    手机互联 2021-07-27 09:25:29
  • RedmiK50/Pro系列曝光:骁龙895芯片+67W快充

    RedmiK50/Pro系列曝光:骁龙895芯片+67W快充

    近日有消息称Redmi K50系列手机的入网型号已经确定,可能将于明年年初发布,加强了 K40系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。此外,Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50系列手做预热:在未来的 Redmi K50产品上,你最希望增加的功能/配置/体验是什么?数码博主 @熊猫很秃然 表示,Redmi K50系列依然是采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名),支持67W 快充,主摄也得到了加强,还有可能采用 E5材质,而且是否有屏下指纹方案尚不确定...

    手机互联 2021-07-26 08:51:22
  • 武汉发力5G!中国信科、长飞光纤、华工正源等龙头企业布局芯片

    武汉发力5G!中国信科、长飞光纤、华工正源等龙头企业布局芯片

    近年来,5G部署持续推进,5G产业进入导入期,我市光通信产业链迎来新的发展机遇,整体水平得到大幅提升。产业规划抢占先机在光纤光缆领域,烽火锐拓新建光纤预制棒项目并实现全产业链完全自主国产化;长飞公司推出面向5G的新型光纤产品,打破国外技术垄断并成为国内唯一可自主生产OM5“超宽带多模光纤”的光纤光缆企业...

    电信通讯 2021-07-25 10:17:30
  • 电信终端报告5G芯片评测出炉:骁龙888整体占优

    电信终端报告5G芯片评测出炉:骁龙888整体占优

    日前,中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》,在5G芯片测评中,对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。5G芯片SA基础协议评测方面,三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高,符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求,很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力...

    手机互联 2021-07-25 09:17:41
  • Arm发布低价塑料微芯片原型,致力于

    Arm发布低价塑料微芯片原型,致力于"万物互联"

    7月24日消息,从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等,微芯片现在可以说无处不在,不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上,帮助实现万物互联的目标...

    业界动态 2021-07-24 09:28:37
  • 拜登政府已提前制定计划,拟投520亿美元提振芯片供应

    拜登政府已提前制定计划,拟投520亿美元提振芯片供应

    7月23日消息,当地时间周四,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供520亿美元资金扶持的法案,但拜登政府已经提前制定好相应计划。雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说:“我们现在已经组建了专门的团队,并制定了投资520亿美元的计划...

    业界动态 2021-07-23 08:39:10
  • 台积电最终决定在日本建立第一家芯片工厂

    台积电最终决定在日本建立第一家芯片工厂

    据媒体报道,据知情人士透露,台积电最终决定最早于2023年在日本建立其第一家芯片工厂。董事会预计将在本季度就这项投资做出决定...

    智能设备 2021-07-22 11:20:13
  • 新款iPhoneSE明年上半年登场:A15芯片

    新款iPhoneSE明年上半年登场:A15芯片

    援引 Nikkei Asia 报道,苹果新款 iPhone SE 有望在2022年上半年推出。 报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8改造,机身内部会采用今年 iPhone 13系列中的 A15芯片,并由高通 X60通讯模组提供5G 网络支持...

    手机互联 2021-07-22 09:19:40
  • 因被闻泰科技收购英国取消对芯片公司NWF资助

    因被闻泰科技收购英国取消对芯片公司NWF资助

    由于被中国科技公司闻泰科技旗下安世半导体收购,英国政府已经切断了对英国最大的芯片制造公司Newport Wafer Fab(以下简称“NWF”)的资助。此前,闻泰科技发布的公告已经证实旗下安世半导体对NWF的收购交易...

    业界动态 2021-07-22 07:49:07
  • 格芯宣布将在纽约建厂投资10亿美元提高芯片产量

    格芯宣布将在纽约建厂投资10亿美元提高芯片产量

    7月20日,芯片制造商格芯周一表示,将在纽约马耳他总部附近建造第二家工厂,并斥资10亿美元提高现有工厂产量,以解决全球普遍存在的芯片短缺问题。首席执行官还表示,英特尔收购格芯的报道只是猜测,公司坚持明年上市的计划不变...

    业界动态 2021-07-20 08:24:30

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