AS网站目录讯(梁辰)7月3日,中国产能正再被海外芯片企业所重视,成为后者攻城略地的重要砝码。7月3日,高通宣布,其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器
AS网站目录讯(梁辰)7月3日,中国产能正再被海外芯片企业所重视,成为后者攻城略地的重要砝码。
7月3日,高通宣布,其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器。中芯国际是目前内地规模较大且技术先进的集成电路晶圆代工企业。
虽然高通一直处于无线通信技术领先企业,但是其也是全球最大的无晶圆半导体供应商之一,这就是说,它的所有产品均为代工生产。这亦是高通最大的软肋,即无法自我控制产能。
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示,合作是对区域供应链战略的执行。
就在不久之前,其在移动端的主要竞争对手,英特尔曾宣布与瑞芯微达成战略合作。英特尔首席执行官科再奇表示,合作将可以更快速交付英特尔的方案和产品组合,从而更加务实多样地提高骑在全球移动市场的份额。
虽然英特尔与瑞芯微的合作目前仅限于平板电脑产品,但多数业界分析师认为其将延伸至智能手机领域。
事实上,高通与英特尔在移动领域势必将有一战。
2015年前后英特尔基于14纳米工艺制程的移动芯片或将出货,而这被业界认为将有可能改善目前功耗和散热问题,从而对ARM阵营造成冲击。
与此同时,作为ARM阵营的高通,在高端芯片产品设计上,更加偏向在使用其自主研发的Karit架构,以提高性能,降低功耗。
不过,眼下对高通和英特尔来说最为重要的是抓住中国市场4G元年的契机,快速出货以满足市场需求,并抢占更多市场。随着博通、英伟达等的退出,市场留下的缝隙将被“剩者”迅速填满。
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