小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布

小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部

小米Redmi携手联发科，天玑8000系芯片出货量突破3000万，新一代天玑8系芯片即将发布

小米集团在移动芯片领域取得了显著成就。今日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在其个人社交媒体上公布了喜讯：小米集团搭载联发科天玑8000系芯片的手机累计出货量已突破3000万部。这一里程碑式的数字，彰显了小米与联发科双方在技术合作及市场拓展上的成功。

这一成功的背后，是Redmi品牌在2022年推出的Redmi K50系列手机的出色表现。Redmi K50系列率先搭载了联发科天玑9000和天玑8100两款旗舰芯片，为用户带来了兼具性能和性价比的卓越使用体验。 这不仅巩固了Redmi在中高端手机市场的地位，也为天玑8000系芯片的成功奠定了坚实的基础。

王腾在社交媒体上分享喜讯的同时，还透露了更多令人期待的消息。他表示，Redmi与联发科正在紧密合作，共同定制的新一代天玑8系芯片即将面世。这预示着双方合作将进一步深化，为消费者带来更先进、更强大的移动芯片技术。

这一消息与联发科即将举行的新品发布会不谋而合。2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定于12月23日下午3点正式举行，届时将发布新一代天玑芯片。根据此前的网络爆料，这款新芯片极有可能就是天玑8400。

关于天玑8400芯片，网络上已有不少配置参数的爆料。据称，天玑8400采用台积电4nm先进工艺制程，CPU架构为1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725，GPU为Immortalis-G720 MC7，主频为1.3GHz。 值得关注的是，天玑8400有望成为首款采用Cortex-A725全大核架构的芯片，这对于提升手机的整体性能具有重要意义。安兔兔跑分则显示其最高可达180W+，进一步佐证了其强大的性能表现。

爆料信息还指出，天玑8400芯片有望率先搭载于小米Redmi品牌的新机型中。这与小米和联发科长期以来的紧密合作关系相符，也进一步印证了双方在未来发展战略上的高度一致性。

此前，关于Redmi Turbo 4手机的爆料也持续不断。据称，这款手机将配备6500mAh大容量电池，以及一块1.5K LTPS窄边护眼直屏，带来更持久续航和更舒适的视觉体验。此外，该机型还将采用玻璃机身+塑料中框的设计，并搭载短焦光学指纹识别功能和左上角竖排的50MP双摄系统，在外观设计和影像功能上都进行了升级。而核心配置方面，Redmi Turbo 4手机预计将搭载天玑8系平台，进一步提升手机的整体性能。

3000万台的天玑8000系芯片出货量，是小米和联发科共同努力的成果，也是双方深厚合作关系的最好体现。 未来，随着新一代天玑8系芯片的发布和更多搭载该芯片的Redmi手机上市，相信小米在移动终端市场上的竞争力将进一步提升，为消费者带来更多高性能、高性价比的优秀产品。 此次天玑8400芯片的发布，以及与Redmi品牌手机的结合，无疑为即将到来的2024年手机市场增添了更多期待。 我们拭目以待，看看这一强强联手将会为我们带来怎样的惊喜。 而3000万的出货量，也仅仅是双方合作的开始，未来双方将会有更多的合作，为消费者带来更多更好的产品。 从天玑8000系到即将发布的天玑8400，小米Redmi和联发科的合作关系将持续深入，为用户带来更卓越的移动体验。