三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求

英文：Samsung Galaxy S25 Ultra: A Superior Display and a Stunning Experience

三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求快科技12月6日报道，据媒体消息，三星电子正积极研发改进后的LPDDR内存封装技术，以满足苹果公司日益增长的内存带宽需求。此举源于苹果公司提出的要求，苹果计划从2026年起在其iPhone产品中采用这种新的内存封装方案

三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求

快科技12月6日报道，据媒体消息，三星电子正积极研发改进后的LPDDR内存封装技术，以满足苹果公司日益增长的内存带宽需求。此举源于苹果公司提出的要求，苹果计划从2026年起在其iPhone产品中采用这种新的内存封装方案。目前广泛使用的PoP（Package on Package）封装技术，虽然在小型化设计方面具有优势，但已无法满足苹果公司对AI运算日益增长的内存带宽需求。苹果公司希望通过采用全新的独立封装技术，大幅提升iPhone设备的内存带宽，从而进一步增强其AI处理能力。

自2010年iPhone 4首次采用LPDDR内存以来，苹果一直采用PoP封装技术。这种技术将LPDDR内存芯片直接堆叠在系统芯片（SoC）之上，从而实现更紧凑的集成电路设计，非常适合移动设备的应用场景。然而，随着AI技术的飞速发展以及在移动设备上的应用日益广泛，PoP封装的局限性逐渐显现。

内存带宽是影响设备数据处理速度的关键因素之一，它由数据传输速度、数据总线宽度以及数据传输通道数量共同决定。其中，数据总线宽度和数据传输通道数量又直接取决于I/O引脚的数量。为了提升内存带宽，需要增加I/O引脚的数量，这必然会导致封装尺寸的增大。

在PoP封装方案中，LPDDR内存芯片的尺寸受到SoC尺寸的限制，这直接限制了I/O引脚的数量，从而限制了内存带宽的提升空间。苹果公司认为，这种限制已成为发展高性能AI芯片的瓶颈。 因此，苹果公司希望通过采用独立封装的LPDDR内存来解决这个问题。

独立封装的LPDDR内存将不再受SoC尺寸的限制，可以设计更多I/O引脚，从而显著增加数据总线宽度和通道数量，最终实现内存带宽的大幅提升。 这对于需要处理大量数据的AI运算至关重要。 更高的内存带宽将直接提升iPhone设备的AI运算能力，例如在图像识别、自然语言处理以及机器学习等方面带来显著的性能提升。

苹果公司对AI技术的重视程度日益提高，这从其近几年的产品策略和研发投入中可见一斑。苹果首席执行官蒂姆·库克曾公开表示，生成式人工智能具有令人难以置信的突破潜力，苹果公司正在该领域进行重大投资。库克认为，生成式人工智能技术（AIGC）将在提高生产力、解决问题等方面带来变革性的机会，这无疑是苹果公司大力投入AI领域的重要原因之一。

苹果公司对AI技术的重视，也直接体现在其对iPhone硬件性能的要求上。 更高的内存带宽是支持先进AI功能的关键，而PoP封装技术的瓶颈限制了iPhone在AI领域进一步的发展潜力。 因此，苹果公司选择与三星合作，研发并采用全新的LPDDR内存独立封装技术，以期在未来的iPhone产品中实现更强大的AI处理能力。

三星电子作为全球领先的内存芯片制造商，拥有丰富的LPDDR内存研发和制造经验。其与苹果公司的合作，不仅能够满足苹果公司对高性能内存的需求，也能够进一步推动LPDDR内存技术的创新和发展。 三星电子承担起这项研发任务，也体现了其在内存技术领域的领先地位以及其对与苹果公司长期合作的重视。

苹果公司计划从2026年开始在其iPhone产品线中采用这种新的LPDDR内存独立封装技术，这预示着未来iPhone在AI功能方面的显著提升。 这项技术升级不仅将提升iPhone的整体性能，也为苹果公司在AI领域的发展奠定了坚实的基础。 我们可以期待未来的iPhone在AI应用方面拥有更强大的处理能力和更流畅的用户体验。 这不仅体现在日常应用中，也将在专业领域，例如图像处理、视频编辑以及AR/VR等方面带来显著的改进。