Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进
英文： Samsung Galaxy S25 Ultra Dimensions Revealed: The Thinnest Flagship Yet
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口，这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型，提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而，在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的 50%
Pixel 9 Pro XL 压力测试结果令人失望：Tensor G4 热管理仍需改进
Google 对最新 Tensor G4 芯片赞不绝口，这款芯片被用于所有新发布的 Pixel 9 机型，提供了更出色的性能、更优异的人工智能表现以及令人惊叹的能效。然而，在 Pixel 9 Pro XL 的最新压力测试中，这些特性并未得到体现，因为芯片组被限制在最高性能的 50%。
在 Google Pixel 9 发布会上，除了基础型号 Pixel 9 Pro 之外，Pixel 9 Pro XL 和 Pixel 9 Pro Fold 都配备了热管，有助于控制 Tensor G4 的热量，从而带来更好的性能。这是该公司今年推出的最显著的升级之一，也是一项受欢迎的升级，因为去年的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 在运行压力测试时出现过严重的过热问题。
遗憾的是，@callmeshazzam 的测试结果表明，Google 顶级旗舰机型 Pixel 9 Pro XL 依然无法避免 Tensor G4 过热的问题。压力测试显示，SoC 的性能核心从 3.10 GHz 下降到 1.32 GHz，效率核心从 1.92 GHz 下降到 0.57 GHz，表现令人失望。
首先，我们不知道 Pixel 9 Pro XL 测试时的环境温度，因为这对芯片尽可能长时间防止热限制的能力有重大影响。此外，我们之前曾报道过，即使是采用台积电 4 纳米 N4P 工艺制造的联发科天玑 9300 芯片，在同样配备热管的 Vivo X100 上运行相同的压力测试时，其最高性能也会损失 46%。压力测试的目的是让智能手机 SoC 超负荷，因此即使是最节能的芯片也很可能无法应对这种应用。
希望 Tensor G4 在其他测试中表现不会如此糟糕，并证明 Pixel 9 Pro XL 物有所值。
英文： Samsung Galaxy S25 Ultra Dimensions Revealed: The Thinnest Flagship Yet
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