英文：Xiaomi 14Pro Expected Renderings Exposure: Equipped with a Narrow Border Four Curved Screen
IT之家 5 月 29 日消息，小米有望在今年晚些时候发布小米 14 系列手机，现在关于新机的爆料开始浮出水面。现在，爆料人士 @Ice Universe 分享了关于小米 14 Pro 手机的预期效果图，展示了其显示屏设计，将配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。据微博博主 @数码闲聊站 发布的信息透露，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650），内置 5000mAh 电池，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。骁龙 8 Gen 3 芯片采用台积电 4nm 工艺，超大核 Cortex-X4 主频高达 3.72GHz，大核 Cortex-A715，小核 Cortex A515，搭配 Adreno 750 GPU。Geekbench 6 测试显示该芯片单核 2563 分，多核 7256 分，相比骁龙 8 Gen 2 芯片提升 30%，甚至超过苹果 A16 芯片（多核 6275 分）。根据爆料，小米 14 Pro 有望搭载曲面屏和直屏，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；预计还配备带有 WLG 高透镜传感器（IT之家注：来自瑞声科技）的升级相机模块。
IT之家 5 月 29 日消息，小米有望在今年晚些时候发布小米 14 系列手机，现在关于新机的爆料开始浮出水面。
现在，爆料人士 @Ice Universe 分享了关于小米 14 Pro 手机的预期效果图，展示了其显示屏设计，将配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。
据微博博主 @数码闲聊站 发布的信息透露，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650），内置 5000mAh 电池，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。
骁龙 8 Gen 3 芯片采用台积电 4nm 工艺，超大核 Cortex-X4 主频高达 3.72GHz，大核 Cortex-A715，小核 Cortex A515，搭配 Adreno 750 GPU。Geekbench 6 测试显示该芯片单核 2563 分，多核 7256 分，相比骁龙 8 Gen 2 芯片提升 30%，甚至超过苹果 A16 芯片（多核 6275 分）。
根据爆料，小米 14 Pro 有望搭载曲面屏和直屏，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；预计还配备带有 WLG 高透镜传感器（IT之家注：来自瑞声科技）的升级相机模块。
英文：Xiaomi 14Pro Expected Renderings Exposure: Equipped with a Narrow Border Four Curved Screen
标签: 小米 14Pro 预期 效果图 曝光 搭载 边框 曲面 屏幕
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