联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰

根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。

随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！

天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2.85GHzCortex-A710大核以及4颗1.8GHzCortex-A510能效核心。搭载了该芯片的vivo X80 Pro天玑9000版和OPPO Find X5 Pro天玑版在安兔兔当时发布的安卓旗舰手机性能排行榜中双双入围前十，为天玑芯片全面入局高端旗舰市场奠定了基础。

去年的旗舰新品，天玑9200在架构层面进行了全面升级，采用了最新的台积电第二代4nm制程和第二代Armv9架构，CPU部分由1颗高达3.05GHz的Cortex-X3和3颗2.85GHz的Cortex-A715，以及4颗1.8GHz的Cortex-A510共8颗核心组成。

得益于架构的升级，使天玑9200的性能实现了较大的提升，搭载天玑9200芯片的vivo X90发布后不久，就在旗舰手机性能排行榜中，凭借接近120W的得分夺冠。

天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的ArmCortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A715 大核和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A510 能效核心。天玑9200+搭载的11核GPU峰值频率提升可达17%。搭载该芯片的iQOO Neo8 Pro安兔兔跑分甚至高达136W多，目前位居跑分榜单榜首。

天玑9200+拥有MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持MediaTek 游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。同时，还拥有MediaTek Imagiq 890 影像处理器、MediaTek MiraVision 890 移动显示技术以及MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术，整体使用体验十分惊艳。

根据以往联发科天玑9000系列在市场的表现来看，不论是处理器的性能还是功耗表现，都优于同级竞品，天玑旗舰布局越来越成熟，未来的表现只会更加出色。也相信，全新的天玑9300处理器将再次带来更加强悍的旗舰性能和惊艳体验，还有可能把提升移动游戏体验作为一个重点，让我们一起期待吧！