决胜次世代技术节点，智能手机「芯」变局

随着天玑9200与第二代骁龙8两款面向智能手机的旗舰级移动平台相继发布，新一轮的安卓手机芯片大战也同时拉开序幕。对于联发科与高通而言，2023年将是一个重要的节点，因为在下一代的芯片产品中，集成了包括Wi-Fi7网络支持、5G双卡待机、高清蓝牙传输编码、UFS4.0存储以及LPDDR5X内存等在内的多项新技术。

与此同时，随着移动处理器GPU性能的不断提升以及VulKan 1.3图形API规范的发布，“光线追踪”这一过去只在高性能PC与次世代游戏主机上出现的光影渲染技术，也将在移动端实现落地。对于高通和联发科而言，能够依托硬件部署找到专属于新硬件的差异化体验，也是能够促进消费者为产品买单的重要途径。

联发科：中低端已成基本盘，高端亟待突破

数据来源：Counterpoint Research

根据Counterpoint Research公布的2022年第二季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科出货量市场占有率达39%，联发科在智能手机SoC的出货量排名上，自2020年第三季度以来，已经连续八个季度处于全球第一。

联发科何以登上出货量的头把交椅？要想探寻这个问题，还要追溯到2020年，2020年第二季度时，全球智能手机SoC出货量的第一名是高通（31%）与第二名的联发科（30%）只相差了1%的出货量，彼时两家的产品部署上比较类似，都是围绕5G在不断推出SoC新品。

但从SoC推出的数量以及主攻的市场方向来看，两家却呈现出截然不同的趋势，联发科在一年内分别推出了G80、天玑800、天玑720、天玑800U、 天玑820和天玑1000+共6款SoC，其中除了天玑1000+瞄准高端市场以外，剩下的产品都在主攻中低端市场。

而高通在2020年只推出了骁龙750G、骁龙768G、骁龙865+以及骁龙888共4款SoC，并且其中两款为面向高端市场的骁龙865+以及骁龙888，另外两款则是面向中端市场的产品。不仅在产品数量与对位上与联发科有较大区别，高通对于中低端市场的重视程度也明显不够。

联发科凭借更多的SoC数量，可以做到精准卡位，既拥有与对手同性能的产品，也能在更低价位段为厂商提供合适的选择。这也导致在产品价格更加敏感的中低端产品上，安卓厂商纷纷选择投奔联发科的怀抱。

之后，尽管高通也陆续推出了骁龙695、骁龙780G等产品试图重新渗透中低端市场，但在性能和价格成本都不占优势的情况下，很难与联发科进行持续竞争。

凭借不断稳固中低端智能手机的基本盘，最终让联发科在2020年第二季度之后，迅速拉出与高通市场份额的领跑身位。除了对中低端市场的抢先占位，联发科在产品迭代方面的高效率，也是维持其市场份额并不断冲击高端的“杀手锏”。

以天玑8000系列SoC为例，这是目前联发科在中端智能手机中的主要竞争力，该系列产品于今年3月1日发布，共有天玑8100与天玑8000两个型号，时隔1个月后，联发科就带来了天玑8000的能效增强版天玑8000-MAX以及针对游戏场景优化的天玑8100-MAX，并且这两款处理器也分别由OPPO和一加进行了首发。

从中就不难看出，联发科在芯片迭代方面走的并不是高通“半年/一年进行迭代”的传统周期式升级路线，而是根据当下市场需求灵活调整产品布局，同时也积极寻求与终端厂商的合作，从来不怕“背刺”或“撞车”自家的已发布产品。

与中低端市场的全面开花相比，尽管联发科从天玑1000 SoC开始，一直在试图冲击高端市场，但与高通近几年已经在高端市场获得的认可相比，仍然有很长一段路要走。以天玑9000产品为例，去年12月就已经发布，之后就陆续有各类的跑分、能效测试信息流出，让用户对产品的期待值一度拉至高点。

但其首发产品OPPO Find X5 Pro天玑版直到今年4月才正式上市，直接导致联发科失去了4nm制程旗舰级SoC上的先发优势。之后尽管联发科迅速推出了天玑9000+，但无论从搭载的机型数量还是终端产品的平均售价，都要落后于直接竞争对手高通骁龙8以及骁龙8+两款产品。

如今，天玑9200的抢先发布，从时间节点上看，又比竞争对手高通第二代骁龙8更加提前，根据工信部的入网信息显示，vivo X90 Pro将可能成为天玑9200的首发机型。在经历了天玑9000系列的“先发后至”以后，联发科想要获得在高端智能手机市场的话语权，首先就要做到时间上抢先。

毫无疑问在未来一段时间内，随着用户换机频率、换机意愿的逐年走低，智能手机的高端化趋势会更加明显，过去依靠低成本、快速迭代中低端芯片获得市场占有率的联发科，需要不断冲击高端市场，加快追赶高通的步伐。

高通：收获高端红利，并非高枕无忧

如果说联发科是依靠“芯海战术”抢得市场份额，那么高通的打法就是“All in高端市场”，根据 Counterpoint公布的数据，高通在500美元以上价位段的市场份额从2020 年第一季度的47%已经增长至2022年第一季度的71%。

值得一提的是，自华为退出芯片市场后，高通也成为了直接受益者，不仅是在手机SoC市占率上有所增长，同时也成为了基带芯片市场的宠儿。Counterpoint的数据显示，2021年第四季度，高通在基带芯片市场已经拥有了76%的市占率，同比增长13%，除了安卓阵营内的布局，高通也成为了苹果A系列芯片的独家基带供应商。

在产品战略层面，高通也是将高端市场放在首位，前文提到的产品迭代速度放缓、型号数量匮乏只是一个方面。从技术力角度来看，高通也在中低端市场呈现出“彻底摆烂”的状态，其于2021年推出的入门级产品骁龙480，性能甚至不如自家5年前的产品骁龙835，与竞争对手的产品相比，价格、性能也均不占优。

即便是在高端市场，高通的产品发展也并非一帆风顺，曾被很多终端厂商寄予厚望的高通骁龙888与第一代骁龙8，都在散热表现、能效比上“开倒车”。可以说如今高通在智能手机所赢得的市场表现，多半是因为缺乏有力竞争对手导致的。

而在即将到来的2023年，这一局面将有可能会发生变化，一方面，大量新技术的落地，将会促进芯片市场现有秩序重新洗牌，高通与直接竞争对手联发科现阶段基本算是站在了同一起跑线上，虽然高通在高端市场拥有口碑、客户数量、市场认可度的多重优势，但消费级市场最看重的仍然是产品本身。

总结

同为芯片能力驱动的市场环境，PC领域中前几年AMD通过锐龙处理器上演的“翻盘”也可能会在手机领域当中重现。另一方面，在华为之后，紫光展锐等新兴势力，也在不断通过自身的技术进步，挤压市场空间，2021年第四季度，紫光展锐在手机AP市场的占有率已经达到了11%，中低端市场的空间被压缩，也会促使高通与联发科加码在高端市场的角逐。

应该说，过去高通在智能手机芯片业务上躺着赚钱的好日子，已经越来越少了。不过，高通在整个移动芯片生态上的布局深度，仍然会使其在持续竞争中占据有力地位，因为如今的智能手机产品，远不止是拼SoC算力那么简单，终端厂商的调优、适配，甚至是TWS、路由器芯片的领先协同布局，都会成为高通在之后竞争中的杀手锏。（本文首发钛媒体App 作者/邓剑云，编辑/钟毅）