大家严肃点，说点正事。距离骁龙8 Gen1芯片发布已经过去了一段时间
大家严肃点，说点正事。
距离骁龙8 Gen1芯片发布已经过去了一段时间。从现有机型的表现来看，这颗芯片相比于骁龙888系列的确优秀了很多，并没有大面积出现功耗翻车、发热严重等问题。即便如此，其采用的三星4nm工艺还是为许多用户所诟病，前一段时间三星的“良片率造假”更是闹得人心惶惶，由此用户们也更加期待台积电版本的骁龙8 Plus的到来。
然而骁龙8 Plus还未正式发布，即将在明年上市的骁龙8 Gen2已经率先进入了用户的视野。近日，国外媒体曝光了一款代号为Project Diamond，首批搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器，这颗处理器是高通2023年大规模商用的产品。而这款机型则是三星下一代Galaxy S系列旗舰，命名为Galaxy S23，将是2023年安卓阵营年度机皇的有力竞争者。
关于骁龙8 Gen2这颗芯片，目前高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。据悉，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。而另一方面，骁龙8 Gen2也将由台积电代工，性能、功耗等多方面的表现都十分值得期待。
目前三星在Galaxy Z Fold3上应用了屏下摄像头技术，最新上市的Galaxy S22系列仍然是挖孔屏方案，不排除三星在Galaxy S23上使用屏下摄像头技术的可能。按照惯例，三星Galaxy S23系列将于明年上半年正式登场，让我们拭目以待。
标签: 首款 骁龙 8Gen2 机型 曝光 台积 工艺 加持 重回
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