AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器，本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术，但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D，其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。其实现在台积电的7nm工艺良品率相当高，这里的制造困难并不是芯片制造上的，生产一颗7nm的锐龙5000系列处理器并不难，问题的主要出处是台积电全新的3D SoIC封装技术产能不足
AMD在去年台北电脑展期间就展示过采用3D V-Cache的锐龙9 5900X处理器，本以为会有很多款Zen 3处理器会用到这个技术，但在今年CES 2022上正式发布时只拿出了一款锐龙7 5800X3D，其原因可能与台积电的3D技术供应和制造能力有关。
其实现在台积电的7nm工艺良品率相当高，这里的制造困难并不是芯片制造上的，生产一颗7nm的锐龙5000系列处理器并不难，问题的主要出处是台积电全新的3D SoIC封装技术产能不足。
根据DigiTimes的报道，台积电3D SoIC封装技术尚处于起步阶段，产能好比较低，此外AMD并不只有锐龙7 5800X3D一款采用3D V-Cache的处理器，还有服务器上的EPYC Milan-X系列，一颗锐龙7 5800X3D处理器只会用到一个堆叠了64MB 3D V-Cache的CCD，而已颗Milan-X最多能用到8个，三级缓存容量最多能达到768MB，而且服务器的工作负载能更好的发挥巨量缓存的优势，市场对这些芯片的需求量巨大。
再加上服务器市场能赚取比消费级市场更多的利润，AMD自然就会把有限的资源优先划分给生产Milan-X，因此我们就只见到一款Vermeer-X处理器投入到消费级市场，去年台北电脑展上AMD确实展出了锐龙9 5900X3D的原型，但最终也没有投产。
但随着台积电新建的先进封装工厂有望在今年年底投入运营，可以期待届时他们可以量产更多采用3D SoIC封装的芯片，届时Zen 4处理器也有可能用上这一技术来堆叠L3缓存。
标签: 为什么 AMD 推出 一款 锐龙 75800X3D 因为 资源 先给
声明：本文内容来源自网络，文字、图片等素材版权属于原作者，平台转载素材出于传递更多信息，文章内容仅供参考与学习，切勿作为商业目的使用。如果侵害了您的合法权益，请您及时与我们联系，我们会在第一时间进行处理！我们尊重版权，也致力于保护版权，站搜网感谢您的分享！
