vivoX70pro+测评：从消费者的实际使用需求去寻求技术突破口

近日，vivo发布全新一代定位于专业影像旗舰机的X70系列，机型分别为X70、X70Pro、X70Pro+。其中顶配版X70 pro +，采用了高通骁龙888 PLUS芯片+自研的专业影像集V1芯片+蔡司镜头+大底微云台的“双芯四摄全防抖”组合模式

近日，vivo发布全新一代定位于专业影像旗舰机的X70系列，机型分别为X70、X70Pro、X70Pro+。其中顶配版X70 pro +，采用了高通骁龙888 PLUS芯片+自研的专业影像集V1芯片+蔡司镜头+大底微云台的“双芯四摄全防抖”组合模式。据悉，本次发布的X70系列为首次搭载的V1芯片。对于定位于专业级影像芯片的V1将会对产品实现什么赋能，呈现什么样的效果？对此，记者对X70Pro+真机进行了开箱测评。

外观：增加更多实用性能组件的，让该有的都有

从整体的外观设计来看，vivo X70 Pro+采用了前后双曲面设计，中框顶部和底部做了削平处理，顶部点缀透明Choker，包含红外传感器和降噪mic开孔，底部依次排列SIM卡槽、mic、Type-C接口（USB 3.1规格）和扬声器开孔。萤石AG工艺提升了机身的质感和手感，同时机身达到IP68级防水防尘标准，同时较X60，新增加了X轴线性马达、立体双扬声器提升震动触感及影音感受，基本让该有的有了。

摄像头模组则采用了全新的陶瓷云窗设计，在可见的四个镜头配置分别为：5000W像素超大底主摄（GN1，1/1.3”，f/1.57，OIS）、4800W像素超广角镜头（IMX598，1/2”，f/2.2，114°大视角，微云台）、1200W像素人像主摄（IMX663，1/2.9”，f/1.6，2x光学长焦，OIS）、800W像素潜望式长焦镜头（OV08A10，1/4.4”，5x光学长焦，OIS）

拍摄能力测试：双芯四摄全防抖组合，向专业迈进

在拍摄过程中，记者分别选取昼夜不同时间段和多个不同、复杂的光线场景进行对比。

从以上拍摄样片可以看出，V1芯片赋能下对曝光度的自动调节、白平衡的自动调节、自动对焦等反面处理表现优异，整体拍摄在夜景、鬼影、眩光、边缘画质等方面表现突出。同时vivo X70 Pro+采用的玻璃镜片阿贝数达到了Vd81.6，同时叠加SWC镀膜技术、ALD镀膜工艺、色素旋涂技术的应用来改善透光率、“花瓣鬼影”等手机拍摄的“痛点”。而vivoRAWHDR3.0算法，提升了夜景拍摄样张的色彩表现，通过SuperRAW功能，实现了14bit色深，最大支持10帧合成。另一方面，3 OIS配合微云台的配置为X70pro+夜景拍摄增加了稳定性。

从人像、特写、近远拍摄等拍摄模式下得到的样片来看，大底+大光圈组合带来的浅景深优势非常明显，梯度变化的光学虚化效果自然顺滑，拍摄主体得到突出。面对复杂的光线环境，无论是硬光带来的强烈对比度和锐利光影分界，还是光与影之间柔和过渡带来的丰富灰度变化，都能得到比较好的呈现。

总的来说，经过对多个场景的测试，搭载V1芯片的vivo X70 Pro+在拍摄的表现能力突出，对于非专业的大众消费者想要拍出专业的照片表现友好。

推出V1芯片后，vivo的未来之路

随着图像数据量增加，图像画质的提升，算法对于硬件性能要求也“水涨船高”，自研ISP芯片无疑成为厂商们寻求的一个新的突破口，比如，小米推出澎湃C1，OPPO的自研芯片也正在路上。

对此，vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时如此表示：“vivo会把资源重点投入在消费认知需求转化以及核心算法IP上。我们会与合作伙伴联合，将服务消费者需求的IP算法转换成硬件固化的技术，放到芯片当中完成，将需求、产品规划和第三方技术进行适配，三方进行整合。”

除了自研芯片创新以外，对于vivo的创新方法论而言，vivo高级副总裁倪旭东也曾表示，“vivo的创新方法论是从消费者的实际使用需求去寻求技术突破口，研发哪些功能，怎么把这些功能做到极致才是vivo最关注的，消费者需要的不是大电池，是使用时间长；消费者需要的不是高像素，而是拍得美，拼高参数的产品未必是好产品。”

最终，vivo创新方法论后续会在产品上发挥什么样的作用，满足消费者的何种需求，决定着市场是否对其买单，反过来也决定着最后v1芯片及vivo的走向。