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RemiBuds3众筹价仅159元半入耳设计配高通芯片

手机互联 2021-09-06 10:42:47 转载来源: 网易手机

网易手机讯,9月6日消息,今日上午,Redmi在线上推出一款TWS耳机新品--Redmi Buds 3。作为旗下全新产品系列Buds的首款产品,Redmi Buds 3主打轻巧半入耳设计,拥有舒适的佩戴体验,并且内置高通QCC3040高性能芯片、12mm大动圈单元,蓝牙5.2、cVc通话降噪等一系列最新技术,众筹价仅159元

网易手机讯,9月6日消息,今日上午,Redmi在线上推出一款TWS耳机新品--Redmi Buds 3。作为旗下全新产品系列Buds的首款产品,Redmi Buds 3主打轻巧半入耳设计,拥有舒适的佩戴体验,并且内置高通QCC3040高性能芯片、12mm大动圈单元,蓝牙5.2、cVc通话降噪等一系列最新技术,众筹价仅159元

作为Redmi首款半入耳式耳机,Buds 3相比同价位其它产品更轻巧,整机重量仅42g,单耳机是4.5g,仅相当于一张A4纸重量,可有效降低对耳道及耳廓的压迫,提供舒适无感的佩戴体验,最大程度降低长时间使用的不适感。

外观方面,Redmi Buds 3采用极简风格设计,充电盒及耳机均采用高光亮面材质,更耐脏污且易清洁。值得一提的是,Buds 3此次采用一体化杆体设计,避免常规耳机的拼接缝隙。Buds 3拥有直觉化的佩戴体验,佩戴和收纳时无需思考或调整耳机角度。并且,通过内置的红外光学检测器件,Buds 3单耳/双耳均支持佩戴即连接,更符合用户的基本操作习惯。

体验方面,Redmi Buds 3采用触控按键,左右耳均支持双击、三击、长按三种手势操作,并且左右耳可对同一手势分别设置不同功能,进一步提高手势操控的便利性。另外,还支持IP54级防尘防水。

作为一款TWS耳机,音质同样不能忽略,Redmi Buds 3采用高通QCC3040芯片,支持aptX Adaptive高清自适应解码,实现音质与延迟自适应调节,无论音乐还是游戏等各种场景下都能拥有更优的听感。同时,12mm大动圈发声单元,保证低音浑厚有力。最新蓝牙5.2传输协议,则带来更低延迟、更低功耗以及更稳定连接体验。

此外,Buds 3内置双麦克风,支持cVc通话降噪技术,可动态削减环境噪声以及声学回声,实现更自然双向对话。同时,该机还支持True Wireless Mirroring技术,保证双主耳同步传输,提高连接稳定性,降低音频断续情况发生。

续航方面,Redmi Buds 3可连续使用5小时,配合充电盒更可实现共计20小时超长续航。常规通勤使用的情况下,可一周一充。同时,Buds 3的充电速度也可满足快速补电的需求,耳机充电10分钟就可听歌1.5小时。

当然,Redmi Buds 3也完整接入MIUI互联生态,支持互联弹窗,可实现首次连接引导、开盖显示每个耳机电量等便捷功能。此外,还特别支持小爱实验室,更可快速唤出智能场景、查找耳机、防丢提醒等。

标签: RemiBuds3 众筹 价仅 159元 入耳 设计 高通 芯片


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