英特尔、三星、台积电、高通、英伟达、阿斯麦等33家半导体企业2021年第一季度业绩

电信通讯 2021-05-31 11:28:32 转载来源: 全球企业动态

　　综合性　　　　英特尔(Intel)公布2021财年第一财季财报。营收为197亿美元，与上年同期的198亿美元相比下降1%；净利润为34亿美元，与上年同期的57亿美元相比下降41%

　　综合性

　　英特尔(Intel)公布2021财年第一财季财报。营收为197亿美元，与上年同期的198亿美元相比下降1%；净利润为34亿美元，与上年同期的57亿美元相比下降41%。按照部门划分，英特尔客户计算集团营收为106.05亿美元，数据中心集团营收为48.11亿美元，物联网集团营收为12.91亿美元，非可变存储解决方案集团营收为11.07亿美元，可编程解决方案集团营收为4.86亿美元。

　　三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2021年第一季度营业利润为9.3829万亿韩元，同比增加45.53%。销售额为65.3885万亿韩元，同比增加18.19%。第一季度半导体部门销售19.01万亿韩元(约168亿美元)，但营业利润仅为3.37万亿韩元，远不及去年第一季(4.12万亿韩元)和第四季(3.85万亿韩元)。

　　存储芯片生产商SK海力士(SK hynix)公布业绩，2021年一季度营业利润增长66%，从上年同期的8000亿韩元增至1.32万亿韩元。营收增长18%，至8.49万亿韩元(约75.26亿美元)。

　　内存、闪存制造商美光(Micron)发布截止到3月4日的2021财年第二财季财报。季度营收62.4亿美元，比上年同期的47.97亿美元增长30%。季度净利润6.03亿美元，上年同期为4.05亿美元。

　　德州仪器公司(TI)公布2021年第一季度财务报告。季度营收42.89亿美元，比上年同期的33.29亿美元增加了29%。当季净利润17.53亿美元，比上年同期的11.74亿美元增加了49%。在核心业务中，模拟产品营收同比增长33；嵌入式处理器营收同比增长17%。

　　德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布2021年第一季度业绩。季度营收27亿欧元(约32.9亿美元)，上年同期为26.31亿欧元。当季净利润2.03亿欧元，上年同期为2.56亿欧元。

　　意法半导体(STMicroelectronics)公布2021年第一季度业绩。季度净营收30.16亿美元，上年同期为22.31亿美元。当季净利润3.64亿美元，上年同期为1.92亿美元。

　　铠侠控股(KIOXIA Holdings，东芝存储器)公布截至2021年3月31日的财年第四季度和全年业绩。第四财季销售额2947亿日元(约27亿美元)，营业亏损202亿日元，净亏损210亿日元。财年销售额11785亿日元，上财年为9872亿日元。财年营业利润66亿日元，上财年净亏损1731亿日元。财年净亏损245亿日元，上财年净亏损1667亿日元。

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2021年第一季度业绩。季度营收25.67亿美元，比上年同期的20.21亿美元增长27%。季度营业利润4.92亿美元，比上年同期的6800万美元增长了624%。

　　瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2021年第一季度业绩。季度营收2037亿日元(约18.7亿美元)，营业利润302亿日元，净利润137亿日元。

　　安森美半导体(ON Semiconductor)公布2021年第一季度业绩。季度营收14.82亿美元，比上年同期12.78亿美元。当季净利润8990万美元，上年同期净亏损1400万美元。

　　微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2021年3月31日的财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额14.67亿美元，上年同期为13.26亿美元。当季净利润1.16亿美元，上年同期为9990万美元。财年净销售额54.38亿美元，上财年为52.74亿美元。财年净利润3.49亿美元，上财年为5.71亿美元。

　　手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2021年4月2日的财年第二季度业绩。季度净营收11.72亿美元，比上年同期7.66亿美元。当季净利润3.25亿美元，上年同期为1.81亿美元。

　　IC设计

　　高通(Qualcomm)发布2021财年第二财季财报。财季净利润为17.62亿美元，比去年同期的4.68亿美元增长276%；营收为79.35亿美元，比去年同期的52.16亿美元增长52%。

　　半导体和基础设施软件解决方案供应商博通(Broadcom)发布截至1月31日的2021财年第一财季的财报，营收、净利润同比均有大增。第一财季营收66.55亿美元，较上年同期的58.58亿美元增长14%。净利润为13.78亿美元，上一年同期为3.85亿美元，同比增长257.92%。

　　英伟达(NVIDIA)公布截至5月2日的2022财年第一季度财报。季度营收为56.61亿美元，与上年同期的30.80亿美元相比增长84%，与上一季度的50.03亿美元相比增长13%；净利润为19.12亿美元，与上年同期的9.17亿美元相比增长109%，与上一季度的14.57亿美元相比增长31%。按业务部门划分，游戏业务营收为27.6亿美元，数据中心业务营收为20.5亿美元，专业可视化业务营收为3.72亿美元，汽车业务营收为1.54亿美元。

　　联发科(MediaTek)发布2021年第一季度财报，营收为1080.33亿元新台币(约38.6亿美元)，环比增长12.1%，同比增长77.5%。运营利润为为201.98亿元新台币，环比增长31.4%，同比增长248.1%。净利润为257.77亿元新台币，环比增长72.3%，同比增长344.1%。

　　AMD公布2021财年第一季度财报。季度营收为34.45亿美元，与上年同期的17.86亿美元相比增长93%；净利润为5.55亿美元，与上年同期的1.62亿美元相比增长243%。

　　亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布2021财年第一季度财报。季度营收为15.58亿美元，与上年同期的13.04亿美元相比增长20%；营业利润为4.64亿美元，与上年同期的2.73亿美元相比增长70%。

　　赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2021年4月3日的财年第四季度和全年业绩。第四季度净营收8.51亿美元，上年同期为7.56亿美元。当季净利润1.88亿美元，上年同期为1.62亿美元。财年净营收31.47亿美元，上财年为31.63亿美元。财年净利润6.46亿美元，上财年为7.93亿美元。

　　美满电子科技(Marvell Technology Group)布截至2021年1月30日的财年第四季度和全年业绩。第四季度净营收7.98亿美元，上年同期为7.18亿美元。当季净利润1654万美元，上年同期为17.73亿美元。财年净营收29.69亿美元，上财年为26.99亿美元。财年净亏损2.77亿美元，上财年净利润15.84亿美元。

　　代工

　　台积电发布财报，2021年一季度净利润增长19.4%，至1397亿新台币，得益于强劲的全球芯片需求。一季度营收增长25.4%，达到创纪录的3624.1亿新台币(约129.5亿美元)。台积电第一季度5纳米出货量占晶圆总营收的14%，7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言，先进技术(7纳米和更先进技术)占晶圆总营收的49%。

　　台湾晶圆代工厂联电(UMC)公布2021年第一季度业绩。营收470.97亿新台币(约16.8亿美元)，同比增长11.4%；归母净利润104.28亿新台币，同比增长372.5%。

　　中芯国际发布2021年第一季度业绩。季度营收人民币72.92亿元(约11.33亿美元)，去年同期为64.01亿元。季度归属于上市公司股东的净利润为10.32亿元，去年同期为4.37亿元。晶圆收入按技术节点分类，14/28纳米占比6.9%，40/45纳米占16.3%，55/65纳米占32.8%，90纳米占4.1%。

　　华虹半导体公告，2021年第一季度销售收入再创历史新高，达3.048亿美元，同比上升50.3%，环比上升8.8%。期内溢利2090万美元，上年同期为270万美元，上季度为2820万美元。母公司拥有人应占溢利3310万美元，上年同期为2030万美元，上季度为4360万美元。

　　设备

　　半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2021年5月2日的财年第二财季业绩。季度净销售额55.82亿美元，上年同期为39.57亿美元。当季净利润13.3亿美元，上年同期为7.55亿美元。

　　荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布2021年第一季度财报。净营收增长近80%，从上年同期的24.4亿欧元增至43.6亿欧元(约53.1亿美元)。季度净盈利13.3亿欧元，较上年同期的3.906亿欧元飙升近2.5倍，因全球芯片荒之下其设备需求大幅增长。新增订单金额47亿欧元。

　　半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2021年3月28日的财年第三财季业绩。季度营收38.48亿美元，上年同期为25.04亿美元。当季净利润10.71亿美元，上年同期为5.75亿美元。

　　东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至2021年3月31日的财年业绩。财年净销售额13991亿日元(约128.4亿美元)，比财年的11273亿日元增长24.1%。财年营业利润3221亿日元，比上财年的2450亿日元增长35.1%。财年净利润2429亿日元，比上财年的1852亿日元增加31.2%。

　　科磊(KLA)公布截至2021年3月31日的财年第三财季业绩。季度总营收18.04亿美元，上年同期14.24亿美元。当季净利润5.67亿美元，上年同期为7845万美元。

　　封装测试等

　　日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2021年第一季度。季度营业收入净额新台币1194.7亿元，上年同期为973.57亿元。其中，半导体封装测试业务营收737.67亿元(约26.36亿美元)，电子代工业务营收476.93亿元。季度营业净利110.66亿元，上年同期为60.63亿元。季度归属本公司业主净利润85.65亿元，上年同期为38.99亿元。