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66W快充+天玑800U芯片荣耀Play5定档5月18日发布

手机互联 2021-05-10 10:37:45 转载来源: 快科技

5月10日消息,荣耀产品经理韦骁龙曾透露,荣耀下一代Play手机最快5月到来,同时全系支持超级快充。今日,荣耀手机官方通过微博正式宣布,荣耀Play5系列新品发布会将于5月18日(下周二)举行

5月10日消息,荣耀产品经理韦骁龙曾透露,荣耀下一代Play手机最快5月到来,同时全系支持超级快充。今日,荣耀手机官方通过微博正式宣布,荣耀Play5系列新品发布会将于5月18日(下周二)举行。

从晒出的预热海报来看,荣耀Play5正面采用水滴屏设计,后置矩阵四摄。结合此前爆料可知,荣耀Play5配置一块6.53英寸FHD OLED水滴屏,60Hz刷新率,后置四摄参数为64MP+8MP+2MP+2MP,前置为16MP。

性能方面,搭载主频为2.4GHz天玑800U,基于7纳米工艺制程,2+6八核CPU架构,支持双模5G。续航上,该机内置3800mAh容量电池,其最大亮点是支持华为Mate40系列同款的66W快充。参考此前规格与之相同的荣耀V40轻奢版数据,15分钟充至60%电量,35分钟就能充满。其他规格,机身厚度为7.46mm,整机重量为179克,有幻夜黑、冰岛幻境、钛空银和蓝水翡翠四种配色。

荣耀董事长万彪表示,荣耀希望开放合作,拥抱全球最优秀的技术,与我们的底层技术创新相结合,荣耀人才队伍正在快速扩充,今年年底将超过万人,其中半数以上是研发人员。

万彪称,他的目标不只是带领荣耀拿回失去的市场,而是成为世界智能手机前三的品牌。值得一提的是,有消息称,在五、六月份,搭载全新处理器的新旗舰将与消费者见面,值得期待。

标签: 66W 快充 天玑 800U 芯片 荣耀 Play5 定档 5月


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