小米们忙造芯，水平如何？

　　深燃（shenrancaijing）原创

　　作者 | 王敏

　　编辑 | 向小园

　　已经数不清小米是第几家造芯的大公司了！

　　3月30日晚上，小米在春季新品发布会的下半场发布了新一代自研图像处理芯片――澎湃C1，这是继2017年小米发布首款自研产品澎湃S1之后，再次出手自研芯片。

　　发布会现场雷军表示：“这只是小米探索专业影像的一小步，代表着小米的技术梦想与追求”。

　　小米新一代澎湃芯片的发布，为近几年热闹的芯片行业又添了一把柴。事实上，近年来，由于国际形势和技术封锁的影响，我国芯片产业的发展受到一定阻碍，中国自主研发的核心技术突破一直备受期待。这不但吸引了诸多创业公司入局，加速了以小米为代表的手机厂商的自研芯片计划，更吸引了一批互联网巨头跨界而来，发展中国“芯”。换个角度看，互联网巨头的网越撒越广，连重技术、重资本、重人才的芯片这块难啃的骨头，都被盯上了。

　　而2021年以来，巨头入局芯片的动作尤为频繁。就在这个3月，先是百度旗下昆仑芯片业务已经完成独立融资，投后估值达到了130亿元。紧接着，互联网头部新秀字节跳动已经“实锤”要造芯。

　　互联网巨头为何在芯片领域动作频频，它们是在追风口还是布大局？节奏紧凑而造芯水平究竟如何？

巨头造芯，路线各异

　　“各大互联网巨头都开始搞芯片，阿里、字节、百度、腾讯，天天到处挖人，有公司为了防止大厂挖人，一年调好几次工资，就这样还有好多人跳槽。” 水木社区有网友吐槽道。

　　事实也是如此，芯片这个赛道不仅吸引了手机厂商、车企等亟需芯片的选手加码，也早已吸引了互联网巨头的跑步入局。

　　有媒体引述知情人士消息，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。字节跳动回应称，在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。深燃发现，字节跳动已经开始在各大招聘平台招揽芯片相关人才了。

　　另一位网友称，其所在的被称为中国硅谷的张江园区，以前大多是外企芯片公司，而现在，外企基本都搬走了，大多为国内民企。

　　一如小米的澎湃芯片从2014年立项，到如今澎湃C1发布，芯片之路已经走了7年时间，自研难度之大可想而知，无论是小米、老巨头BAT，还是头部新秀如字节，最基本的思路都是“投资+自研/合作”。

　　近日有新动作的小米于2020年就加大了对芯片领域的投资。公开数据显示，小米长江产业基金在2020年投资的半导体企业数量多达19家，包括翱捷科技、灵动微电子等。

　　来源 / 视觉中国

　　刚刚被“实锤”入局的字节，在2月份参投了摩尔线程Pre-A轮融资，无论是产品还是投资，都处于刚刚起步的阶段。

　　同样尚未公开明确产品进展的巨头还有腾讯。不过，2020年，腾讯云又悄悄成立了一家名为深圳宝安湾腾讯云计算的公司，其业务范围涉及集成电路设计、研发。这表明，腾讯已正式入局芯片赛道。

　　擅长投资的腾讯在芯片投资层面的涉猎不算多，最为人津津乐道的，便是连投两轮AI芯片公司燧原科技。

　　百度在芯片投资上涉足也较少，主要以自研和合作为主。阿里的思路则不太相同，不仅仅局限于一个环节，而是要建立起整条产业链，收购中天微之外，至少曾投资了5家芯片公司，包括寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等。

　　在造芯这件事上，与腾讯略显姗姗来迟相比，百度和阿里可以说有了一定进展。

　　这两家都有相对独立的芯片业务，分别是百度昆仑和阿里平头哥。

　　具体产品方面，百度早在2010年就开始用FPGA做AI架构的研发，这为其做AI加速芯片打下了基础；2018年，百度正式推出第一款自研芯片“百度昆仑”1代，并于2019年发布面向消费电子终端及边缘计算的远场语音交互芯片“鸿鹄”。

　　至于阿里，早在2014年就投资了中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core中天微，并于2018年收入囊中，2017年成立的达摩院，专门组建团队进行AI芯片的自主研发。2018年9月，阿里合并中天微和达摩院，成立半导体企业“平头哥”，进行云端一体化的芯片布局。

　　“平头哥”成立一年内，在2019年的7-9月，阿里“芯片三剑”：玄铁（高性能处理器IP）、无剑（一站式芯片设计平台）、含光（AI芯片）便接连面世，阿里云端一体化芯片布局下的产品系列初步成型。

巨头为什么扎堆造芯？

　　自主造芯吸引互联网巨头跨界而来，一个原因是，人工智能芯片是未来半导体市场最大的增长点之一。国信证券表示，人工智能芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到2025年的726亿美元，年均复合增长率将达到37%。

　　而另一方面，面对被芯片技术“卡脖子”的窘境，不受制于人，成为了各大互联网巨头的重要需求。

　　跨界而来，巨头并非没有优势。资金的投入自然是无须多言，此外，还有软件和生态影响力层面的优势。

　　在接受甲子光年采访时，寒武纪创始人兼CEO陈天石曾指出，AI芯片行业有三个赛点：“第一阶段是大家都说自己能做；第二阶段是大家拿出了芯片；第三阶段就是拼软件、造生态。”第三个阶段恰恰是巨头扎堆的阶段，而软件和生态影响力也恰恰是巨头的长处。

　　而巨头造芯时，一定是会选择与自己的业务场景相关的芯片研发。自主研发芯片的目的并非仅仅是提高算力，而是要在特定的场景下，对某些功能进行优化。

　　“字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析处理，有大量的芯片采购和应用。目前也在芯片相关领域积极寻求突破”，早在2018年，字节跳动副总裁杨震原就曾表示。事实也确实如此，字节旗下抖音、今日头条等产品接下来继续发展，也需要相应的支持。

　　来源 / 视觉中国

　　再以百度为例，百度以搜索起家，自2017年发力AI，近两年一直致力于讲好AI故事，“核心业务”无论是移动生态、智能云、智能驾驶还是小度音箱，这些业务场景都与芯片有一定关联性。

　　截至目前，“百度昆仑1”已经量产2万片，已经应用于搜索引擎和智能云业务中；百度昆仑2也将于2021下半年实现量产。2019年百度发布的“鸿鹄”语音芯片，主要应用于车载语音交互、智能家具等场景，如今已应用在了小度智能音箱当中。最新的消息是，TCL智屏产品首次搭载了百度鸿鹄语音芯片。

　　达摩院芯片技术部负责人骄D曾这样表述：“只有自己内部的人，才真正懂得内部业务的需求，从而设计并提供针对每项不同业务都能达到性能功耗比最优的硬件。另一方面，与阿里内部的算法部门合作，也成为芯片团队独特的优势，让他们对阿里各个专用领域算法的发展有深刻的理解。”换言之，阿里自研芯片，不仅是在业务层面的相关性，更在于自有团队对业务的理解更深。

　　目前，含光800已应用于阿里的多个场景，比如，拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时，使用含光800后可缩减至5分钟。而SoC芯片平台“无剑”作为面向AIoT时代的芯片设计平台，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

　　总之，巨头造芯，有其业务需要，也有其自身技术、人才、资本的优势。

互联网巨头造芯，实际水平如何？

　　自21世纪的第二个十年以来，PC时代向万物互联、人工智能时代转变，AI芯片的需求暴增，加之国家产业政策支持，AI芯片迎来了发展的新机遇。

　　风口之下，不少AI芯片企业应运而生，但同时也出现了一些行业乱象。有的仅仅是靠芯片概念融资，被行业人士吐槽为“PPT造芯”。有的则是仅仅在样品阶段，尚未得到规模化应用时，便开始大肆宣传。自2020年以来，产业趋于冷静，市场更加关注落地能力。

　　在芯片领域，寒武纪成功登陆科创板，云从科技、云天励飞已经有了冲击IPO的动作，独角兽企业地平线近日宣布获得达9亿美元的C轮融资。而有钱又有人的互联网巨头扎堆造芯，大力投入芯片研发，必然是对中国的芯片行业乃至整个高科技行业都具有积极意义。

　　当然，也有不少人对互联网巨头跨界造芯持乐观谨慎态度。有观点认为，目前自研芯片已经有了一定进展的互联网巨头当中，无论是百度昆仑，还是阿里含光，都还是处于量变积累的过程，还无法达到质变。

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　　从产业链来看，AI芯片入场门槛较低，因此，互联网巨头能够快速研发出芯片，但这只是小小的一步。放在芯片领域，相较于很多芯片企业数十年的积累，包括成立于2004年的华为海思也已有十多年的历史，这些巨头还只能算是“小学生”。尤其在芯片生产制造方面，巨头们能力较弱，还需要第三方工厂生产代工。

　　“虽然已经开始自研芯片，但各个大厂都还需要大量的对外采购”。一位行业人士指出，“这个行业不可能一蹴而就，必须要踏踏实实一步一步的积累和追赶。”

　　值得注意的是，整体而言，中国芯片行业的发展，在技术积累和实现工艺的精度方面，与全球芯片行业的发展还有一定距离。市场调研公司IC Insights预测数据发布的“2020年全球前15的半导体企业营收排行榜”显示，上榜的美国企业独占8家，英特尔是2020年全球最大的半导体企业。

　　芯片行业是一个投入大、周期长、见效慢的行业，技术完全国产化需要长期持续的资金和技术积累。因此，实现快速追赶并不容易。

　　尽管国内互联网巨头自研芯片困难重重，但是，不可否认他们已经迈出了脚步。未来，芯片的需求必然是高速增长的，也只有在不断的量变积累中，中国芯才能实现真正的质变。

　　*题图来源于Unsplash。