华硕ROGMaximusXIIIZ590主板现身网络包含两个型号
华硕基于Z590芯片组、为英特尔Rocket Lake桌面CPU设计的新一代ROG Maximus XIII主板已经泄露，这一消息由推特账户@Harukaze5719发布，具体型号包括ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO两款产品。 这两款主板的定位不同，售价也会有很大的不同，所以我们先来谈谈它们的外观和功能
华硕基于Z590芯片组、为英特尔Rocket Lake桌面CPU设计的新一代ROG Maximus XIII主板已经泄露，这一消息由推特账户@Harukaze5719发布，具体型号包括ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO两款产品。 这两款主板的定位不同，售价也会有很大的不同，所以我们先来谈谈它们的外观和功能。
华硕ROG Maximus XIII Extreme Glacial是华硕Z590主板系列中的最高端产品。与标准版Extreme的主要区别在于，Glacial包含了水冷装置，主要针对定制散热的电脑。
该板采用双8针连接器为CPU插座供电，包含四个DDR4 DIMM插槽，将能够支持高达128 GB内存容量，与内存插槽平行的区域包含华硕特有的DIMM.2扩展器插槽，主板提供了超频和微调板，甚至还有电压测量点，对于超频爱好者来说非常重要。扩展方面包括两个PCIe 4.0 x16和一个PCIe 4.0 x4插槽。主板本身有两个M.2插槽，这两个插槽都位于铝制散热盖下方，同时PCH可以被定制的水冷装置冷却。前面提过的DIMM.2插槽将可以扩展出两个额外的M.2插槽，暂时不知道它们是否会在Gen 3或Gen 4速度下运行。存储方面还包括6个SATA III端口和双USB 3.0/3.2前面接头。
第二款产品是华硕ROG Maximus XIII HERO，这款主流ROG Z590主板的售价将在400美元左右，看上去似乎搭载了Wi-Fi模块，CPU供电方面同样采用了双8针连接器，但供电能力方面相比高端版本有一些缩水。内存系统的设计也类似，我们在VRM上方和I/O板下方看到了内嵌RGB LED的大型铝制散热片。VRM散热片包含了一个金属热管，可以更快更高效的散热。
扩展部分包括三个PCIe 4.0 x16插槽（x16/x8/x4）。还有两个M.2插槽，存储选项包括6个SATA III端口，I/O包括两个USB 3.0和一个USB 3.2前面板接头，主板还搭载了SUPREMEFX音频解决方案。
预计这两款主板和其他几款华硕Z590主板将在下周的CES 2021上公布。
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