5.5毫米超薄四核金立Elife S5.5现身

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5.5毫米超薄四核金立Elife S5.5现身类型：原创作者：李小东时间：2014-02-19 15:56:40【手机中国新闻】金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会，届时将推出最新产品。如今，在距离发布会尚未正式开始之际，瘾科技已经提前放出了全新Elife S5.5的效果图以及详细配置，而该机的机身厚度仅为5.5毫米，是目前全球最薄的四核智能手机

5.5毫米超薄四核金立 Elife S5.5 现身

类型：原创作者：李小东时间：2014-02-19 15:56:40

【手机中国新闻】金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会，届时将推出最新产品。如今，在距离发布会尚未正式开始之际，瘾科技已经提前放出了全新Elife S5.5的效果图以及详细配置，而该机的机身厚度仅为5.5毫米，是目前全球最薄的四核智能手机。

5.5毫米超薄四核金立Elife S5.5现身

金立Elife S5.5

根据最新消息显示，金立Elife S5.5采用直板触屏设计，外观纤薄时尚，如上图所示。在配置方面，这款手机将采用5英寸大触摸屏，搭载1.7GHz四核处理器，配备2GB RAM，同时还拥有500万像素前置摄像头、1300万像素主摄像头以及2600mAh电池，而5.5毫米的超薄机身则让它获得了全球最薄四核手机的称号。

遗憾的是，金立Elife S5.5的屏幕分辨率以及处理器型号暂时还没有确切消息，预计将为1080p全高清屏，而手机中国记者目前已经达到深圳，将参加今晚举行的金立新品发布会，届时将为大家带来最新消息，大家敬请关注手机中国的最新报道。

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