其实手机上也有 Surface Pro 4的这项黑科技

移动设备的性能和温度，两者似乎天生不可兼顾。不过总有厂家渴望做到“神不为者，己为之”

移动设备的性能和温度，两者似乎天生不可兼顾。不过总有厂家渴望做到“神不为者，己为之”。

为了让自家的设备能在高性能的同时尽可能的不那么热，各个厂家都在设备的散热系统上下够了功夫。

Surface的黑科技

今年的Surface Pro 4让很多人直呼“黑科技”，其中有一个地方功不可没，那就是liquid cooled（液态冷却）技术。

其实这一黑科技在Surface系列中并非由Surface Pro 4首次搭载。早在去年的Surface Pro 3上类似的技术就已现身。

（Surface Pro 3主板）

一个物理学常识：物质在气化过程中会吸收热量；物质在气态转变为液态的液化过程中则会对外放热。Surface Pro 3的散热原理就来源于此。其主板上有一个铜导热管，热管内部填充了液体。热管的顶点覆盖处理器上，在处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，形成气体。然后这些气体会通过热管到达另一端另一端的风扇区域，由于此处的温度较低，携带于气体中的热量在此向外散发，本已气化的物质也于此液化并再次凝结成液体，通过热管再次回到处理器部分。这样的过程周而复始。

处理器在高负荷运算中产生的热量就这样被尽可能的散去。不过，Surface Pro 3这套液冷散热系统还是有一定的局限，发热集中于设备的一些特定区域，从而影响了Surface Pro 3的使用体验。

有了Surface Pro 3的前车之鉴，Surface Pro 4的液态冷却系统发生了不小的变化。热管不再只连接处理器和风扇――主板上出现了一根连接处理器和支架的热管。这样的设计让液冷散热的效率大大提高，风扇也仅在处理器极高负荷时才需要开启。更为重要的是，这样的散热设计让Surface Pro 3上原本集中于某一特定区域的热量变得均匀分布，散热的速度和效果也提升明显。

该技术已被岛国用得飞起

这种液冷系统散热表现优异，于是它的应用范围也不再局限于笔记本和Surface，开始拯救起了一个个如暖手炉般的智能手机。而最早用上这样散热系统的自然是“岛国儿女多奇志”的日本手机厂商。

2013年5月，日本智能手机厂商NEC发布了世界上第一款采用水冷技术的手机NEC N-06E。这里的“水冷”可不是指将发热的防水手机简单粗暴地扔到冷水里，以达到降温的目的，而是：在手机内部封装一条充满纯水的热管，长约10厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。原理与上文的Surface几乎一致，当处理器发热时，液态水会渐渐气化，从而加快将处理器产生的热量传递出去。

日本厂商首先用上这样的散热系统设计几乎是一定的，因为日本绝大部分手机都是防水手机。防水手机由于机身密闭性的要求非常高，机身产生的热量更加不容易散发出去，于是日本厂商们便在散热系统上不得不另辟蹊径。

（索尼Xperia Z5拆机图）

提到日系手机厂商和防水手机这两个关键词，我们自然会想到索尼Xperia。不出意料地，索尼在旗下多款旗舰产品中都采用了这样的散热系统。而为了驯服骁龙810这头喷着怒火的“恶龙”，索尼在最新两款旗舰Xperia Z5和Z5 Premium的散热系统上更是颇花了一些心思：散热铜管增加到了两根，并且还加入了硅脂。在索尼这样变态的散热设计下，原本火热的骁龙810也开始变得冷静。据称，Z5连续拍摄4K视频的时间能达到38分钟。当然，索尼Xperia两款旗舰的发热、散热具体能表现多好，这将会在我们拿到真机后进行详细测试。

随着智能手机SoC性能越发强悍，手机对于这样散热系统的需求也更甚。也有越来越多的非防水手机用上了这样的水冷技术，典型的就是出自同门的Lumia950/ XL。

最后一点提醒

就目前的情况来看，散热与发热还会在接下来的很长一段时间内相互较着劲。随着移动智能设备性能的逐年提高，原本是发烧友用在台式机上进行降温的液氮说不定也会出现在手机和平板上。当然，更合理的猜想是SoC制程工艺的提高，发热本身就得到了很好的控制，而不需要费劲的散热。

最后，作为某防水旗舰的用户，提醒同样使用防水手机的用户一下：千万不要温度已达暖手宝标准的手机放到冷水里，用这样的“水冷”大法进行快速降温。相信我，这样的水冷技术，降得快的不只是温度，还有你的爱机寿命。

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