日前,在MWC2015上,高通非常低调的发布了下一代处理器骁龙820,这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节,仅仅证实新内核被称为Kryo,是定制芯片而非现有的ARM内核
日前,在MWC2015上,高通非常低调的发布了下一代处理器骁龙820,这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节,仅仅证实新内核被称为Kryo,是定制芯片而非现有的ARM内核。
Kryo为64位核心,采用14nmFinFET工艺,2015年下半年开始生产样片。高通骁龙820处理器也将是首个利用新的认知计算平台Zeroth的系统芯片。如果进度正常的话,搭载骁龙820处理器的手机将在样品出现后6-9个月上市,估计在2015年下半年会有样品和小规模量产,2016年会上市。
传统上,高通要发布一款新品,特别是新核心,都会大张旗鼓,而这次高通居然没有透漏细节和大致性能,不禁令人有些诧异,高通在回避什么呢?
其实早有端倪
高通的新核心看似突然,但是如果是一直关注业内信息,则对其并不陌生。在前一段时间,高通发布路线图,就提到过一个叫“Taipan”的核心。
根据路线图显示,高通在今年年底之前将会推出的处理器包括:
Snapdragon 620,使用四颗Taipan架构,最大主频在2.0GHz~2.5GHz,搭配Adreno 418 GPU,LPDDR3,支持LTE Cat.10;
Snapdragon 815,使用big.LITTLE设计,四核心TS1i+四核心TS1 CPU,搭配Adreno 450 GPU,LPDDR4,使用20nm工艺,支持LTE. Cat 10;
Snapdragon 820,使用八颗TS2 64位核心,搭配Adreno 530 GPU,LPDDR4,使用三星或者GF的14nm FinFET制程,支持LTE Cat.10。
我们看到,在高通的路线图里面,这个新核心是分版本的,准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo,其实就是以前路线图里面的Taipan,骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。
高通为什么低调
高通传统上是不太理睬ARM公版的,以前是自己的蝎子核心,后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的,确实是太老的。
按照正常的研发进度,Kryo(Taipan)核心应该是2014年左右出现,到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢?
我们记得在2013年下半年,苹果发布了首款“移动64位核心”,让所有人都大吃一惊。苹果的这款处理器不仅仅是64位的问题,在架构上的规格也高得惊人,6发射是Intel i7的水平,性能自然更可怕。
按照高通以前的进度,这个Kryo很可能还是一个32位性能小幅提升的新核心,推出后会比苹果落后一个时代。
在2014年下半年,ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场,ARM的A57性能也不错,这让高通陷入了尴尬的境地。
按照原计划,高通新品上市就落后竞争对手一代,面子会很难看,而回炉重新设计要推迟很长的时间。
万般无奈之下,高通放下了了面子,硬着头皮用了ARM公版,这就是我们今天看到的骁龙810处理器。
从目前的消息看,骁龙820的Kryo核心有8个,不是大小核架构。这说明什么?说明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一个都不太大,能塞得进去手机芯片。
我们要知道,苹果架构领先换来的是芯片面积巨大,手机CPU只能塞进两个核心。ARM的高端核心A57,手机也只能塞4个,更高端的A72,MTK只能塞两个。
越是强大的核心,占用的晶体管面积越多,手机CPU里面就难以塞下。
骁龙820能塞八个TS2核心,说明这个TS2核心占用晶体管不会太多。很可能只是环蛇核心的再升级版本,性能不会很强,距离同时代的对手会有一定差距。
我们知道,手机的性能和体验主要看单核心有多强,多核心虽然有时候有用,但是大多数情况下还是单核心性能决定体验。
也就是说,这个骁龙820的体验很可能不如骁龙810,所以高通才没有透露细节,低调回避。
这种编号大性能弱倒不是个例,华为刚刚拿出来的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好,华为也很低调。
竞争对手的机会
昨天MTK刚刚发布高端品牌Helio,强大的A72+A53组合已经交给小伙伴们测试,2015年下半年就能量产。
三星靠自家的14nm工艺,同样的A57核心力压骁龙810一头,频率性能全面压制。
高通在2015年下半年会有挑战,20nm的骁龙810性能功耗都不占优,自家的骁龙820性能恐怕又不行,上市时间更是要推到2016年,高端市场会给竞争对手留出空间。
MTK很有可能从2015年下半年开始逆袭高通,进入高端市场,瓜分高通的份额。
在2015年高通靠惯性依然会保持王者地位,但是研发不利让竞争对手有了机会,高通要小心了。
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