高通匆忙上马的骁龙810 明年Android旗舰的指望

站长搜索网12月24日报道 （编译：小白）站长搜索网注： 4K高清屏幕、性能大幅提升的CPU、GPU，以及下行速度最高可达4Gbps的无线网卡装置，高通最新款芯片骁龙810的逼格直追苹果。但是公司在产品发布会上则避重就轻，芯片的实际性能究竟如何，有待评测

站长搜索网12月24日报道 （编译：小白）

站长搜索网注： 4K高清屏幕、性能大幅提升的CPU、GPU，以及下行速度最高可达4Gbps的无线网卡装置，高通最新款芯片骁龙810的逼格直追苹果。但是公司在产品发布会上则避重就轻，芯片的实际性能究竟如何，有待评测。

国际电子消费展即将拉开帷幕。但是电子产品行业的几大巨头（苹果、谷歌、微软等等）要么打算把重磅消息分批公布要么就压根不打算出席会展。但是我们缺了这些大人物，消费展还是照样可以进行的，也不会令人失望的——至少对芯片制造商和硬件提供商来说，这仍是一次极好的展示机会。高通公司就是其中一员，该公司将在会展上完整介绍2015年的新一代旗舰手机芯片：骁龙810。

这款芯片初步设计在4月份的时候已经初露端倪，但是开发一款完整的芯片往往需要多年时间。一旦芯片上市，骁龙810将在2015年全面取代目前旗舰手机通用的805芯片。带着对骁龙810的好奇和期待，最近我们在高通一次发布会上听了将近一小时的产品介绍，关于搭载810芯片的手机将会有怎样卓越的表现。漫长的发布会唯独没有强调芯片的运行速度、容量以及正式推出时间，但是对于我们已了解的内容，我们必定倾囊相告。

技术参数

骁龙810的参数信息于今年下半年发布，仍然采用ARM的Cortex A53 CPU工艺。

自从2012年，芯片骁龙S4问市后，高通公司自己开发研制的旗舰芯片一直都采用也是公司定制设计的“Krait” CPU。但是公司欲改变其研发策略，所以有了骁龙810。与骁龙S4不同，810直接采用的是由ARM设计生产的处理器——分别基于64位的 Cortex A57和A53架构。同时，在芯片设计上，采用的是4个Cortex57和4个A53核心组成的big.LITTLE架构。这个架构由ARM率先提出，支持两种不同的处理方式——Cortex A57将处理高性能进程，而Cortex A53则处理一般进程。理论上来讲，八个核心处理器可以同时运行，但是实际上也没有哪一个应用强大到要同时占用所有的进程。就目前而言，高通公司对芯片的处理速度缄口不言，我们也很难推测Cortex A57的实际表现。

但从目前的市场形势以及想要和苹果和iOS系统平起平坐的野心来看，64位芯片的噱头很重要，至于它的实际表现则可以先缓一缓。这也是为什么高通会义无反顾地放弃投入了多年心血和大量资金的定制经验。如果你怀念曾经的Krait，说不定几年后它还会重回视野，但是就目前的情况来看，一方面高通没有自主研发64位的芯片技术，另一方面苹果在去年已经引入了采用64位CPU工艺的A7芯片，公司放弃自主定制传统转而采用ARM的设计成品显然是短期内最明智的决策。

但是在显卡方面，高通始终坚持自主开发的原则，对Adreno系列GPU可谓不离不弃。高通负责人表示新一代Adreno 430 GPU相比原先骁龙805上采用的420，性能提高近30%，耗能则降低20%。原来的Adreno 400系列支持相同的图形编码和GPGPU API，包括DirectX 11.2，OpenCL 1.2，和OpenGL ES 3.1。在分辨率上，Andreno 430支持的最大分辨率和420一样，也是3840×2160像素。高通认为明年4K高清屏幕（横向分辨率为4000像素的高清屏幕）将会成为平板电脑的主流，出现在所有搭载骁龙810芯片的平板电脑上。

即便如此，作为业内人士我们仍然非常有诚意地提醒大家不要被铺天盖地的宣传给冲昏了头脑。4K高清屏幕可能会给大型显示器带来质的飞跃，但是跟2560×1600像素或者2048×1536像素的屏幕相比较，对于大多数人来说，基本感觉不到任何变化。

至于无线网卡方面，810仍将支持802.11（WLAM）通信标准，同时也将支持Cat 9 LTE，届时理论下行速度有望达到450Mbps（上行速度仍维持50Mbps不变）。另一个重大的创新是810将率先支持“WiGig”，也就是802.11ad网络，主要用于家庭内部无线高清音视频信号传输。据了解，“WiGig”放弃了拥挤的2.4GHz和5GHz频段，转而采用了高频载波的60GHz频谱，理论传输速率能够达到7Gbps（考虑到手机设备所能承载的天线数量有限，高通承诺的最大传输速率4Gbps）。

802.11ad逐渐普及具有可行性，但是取代5GHz的Wi-Fi 就有点不太现实。802.11ad在技术上仍存在很大的限制：它的信号覆盖范围相对有限，信号的穿透能力也不佳。它的优势在于家庭内部设备之间的信号传输——比如家庭电视、机顶盒、手机还有平板这些距离相对较近的设备之间。

最后的亮点是，骁龙810将升级到20nm工艺，成为高通公司首款采用台湾半导体公司（TSMC）最新工艺的芯片。据TSMC介绍，相比原先的28nm工艺，采用20nm工艺的芯片耗能会降低25%。但是，对于芯片制造商来说，这就意味着在保持同样能耗的情况下，他们拥有更大的空间可以用来提升芯片的性能。

其他特性

在产品推介会上，高通公司没有透露更多的芯片细节，倒是把大量的重点放在了与芯片有关的硬件性能上。

发布会上，公司向人们展示了一款拥有一对摄像头的手机。每个摄像头的镜头都是固定的但是焦距不一样——将两个镜头牌拍下的照片通过特殊的图像处理软件，手机也可以模拟单反相机的拍摄效果。这个奇妙的设计是基于Corephotonics的双相机设置。今年早些时候这个创新设计曾在全球移动大会上亮相。

如果参考样机或者HTC One M8真的可以实现，我们可以预见在2015年一大批双镜头手机将会出现在市场上。怎样缩小手机和专业相机之间的差距，一直以来都是一个难题。其中一个解决办法就是获取尽可能多的图像数据然后用后期处理把这些数据拼凑在一起。当然任何看似神奇先进的技术，都少不了“躺枪之王”苹果。之前苹果就被传正在研发具有苹果特色的图形处理方案。

最后一个值得注意的新特性是在独立的操作平台上直接强制关闭进程。立法机关已经着手制定相关法律要求智能手机支持远程数据清理和智能锁防止手机被偷或者手机上的数据被偷盗。Android、iOS还有其他一些系统都有相关的软件支持这项功能，但是高通的“Safeswitch”则是从另外一个与众不同的角度——“硬件层次”——给予手机和用户全方位的保护。

我们可以预测骁龙810芯片会出现在明年的新一批旗舰手机和平板电脑上，三星、HTC等品牌产品很有可能会率先采用这一款芯片。撇开苹果不计，高通在高端手机市场的统治地位是毋庸置疑的。如果明年你有换手机的打算，那么你可以考虑入手一款搭载了骁龙810芯片的新型手机。

Source:Ars