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高通骁龙8s Elite：Arm架构加持，性能超越骁龙8 Gen2，冲击高端市场
高通骁龙8s Elite：Arm架构加持，性能超越骁龙8 Gen2，冲击高端市场快科技1月9日消息，知名数码博主数码闲聊站爆料，高通即将推出的骁龙8s Elite处理器将于今年上半年正式亮相，预计相关终端将在4月份发布。小米、Redmi、OPPO、iQOO、荣耀等众多知名手机厂商均已采购这款芯片，预示着骁龙8s Elite将在今年的安卓旗舰市场中占据一席之地...
手机互联 2025-01-09 17:41:41 -
三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级
三星Galaxy F16 5G：GeekBench跑分曝光，搭载天玑6300芯片，配置全面升级三星Galaxy F16 5G近日现身GeekBench跑分数据库，其型号为“SM-E166P”，为我们揭开了这款神秘手机的部分配置信息。跑分数据显示，在GeekBench 6.3.0版本测试中，该手机单核跑分为678分，多核跑分为1902分...
手机互联 2025-01-09 09:02:41 -
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级
小米MIX Flip 2：2025年5月发布，搭载骁龙8至尊版处理器及澎湃G1芯片，配置全面升级小米即将推出的新款折叠屏手机MIX Flip 2近期信息不断曝光，引发了广泛关注。据可靠消息来源透露，这款备受期待的折叠屏手机将于2025年5月正式上市，其出色的硬件配置及创新功能，势必将在市场上掀起一股新的潮流...
手机互联 2025-01-08 19:33:56 -
小米玄戒芯片现身AOSP代码库：小米15S Pro或将引领高端市场新格局
小米玄戒芯片现身AOSP代码库：小米15S Pro或将引领高端市场新格局小米公司正在积极进军自主研发芯片领域，近日传来消息，备受期待的小米玄戒芯片出现在Android开源项目（AOSP）代码提交列表中。这一消息的确认，标志着小米在芯片自主研发道路上迈出了坚实的一步，也预示着搭载该芯片的小米15S Pro即将问世，或将对高端手机市场格局产生重大影响...
手机互联 2025-01-07 22:51:21 -
一加13T小屏旗舰即将登场：高通骁龙8至尊版加持，挑战小屏市场新高度
一加13T小屏旗舰即将登场：高通骁龙8至尊版加持，挑战小屏市场新高度近期，关于一加全新小屏旗舰手机的爆料消息在科技圈引发热议。据可靠消息称，一加计划于今年上半年推出这款备受期待的新机，暂定名为一加13T或一加13mini...
手机互联 2025-01-07 20:22:50 -
2024年度鲁大师AI手机性能排行榜Top10：iQOO 13夺冠，高通骁龙8至尊版成最大赢家
2024年度鲁大师AI手机性能排行榜Top10：iQOO 13夺冠，高通骁龙8至尊版成最大赢家自去年下半年以来，AI成为了手机行业宣传的焦点，各大手机品牌纷纷在新机发布会上强调AI功能，由此催生了各种AI性能排行榜。近日，鲁大师发布了2024年度AI手机性能排行榜Top10，引发了业界广泛关注...
手机互联 2025-01-07 14:22:52 -
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈
2024年OLED驱动芯片市场：国产厂商崛起与价格战的博弈2024年以来，智能手机市场，特别是折叠屏手机市场的复苏，驱动了OLED面板需求的持续增长，进而刺激了OLED驱动芯片（OLED DDIC）的需求。国产芯片厂商凭借技术创新和本土化优势，与国内OLED面板厂商形成良好的产业协同效应，市场份额显著提升...
手机互联 2025-01-06 18:50:27 -
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局
REDMI Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，重塑中高端性能格局2025年1月2日，REDMI正式发布了开年新机——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，凭借其超高能效表现，有望重塑中高端手机的性能格局...
手机互联 2025-01-06 14:05:30 -
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持
骁龙8系与天玑9系旗舰芯片新迭代：性能再次飞跃，台积电N3P工艺加持随着2024年下半年各品牌旗舰手机陆续发布，搭载骁龙和天玑旗舰芯片的设备层出不穷，为消费者带来了性能体验的显著提升和更丰富的选择。而关于下一代骁龙8系和天玑9系旗舰芯片的传闻，也持续引发关注...
手机互联 2025-01-03 22:13:10 -
苹果iPhone 17 Pro系列将继续使用3nm芯片：台积电2nm良率与成本挑战导致延后
苹果iPhone 17 Pro系列将继续使用3nm芯片：台积电2nm良率与成本挑战导致延后苹果公司原本计划在其iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max机型上采用台积电最新的2nm处理器芯片，但这项计划由于台积电2nm工艺的成本高昂和产能限制而被推迟。根据媒体报道，台积电目前正在新竹宝山工厂进行2nm工艺的试生产，但初期良率仅为60%，这意味着有高达40%的晶圆无法使用，每片晶圆的成本更是高达惊人的3万美元...
手机互联 2025-01-01 20:39:41 -
华为官宣：2025年所有新款手机、平板及穿戴设备将预装原生鸿蒙系统
华为官宣：2025年所有新款手机、平板及穿戴设备将预装原生鸿蒙系统华为在新年伊始便发布了重磅消息，宣布从2025年起，所有新发布的华为手机、平板电脑以及穿戴设备都将出厂预装原生鸿蒙操作系统。 这标志着华为在构建鸿蒙生态的道路上迈出了关键一步，也预示着鸿蒙系统将在未来几年内占据更大的市场份额...
手机互联 2025-01-01 13:00:52 -
三星Galaxy A56规格细节曝光：Exynos 1580芯片、120Hz AMOLED屏，售价约4025元人民币起
三星Galaxy A56规格细节曝光：Exynos 1580芯片、120Hz AMOLED屏，售价约4025元人民币起消息源@TheGalox_于12月30日在X平台发布推文，详细披露了三星即将推出的Galaxy A56手机的规格参数。这些信息与之前的爆料基本一致，为我们对这款中端机型有了更清晰的了解...
手机互联 2025-01-01 11:26:11
