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三星Galaxy S25 Ultra全球首发康宁第二代大猩猩装甲玻璃Gorilla Armor 2：耐用性与清晰度完美融合
三星Galaxy S25 Ultra全球首发康宁第二代大猩猩装甲玻璃Gorilla Armor 2：耐用性与清晰度完美融合三星Galaxy S25 Ultra的发布，无疑是手机行业近期最受瞩目的事件之一。而这款旗舰手机的诸多亮点中，康宁第二代大猩猩装甲玻璃（Gorilla Armor 2）的全球首发，更是为其增添了强烈的科技感和竞争力...
手机互联 2025-01-23 07:02:22 -
OPPO Find X8S与vivo X200S将争夺天玑9400+首发：一场高端手机市场的激烈碰撞
OPPO Find X8S与vivo X200S将争夺天玑9400+首发：一场高端手机市场的激烈碰撞国内手机市场竞争日趋白热化，OPPO和vivo两大品牌一直以来都以激进的策略展开角逐，无论是线下渠道的深耕，还是线上市场的拓展，两家都投入了巨大的资源。 更值得关注的是，两家品牌的部分机型在定位上高度重合，从硬件配置到软件优化，都力求为用户带来极致的使用体验...
手机互联 2025-01-20 22:55:12 -
荣耀Magic系列或将首发国产最大尺寸5000万像素传感器
荣耀Magic系列或将首发国产最大尺寸5000万像素传感器太平洋科技快讯于1月10日爆料，荣耀与CMOS图像传感器制造商豪威集团展开深度合作，正对后者两款5000万像素传感器进行测试。这两款传感器分别采用1/1.3英寸和1英寸的大底设计，预计将率先搭载于荣耀Magic系列旗舰手机...
手机互联 2025-01-10 20:33:18 -
三星Galaxy S26 Ultra或将首发CoE技术，带来更低功耗和更鲜艳色彩
三星Galaxy S26 Ultra或将首发CoE技术，带来更低功耗和更鲜艳色彩IT之家1月9日消息，据韩媒TheElec报道，三星计划在其将于明年推出的旗舰手机Galaxy S26 Ultra上采用CoE（Color Filter on Encapsulation）技术。这将是三星首次在直板智能手机上应用这项技术，预计将带来显著的功耗降低和色彩提升...
手机互联 2025-01-09 11:17:13 -
Redmi Turbo 4：新年首发旗舰级体验，天玑8400-Ultra加持，引领2025手机新潮流
Redmi Turbo 4：新年首发旗舰级体验，天玑8400-Ultra加持，引领2025手机新潮流昨晚，雷军在长达四个半小时的跨年直播中，正式揭开了Redmi Turbo 4的神秘面纱。这款将于明日下午发布的手机，作为2025年小米的首款新机，无疑将成为新年手机市场的一大焦点...
手机互联 2025-01-01 08:03:54 -
小米REDMI Turbo 4：2025年新年首发，极致性能与全方位防护的完美融合
小米REDMI Turbo 4：2025年新年首发，极致性能与全方位防护的完美融合小米REDMI Turbo 4将于2025年1月2日下午2点正式发布，这款备受期待的新机在年末提前揭开了神秘面纱。从官方预热信息及IT之家此前报道来看，REDMI Turbo 4 将在性能、续航、防护以及外观设计等方面带来全面升级，力求为用户打造一款极致体验的智能手机...
手机互联 2024-12-31 16:27:07 -
Redmi Turbo 4：挑战冬季续航之王，五年电池保修，天玑8400-Ultra全球首发
Redmi Turbo 4：挑战冬季续航之王，五年电池保修，天玑8400-Ultra全球首发Redmi Turbo 4 将于1月2日正式发布，这款备受期待的新机在发布前夕，官方公布了其核心配置和亮点功能，引发了广泛关注。其中，其强大的续航能力、超长电池寿命以及全球首发的天玑8400-Ultra处理器，成为最引人瞩目的焦点...
手机互联 2024-12-31 09:42:57 -
二代骁龙8至尊版提前发布：小米16或将首发搭载，旗舰手机市场竞争加剧
二代骁龙8至尊版提前发布：小米16或将首发搭载，旗舰手机市场竞争加剧随着新一代手机处理器的加速迭代，旗舰手机市场竞争日趋白热化。以往，搭载新款处理器的旗舰机型通常在每年上半年发布，而芯片本身则会在11月或12月登场...
手机互联 2024-12-27 22:32:01 -
骁龙8 Elite 2：高通旗舰平台提前到来，小米16系列或将首发
骁龙8 Elite 2：高通旗舰平台提前到来，小米16系列或将首发快科技12月27日消息，数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）的产品节奏提前，这意味着搭载该芯片的手机发布时间也可能提前。 这一消息引发了业内广泛关注，毕竟骁龙8 Elite 2的性能提升以及采用先进制程工艺都预示着移动芯片技术的又一飞跃...
手机互联 2024-12-27 16:01:11 -
联发科天玑9400+：性能升级，OPPO Find X8S首发，vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载
联发科天玑9400+：性能升级，OPPO Find X8S首发，vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载2023年12月26日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科计划于明年上半年推出新款旗舰芯片——天玑9400+。这款芯片将作为天玑9400的小幅迭代升级，并由OPPO Find X8S率先搭载，成为首发机型...
手机互联 2024-12-26 10:43:50 -
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议，原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器，这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升...
手机互联 2024-12-25 14:28:46 -
iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术：BESemiconductor提供关键组件
iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术：BESemiconductor提供关键组件快科技12月24日消息，知名分析师郭明錤最新爆料显示，备受期待的iPhone 18 Pro系列将成为苹果历史上首款搭载可变光圈技术的机型。这一突破性功能的关键组件——光圈叶片组装设备，将由来自荷兰的半导体设备公司BESemiconductor提供...
手机互联 2024-12-24 09:59:31
