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英伟达RTX40系显卡爆料：采用台积电5nm工艺，研发已经完成
IT之家 7 月 24 日消息据外媒 VideoCardz 消息，英伟达下一代 RTX 40 系列游戏显卡代号为“Ada Lovelac”，近日有名为 @Greymon55 的爆料者在推特透露了新显卡的一些信息。他表示，英伟达 RTX 40 系列已经研发完成，不会大改，代号确定是“Ada Lovelac”...
智能设备 2021-07-25 10:01:52 -
苹果iPhone13/Pro采用的京东方OLED面板认证通过中
Omdia研究报告称，2021年，苹果预计将从三星显示、乐金显示和京东方购买1.72亿片柔性OLED 显示面板。在1.72亿片中，1.06亿片用于新的 iPhone 13系列...
手机互联 2021-07-17 00:18:10 -
微软发布Win11全新Emoji表情系统：采用Fluent流畅设计
IT之家 7 月 15 日消息微软今天披露了在 Windows 11 等系统上新的 emoji 表情符号系统，其中包括基于 Fluent 流畅设计重新设计的 1800 多个表情符号。从图片可以看出，微软选择了 3D 设计而不是 2D，并选择将大部分的表情符号做成动画...
智能设备 2021-07-16 15:31:11 -
移动5G+跨地域诊疗实施成功，电信采用“如翼”模式建设5G专网36氪5G创新日报0708
5G运营商 电信启动5G国密NFC卡集采 7月8日，来自中国电信官网消息，中国电信2021年5G国密NFC卡集中采购项目已批准，预估采购1000万张。 中国电信指出，投标产品应是成熟稳定的产品，5G国密NFC卡芯片应具有合法有效的国家信息安全产品认证证书，认证级别不低于EAL4+；5G国密NFC卡芯片需通过EMVCo安全认证或通过银联芯片卡集成电路安全测试...
电信通讯 2021-07-09 10:47:06 -
苹果与英特尔将第一批采用台积电3纳米芯片
据报道，苹果和英特尔将成为第一批采用台积电3nm制程技术生产芯片的公司。这两家公司目前正在测试采用这种技术的芯片设计，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场...
手机互联 2021-07-07 12:07:45 -
高通骁龙895生产细节：将采用4纳米芯片工艺
高通已经在研发其下一代骁龙800系列处理器。据报道，新芯片将被称为骁龙895，它的生产细节现在已经浮出水面...
手机互联 2021-07-05 17:59:13 -
iPhone13将采用更大的无线充电线圈可能用于反向无线充电
根据Max Weinbach的新传言，苹果计划在今年的iPhone 13阵容中加入一个 "稍大"的无线充电线圈，这不仅将产生更好的热管理和更高的功率，而且可能为反向无线充电铺平道路。 根据该传言，苹果计划在即将到来的iPhone中使物理无线充电线圈更大，这将增加反向无线充电所需的表面积...
手机互联 2021-07-05 08:27:22 -
重回台积电代工：高通骁龙895+将采用台积电4nm
爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙888继任者（代号 SM8450）芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭...
手机互联 2021-07-05 00:10:51 -
曝苹果A16芯片采用4nm工艺，iPad上M2芯片首发3nm
有财经媒体报道称，苹果和Intel将是台积电3nm的首批客户，相关芯片正测试。这次Intel不仅步子大，甚至下单量超过了苹果的规模...
手机互联 2021-07-03 10:03:22 -
中兴暗示将推20GB内存手机：或采用内存扩展技术
随着科技的进步，如今智能手机的配置越来越高，配置竞争也依然激烈，就拿内存来说，很多新机的内存已经超过了很多用户家中笔记本电脑的容量，比如联想就已经推出了搭载18GB内存的拯救者电竞手机2 Pro。昨天，中兴高管吕钱浩在微博称，“20GB 内存手机流畅得不像yyds...
手机互联 2021-07-02 08:13:12 -
OPPOA93s5G智能手机规格曝光采用联发科天玑700芯片
OPPO A93s 5G智能手机详细规格已经在浮出水面，但是这款手机要到7月初才会正式推出。 它是OPPO A93 5G一个衍生版本，采用有不同的芯片组，使用联发科天玑取代了Snapdragon骁龙芯片组，就像之前的A92与A92s一样...
手机互联 2021-06-26 10:14:41 -
苹果AppleWatchSeries7手表爆料：或采用双面结构S7芯片
IT之家 6 月 24 日消息 据外媒 MacRumors 报道，苹果即将推出的 Apple Watch Series 7 手表可能会采用较小的“S7”芯片，来为更大电池或传感器等组件提供更多的空间。 此外，MacRumors 还援引了来自 DigiTimes 的消息，苹果的下一代 Apple Watch 手表将采用日月光半导体供应的双面结构集成（SiP）封装...
电信通讯 2021-06-24 11:50:57
