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台积电6nmEUV抢手：三大厂抢单5G芯片
做为全球第一大晶圆代工厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单。 芯研所6月25日消息，做为全球第一大晶圆代工厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺...
电信通讯 2021-06-25 12:55:30 -
官媒正式发文确认!100%纯国产芯片时代来了:明年量产14nm芯片
【6月24日讯】相信大家都知道，自从中兴、华为等国产科技巨头被列入到“实体清单”后，就开始不可避免地在芯片、操作系统方面遭受到“卡脖子”威胁，这也让我们再次意识到了国产芯片、国产操作系统的重要性，截止至发稿前，已经有超过300多家中国科技企业被列入到了“实体清单”，所以发展提高国产芯片、国产操作技术水准，也是迫在眉睫，在国家颁发了一系列扶持政策以后，在资金扶持、人才培养、税收优惠等一系列扶持政策也相继出炉，也让国产芯片迎来了最好的时代，国内新成立的芯片大学、芯片研发企业等等，都开始不断地打破历史记录。 就在近日，国内知名官方媒体“环球网”再次报道，我们的国产芯片制造迎来了最好的时代，今年将实现28nm工艺纯国产芯片量产，即便是14nm工艺芯片也能够在明年实现纯国产化量产，如此可见，国产芯片产业链在遭受到巨大的打压和技术封锁后，直接倒逼国产芯片产业的发展...
电信通讯 2021-06-24 11:51:04 -
苹果AppleWatchSeries7手表爆料：或采用双面结构S7芯片
IT之家 6 月 24 日消息 据外媒 MacRumors 报道，苹果即将推出的 Apple Watch Series 7 手表可能会采用较小的“S7”芯片，来为更大电池或传感器等组件提供更多的空间。 此外，MacRumors 还援引了来自 DigiTimes 的消息，苹果的下一代 Apple Watch 手表将采用日月光半导体供应的双面结构集成（SiP）封装...
电信通讯 2021-06-24 11:50:57 -
高通计划推4G版骁龙888芯片华为P50或会采用
随着5G网络的不断普及，现在很多手机厂商也在广泛推出大量的5G手机，越来越多的人已经开始享受5G网络了。但是，在全球逐渐迈向5G的时候，还是有不少地方没有覆盖5G网络...
手机互联 2021-06-24 09:49:57 -
一切为了新iPhone！曝台积电Q3将优先供应A15芯片
按照以往苹果的惯例，苹果iPhone新机基本上都是选择在9月份召开发布会。不过由于去年受到疫情影响，iPhone 12系列发布时间推迟到了10月份发布...
手机互联 2021-06-24 07:49:43 -
曝联发科4nm旗舰芯片将量产：OV小米等品牌都会用
芯研所6月24日消息，联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，据博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。芯研所采编联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现...
手机互联 2021-06-24 07:34:42 -
5G毫米波改变芯片测试
众所周知，目前全球采用两种不同频段部署5G网络，即3GPP划分的FR1频段和FR2频段，其中FR1频段范围为450MHz-6GHz，最大带宽100MHz，被称为Sub-6GHz频段；FR2频段范围为24.25GHz-52.6GHz，最大带宽400MHz，被称为毫米波频段，两者共同组成了5G频段。 图片来源泰瑞达 5G改变了什么？ 为了充分利用频谱资源，5G在系统中引入了众多针对新应用场景进行了高度优化的技术，例如网络切片、频谱共享和共存、聚合带宽高达1GHz的载波聚合、大规模MIMO和天线阵列系统、以及固定无线接入，小型基站和毫米波技术等等，这直接导致5G射频前端模块(RF FEM)所需要的功率放大器（PA）、滤波器(Filter)、开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)和天线调谐器(Tuner)的需求量倍增...
电信通讯 2021-06-23 14:31:53 -
芯片启示录：从欠债退市到“小台积电”，力积电的“反摩尔定律”
图片来源@视觉中国 文 | 光锥智能，作者｜罗宁 2020年末，一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压...
智能设备 2021-06-23 14:31:17 -
三星发布新一代5GRAN设备芯片产品明年投入商用
本周二，三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端（DFE）-RFIC集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代5G产品，包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射频和基带单元，这些产品都将于2022年投入商用...
电信通讯 2021-06-23 11:45:36 -
芯片短缺问题加剧！5月份交货期延长至18周
6月23日消息，从汽车制造商到消费电子产品在内的各个行业所面临芯片短缺问题加剧，芯片产品等待时间甚至达到了18周。根据金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究，今年5月份芯片交货期较上月又增加7天，达到18周...
业界动态 2021-06-23 08:44:56 -
今年AMOLED屏手机渗透率将达39.8%：芯片供货紧张
现在大家购买手机时，除了对手机的外观、性能、拍照等方面有要求外，对手机屏幕的要求也越来越高。毕竟，屏幕素质越好的手机，大家使用起来就会更加舒适，也会对自己的眼睛起到一定的保护作用...
手机互联 2021-06-23 08:30:27 -
台积电将优先保障iPhone13芯片供应：增加新机产量
最新消息显示，台积电将优先保障苹果的订单需求，尽可能满足2021年第三季度iPhone 13系列的芯片订单，并扩大新iPhone系列的产量。除台积电外，Genesys Logic和Parade Technologies也在积极扩大供应量，以满足苹果第三季度的订单，据说这些订单比第二季度的水平要高出30-40%...
手机互联 2021-06-23 08:30:03
