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公布全新定制芯片，Meta豪赌AI，更新基础设施花费创纪录
5月19日消息，过去一年，社交媒体巨头Meta致力于削减成本和裁员，但更新基础设施的花费却创下了纪录，这是为了在AI竞赛中保持领先地位。当地时间周四，Meta发布了一系列新技术，这包括一种新的定制芯片，能够帮助更快地训练AI，以及一款编程工具，可为程序员提供开发产品的建议。此外，该公司还在改造其旗下数据中心，以便更轻松地部署AI技术。Meta首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）在一份电子邮件声明中说："这项工作反映了我们长期的努力，将使我们在各个领域中能够更好地利用这项技术，并取得更多的进步。”为了加速Facebook和Instagram上的推荐算法，Meta正在开发一款定制加速器芯片。此外，该公司还推出了一个专门为AI硬件设计的新数据中心。据Meta表示，他们已完成AI超级计算机的第二阶段建设，用于训练类似ChatGPT的大语言模型。去年，Meta的资本支出创下了历史新高，达到了314亿美元，比2017年增加了4.5倍以上。扎克伯格曾称今年是Meta的“效率年”，分析人士估计，Meta今年的投资水平将与2022年相当，其中很多资金将用于改进和扩大AI基础设施。Meta AI研究主管金·哈泽尔伍德（Kim Hazelwood）表示：“虽然我们在提高效率方面遇到了一些困难，但这并不意味着在投资AI和提升效率之间存在直接的竞争。”一些AI更新显然提高了Meta的内部效率，这导致公司在最近几个月内裁掉了数千名员工。CodeCompose是一款基于生成式AI的新型开发工具，可以为开发人员自动完成编程工作或提供修改代码的建议。Meta表示，目前已有5200名内部程序员在使用CodeCompose，其中AI提出的编写代码建议中有22%被采纳。Meta还越来越多地使用AI来解决最大的业务问题。由于苹果公司调整了隐私政策，很多广告商的数字广告精确定位目标用户更加困难，Meta计划利用AI来猜测用户的兴趣。为了与短视频平台TikTok竞争，Facebook和Instagram也开始展示用户并不关注的账户内容，这需要一种算法来猜测用户可能对什么感兴趣。市场研究公司CFRA Research分析师安吉洛·齐诺（Angelo Zino）在接受采访时表示，投资者将会寻求直接的证据来证明这些改进，以证明大笔支出是合理的。“很明显，这些事情需要一些时间，不可能一蹴而就，” 齐诺谈到Meta整体增加资本支出时表示。“肯定会有大量审核，确保能够加速实现收入方面的一些回报。”当我们询问AI模型时，它们会做出回答，这个过程就是所谓的推理，这需要特定类型的运算过程。Meta决定开发新的芯片MTIA（Meta Training and Inference Accelerator，意思是Meta训练和推理加速器），帮助完成内部特定的工作，补充英伟达GPU的数量不足（即使已大量采购）。Meta希望MTIA芯片能提升能力，为用户预测更准确、更有趣的原创和广告内容类型，从而让人们花更多时间使用应用程序并点击更多广告。该公司还推出了第一款专门用于处理视频和直播内容的内部专用集成电路(ASIC)。Facebook和Instagram用户每天分享的短视频已经超过20亿个。无论用户使用何种设备观看视频，这款新型处理器都可以帮助用户更快地显示这些视频，并且需要更少的流量。Meta的硬件工程副总裁亚历克西斯·比约林(Alexis Bjorlin)表示：“我们成功地对第一批芯片进行了优化、平衡和精准调整，以适应我们的推荐模型。”“我们清楚了解到生成式AI工作负载或其他相关需求，这些信息都尽在掌握。”Meta社交媒体app使用的推荐引擎基于当前的AI技术，但未来生成式AI的运行将依赖Meta的AI超级计算机Research SuperCluster。公司将利用这款超算训练大量的AI模型。周四，Meta宣布已完成第二阶段的建设，训练了名为LLaMA的大语言模型。这将成为公司建造虚拟现实平台元宇宙的关键部分。Meta一直致力于向外界开放其一些先进技术。虽然其堆栈中的大部分硬件限内部使用，但部分成果是开源的。和LLaMA模型一样，由Meta超级计算机训练出来、可解十道国际奥数竞赛难题的AI模型也已与研究人员共享。代码开发工具CodeCompose则基于Meta AI研究团队公开的技术成果构建。此外，新推理芯片将有助于Meta继续支持PyTorch，这是其创建的开源AI框架，并已转移到Linux基金会，以增加其独立性。尽管Meta多年来一直致力于开发AI工具，但扎克伯格仍然选择将公司未来设立在更加模糊的虚拟现实愿景之上。投资研究机构Third Bridge分析师斯科特·凯斯勒(Scott Kessler)表示，这种转变受到了投资者的严厉审视，因此此次对AI基础设施的深度投资可以帮助投资者重建对扎克伯格整体战略的信心。凯斯勒表示，当行业竞相将AI融入业务之时，“他们不想输在起跑线上，”他说：“相比六到九个月前，现在更多人相信这种说法了。”（辰辰） ...
业界动态 2023-05-19 17:20:48 -
小米Civi3官宣：首发天玑8200-Ultra芯片，性能和影像全面升级
作为小米旗下的中端手机代表作，小米Civi系列凭借着优秀的外观设计和出色的影像体验，受到了许多消费者的关注。目前在售的小米Civi2发布于去年9月，定位于2000元价位段，虽然小米Civi2相比同价位机型来看有着较好的外观和影像体验，但性能配置却客观存在短板，不少用户为此感到可惜。如今， 官方传来新一代小米Civi3的核心消息，这款新机将首发搭载天玑8200-Ultra芯片，兼顾性能和影像，性能将迎来大幅升级，该消息在网上引起了热议。 5月18日，小米官方正式公布，小米Civi3将全球首发天玑8200-Ultra芯片。官方表示，这是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯，小米Civi3将让小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配与加速。 众所周知，天玑8000系列芯片在中端手机市场表现十分出色，目前天玑8200芯片更是目前中端市场的芯片热门选择，这意味着过去小米Civi系列身上性能不足的短板问题，将会在小米Civi3身上迎来显著改变。 从命名来看，天玑8200-Ultra芯片指的应该是天玑8200的升级优化版本，天玑8200芯片目前在安兔兔V9评测中的性能跑分普遍在85万分左右，相比小米Civi2搭载的骁龙7Gen1芯片而言，性能提升力度相当大。 作为参考，天玑8200芯片采用台积电4nm工艺，CPU采用八核架构，主频为1x3.1GHz@A78大核、3x3...
手机互联 2023-05-19 08:49:37 -
如果我国在芯片领域完全突破了，那么会不会在科技局全球无敌了？
如果，连芯片都突破了，中国是不是无敌了？半导体研究机构IC Insights公布最新的芯片市场研究报告显示，2021 年，美国公司占据了全球芯片市场销售总额（包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和）的 54%，而中国大陆占比仅有4%。突破芯片封锁并不意味着中国无敌了...
手机互联 2023-05-18 10:06:08 -
iPhone15顶配版机模抢先上手：边框几乎"消失"+首发3纳米芯片！
虽然每年只更新一次，但苹果丝毫不用担心自己的新款iPhone被其它不断发布新机的国产手机厂商给抢走。事实上每年的新款iPhone发布之后，关于第二年的新iPhone曝光消息就络绎不绝，而且每次曝光都能获取极大的流量和热度。这可能就是苹果的魅力所在而在经历了今年上半年各大国内厂商的新机发布潮后，还有几个月的时间苹果新款iPhone15系列也将正式和我们见面。在汇总了之前所有的爆料信息后可以确定，iPhone15系列的变化可不小比如后置镜头加入了潜望式镜头和6倍光学变焦，首发台积电3纳米工艺打造的A17处理器并且还要独占1年时间。充电和传输数据接口首次改成了和安卓一样的TYPE-C，在机身材质上还有望引入钛合金等。而除了以上这些外，更多改进和新爆料还源源不断来到但相较配置上的提升，众多果粉更看重的可能还是外观。在iPhone14 Pro和Pro Max上苹果首次取消了用了6年的刘海屏，搭载了双挖孔屏并适配了全新的灵动岛交互。不少人都好奇iPhone15外观有什么变化而近日有国外网站发布了iPhone15顶配版也就是iPhone15 Pro Max的机模上手视频，据说该机模由苹果内部流出，可以看到iPhone15 Pro Max虽然沿用了上一代的药丸屏设计，但正面边框窄了非常多，几乎与"消失"的效果，这超窄边框带来的视觉效果极其惊艳据测试，iPhone15 Pro Max的正面边框(黑边)为1.57mm，可以说相当窄了，机身宽度为76...
手机互联 2023-05-18 10:06:01 -
realme真我C53手机渲染图曝光：展锐T612芯片+5000万主摄
IT之家 5 月 18 日消息，realme 真我即将推出 C53 手机，目前已经通过 NBTC、EEC 和 FCC 机构的认证。国外科技媒体 appuals 在最新报道中，分享了该机的高清渲染图和规格信息。realme C53 在发售之后会有黑色和金色两种颜色，正面配备 6.74 英寸 LCD 面板，采用 U 型水滴屏，500 万自拍摄像头，HD+ 分辨率，屏幕刷新率为 90Hz。IT之家从报道中获悉，该机搭载紫光展锐 T612 芯片，6GB LPDDR4X RAM 和 128GB UFS 2...
手机互联 2023-05-18 10:05:57 -
OPPO解散3500人芯片团队，雪藏3nm手机SoC，外媒：终于扳回一局
近日，多家媒体报道OPPO解散芯片团队，据悉这家团队名叫ZEKU（哲库），员工高达3500人，业务包括手机SoC、5G、射频、ISP、通信、电源芯片等。这一事件，一度被解读成中国芯片产业的“分水岭”，其标志着中国芯片开始下滑，老美在芯片产业扳回一局。2019年，OPPO官宣3年投500亿造芯，并打造了3500人的团队，先后发布了马里亚纳系列的6nm影像NPU、蓝牙音频 SoC，甚至就在本月初，还招募了壁仞科技的AI负责人孙成坤。此外，据OPPO内部员工透露，公司已经研发出3nm手机SoC，不久后就可以流片。就当大家都认为OPPO造芯一切顺利时，OPPO突然宣布解散芯片团队，这着实算的上国产芯片的一颗惊雷了。为此，外媒直呼：“芯片制裁有了效果，终于赢了一局。”那么问题来了，国产芯片未来出路到底在哪里？中国手机SoC能否卷土重来？OPPO退出芯片研发，有何影响？OPPO自解散芯片团队后，频上热搜，对外影响逐渐扩大，很多网友开始看空国产芯片，对中国芯片前景感到担忧。其实，看空中国芯片无非以下几个观点：1、造芯很难自研芯片是一件耗时、耗力、烧钱的庞大工程，不要以为投个几百亿就想成功，实际上才入门而已。三星够强了吧！旗下拥有三星电子、三星人寿、三星C&T三家世界500强，造出的Exynos（猎户座）曾被苹果采用，但最终还是退出了手机SoC领域。华为够强吧！世界500强前50，5G全球领军企业，智能手机一度超越苹果，麒麟SoC一度超越高通骁龙，但最终因为失去代工，导致无芯可用。如今，OPPO在芯片业务刚有起色时，就选择了壮士断腕，白白损失几百亿，为何？因为继续研发下去，损失更大。对于一个企业而言，研发芯片不是光有钱就可以，性能不过关、没有代工厂、经济下滑、新技术诞生等等任何一个问题就可能导致“造芯失败”。2、赚钱更难很多人认为，芯片作为高科技产业，必然是十分赚钱的，其实并非如此。台积电、高通、苹果依靠芯片过得风生水起，这不代表其他芯片企业就过的好。例如：由于芯片价格下跌，导致三星半导体利润创下10年来最大的降幅；SK海力士下调了80%的资本支出；美光2023年资本支出为70亿美元，同比下降40%。2022年，中国注销、吊销的芯片公司高达5746家，比2021年增长了68%。很多时候，头部企业都感到压力山大，中小芯片企业想要依靠芯片赚钱，更是难上加难。3、冒头就被打压芯片领域最强大的就是美国，其在设备、制造、材料方面的话语权实在太大了。根据相关数据，美、日、荷三国共同把控了91.6%的半导体设备，其中美国占据41...
手机互联 2023-05-17 08:54:20 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15 -
iPhone15系列初期备货量达9000万Pro版将配A17芯片
【手机中国新闻】iPhone 15系列将于9月发布，按照惯例，新机已经完成测试，准备进入量产阶段。5月15日，手机中国从台媒了解到，苹果今年iPhone 15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，达9000万台，对台积电3mm和4mm芯片需求火热...
手机互联 2023-05-15 11:45:45 -
英伟达部分GPU新订单12月才能交付AI芯片持续缺货涨价
①英伟达GPU之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
苹果正在测试M3Pro芯片：拥有12个CPU核心和18个GPU核心
自2020年苹果宣布推出M系列自研芯片，全面取代原有产品线的x86处理器后，对整个行业的发展产生了重大的影响。虽然此前有报道称，苹果因台积电生产方面的问题，不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工艺让不少人对M3系列充满了期待。据相关媒体报道，苹果正在测试M3 Pro芯片，CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。除了M3和M3 Pro以外，苹果未来还会带来M3 Max和M3Ultra，规格上显然也会更高。传闻M3 Max拥有14个CPU核心和40个GPU核心，M3Ultra则是28个CPU核心和80个GPU核心。据了解，开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性。这也是过往苹果发布新款芯片前，最常见、最可靠的方法步骤之一。利用台积电的3nm工艺，可以让苹果在相同芯片尺寸下，加入更多晶体管，提供更多核心，另外频率也有可能提升，架构方面大概率也会有改进。有消息指出，第一批配备M3芯片的Mac产品会在2024年初上市，将出现在iMac、MacBook Pro和MacBook Air产品线上。近期苹果公布了2023财年第二财季的财报，显示MacBook产品线的收入为71.68亿美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表现并不如人意，苹果或许寄望于M3系列芯片及新款Mac产品提振销量。 ...
智能设备 2023-05-15 10:14:49 -
OPPO解散ZEKU团队，幕后老大称：“研发芯片是个错误，及时止损”
近日，OPPO停止ZEKU业务板块的消息非常火热。OPPO在芯片领域虽然入门比较晚，但是投入的资源很庞大...
手机互联 2023-05-14 23:41:53 -
自研芯片成“吞金兽”，手机厂商该如何抉择？
OPPO旗下芯片设计公司哲库（ZEKU）的突然关停，给手机公司下场自研芯片关上了一扇门。 当前手机公司自研芯片主要有两条路径，其一是芯片设计工作完全依靠自己；其二是自己仅做定义和部分设计，其他交由合作伙伴协同完成...
智能设备 2023-05-14 11:21:55
