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高通骁龙8至尊版“减配版”：一场中端市场革新？
高通骁龙8至尊版“减配版”：一场中端市场革新？自从手机处理器性能大幅提升以来，用户体验得到显著改善，硬件协同也更加出色。尤其3nm工艺芯片的出现，更是为主流游戏和AI功能的运行带来了极佳表现...
手机互联 2025-01-18 23:37:03 -
骁龙8至尊版“减配版”SM8750-3-AB现身高通官网：核心数减少，性能或受影响
骁龙8至尊版“减配版”SM8750-3-AB现身高通官网：核心数减少，性能或受影响近日，高通官网悄然出现一款型号为SM8750-3-AB的处理器，并被归类于骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）产品线。这一发现引发了广泛关注，因为这款新处理器与常规版骁龙8至尊版（型号为SM8750-AB）存在显著差异...
手机互联 2025-01-18 15:03:08 -
2025年第二周国内W2芯片手机市场份额排名：华为稳居第一，苹果紧追不舍
2025年第二周国内W2芯片手机市场份额排名：华为稳居第一，苹果紧追不舍根据行业数据分析机构“RD观测”提供的数据，2025年第二周国内W2芯片手机市场呈现出较为稳定的竞争格局。华为以19.3%的市场份额占据冠军宝座，苹果紧随其后，以18.9%的市场份额位居亚军，两者之间的差距仅为0.4个百分点...
手机互联 2025-01-18 13:42:14 -
iPhone SE 4：全面屏设计、A18芯片加持，500美元以下的惊喜？
iPhone SE 4：全面屏设计、A18芯片加持，500美元以下的惊喜？距离苹果下一代iPhone SE（也称为iPhone 16E）的发布越来越近，网络上关于这款手机的爆料和谍照也日渐增多。最近，知名爆料人Sonny Dickson分享了一组据称是iPhone SE 4的模型图片，这些图片与之前的传闻信息高度吻合，为我们揭开了这款备受期待的手机的神秘面纱...
手机互联 2025-01-17 23:37:34 -
苹果2025款HomePod：7英寸LCD屏幕、A18芯片，或成智能家居中枢
苹果2025款HomePod：7英寸LCD屏幕、A18芯片，或成智能家居中枢据供应链消息源DigiTimesAsia 1月17日报道，苹果公司计划于2025年推出配备屏幕的HomePod智能音箱。该款HomePod将采用7英寸LCD屏幕，而非此前市场传闻的OLED屏幕，并由中国天马微电子公司独家供应...
手机互联 2025-01-17 12:56:27 -
iPhone SE 4：传闻中的A18芯片、USB-C接口和4800万像素摄像头
iPhone SE 4：传闻中的A18芯片、USB-C接口和4800万像素摄像头消息人士Sonny Dickson于1月16日在X平台上发布了据称是苹果iPhone SE 4（或称iPhone 16E）的机模照片，引发了广泛关注。这些照片展示了黑色和白色两种配色方案的机模，其外观设计与iPhone 14相似，最显著的变化是取消了标志性的Home按键，并采用了6.1英寸的OLED屏幕...
手机互联 2025-01-17 07:52:49 -
三星Galaxy S25系列高清渲染图曝光：四款配色及骁龙8至尊版芯片细节揭秘
三星Galaxy S25系列高清渲染图曝光：四款配色及骁龙8至尊版芯片细节揭秘备受期待的三星Galaxy S25系列手机终于迎来了高清渲染图的曝光。知名爆料人士Evan Blass于1月16日在X平台发布了相关推文，清晰地展现了三星Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款机型的外观设计和多种配色方案...
手机互联 2025-01-17 07:06:29 -
iPhone SE 4：499美元起售，A18芯片加持的平价之选即将登场！
iPhone SE 4：499美元起售，A18芯片加持的平价之选即将登场！有关下一代iPhone SE（暂称为iPhone SE 4）的传闻已持续多年，终于在近期有了实质性进展。据可靠消息来源Sonny Dickson爆料，他分享了两张疑似iPhone SE 4的产品模型图片...
手机互联 2025-01-16 22:39:14 -
苹果新专利曝光：全面屏iPhone指日可待？M4“Hidra”芯片性能更强劲！
苹果新专利曝光：全面屏iPhone指日可待？M4“Hidra”芯片性能更强劲！近期关于苹果新一代产品的消息层出不穷，其中iPhone 17系列超薄机型的传闻尤为引人关注。然而，许多消费者更期待苹果在全面屏和信号提升等方面的突破...
手机互联 2025-01-16 22:12:31 -
联发科天玑“全大核”架构：引领移动芯片性能新纪元
联发科天玑“全大核”架构：引领移动芯片性能新纪元联发科近期推出的天玑系列芯片，凭借其开创性的“全大核”CPU架构，在移动计算领域掀起了一场性能革命。不同于传统的“大小核”架构，天玑“全大核”架构以其卓越的性能、高效的能耗和优异的稳定性，为用户带来前所未有的流畅体验...
手机互联 2025-01-16 21:11:17 -
vivo 2024年度十大产品技术创新：蓝海续航、蓝图影像、蓝晶芯片及更多
vivo 2024年度十大产品技术创新：蓝海续航、蓝图影像、蓝晶芯片及更多vivo于2024年1月16日正式发布了其年度十大产品技术创新，涵盖了续航、影像、芯片、操作系统以及系统性能等多个领域，展现了vivo在技术研发上的雄厚实力和未来发展方向。这些创新技术将应用于vivo未来的旗舰产品中，为用户带来更卓越的移动体验...
手机互联 2025-01-16 15:00:22 -
三星Exynos芯片代工：台积电拒绝，三星3nm良率挑战与未来展望
IT之家1月16日消息，近日关于三星Exynos芯片代工的消息引发广泛关注。消息源Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台发布推文，指出三星正在考虑委托台积电量产Exynos芯片...
手机互联 2025-01-16 09:55:42
