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本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室
财联社4月3日讯，昨日，合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行。双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从芯片设计到封装测试全链条开发...
业界动态 2021-04-03 10:59:13 -
微软官宣：将于5月25日至27日举行在线开发者大会
美国当地时间周五，软件巨头微软在其面向公众的活动页面上宣布，今年的开发者大会Build将于5月25日至27日在线举行。微软发言人已经向媒体证实了这一日期，并称“更多信息敬请关注”...
互联网 2021-04-03 09:43:56 -
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中国信通院联合中兴通讯成立联合实验室发布首个5G消息平台标准
中国信通院联合中兴通讯举办“中国5G消息高质量发展线上新闻发布会“。发布会上，双方以中兴通讯Openlab和泰尔终端实验室移动互联网业务创新中心为载体成立信息通信新技术联合创新实验室，并发布国内首个5G消息平台技术要求、测试标准及评价体系...
电信通讯 2021-03-30 12:17:22 -
华为将举办开发者大会：鸿蒙OS有望四月登场
近期，华为对外宣布，华为开发者大会2021（Cloud）将于4月24日-26日举行，届时将设立深圳主会场及全球70余个分会场，分享ICT技术在行业内的深度创新和最佳实践等话题。此前，根据相关数码博主爆料，预计在4月份举办的华为开发者大会上，鸿蒙OS将正式亮相...
手机互联 2021-03-29 08:41:47 -
【数码吐槽大会】自研芯片+液态镜头，小米手机影像拐点之战打响
华为产品缺货，其他手机厂商都开始抢夺空出的高端市场，小米品牌转型冲击高端的路上对手渐多，vivo和一加都选择学习华为，与其他品牌合作调教影像，以此来提升自己品牌的知名度，达到双赢的局面。小米也不甘示弱，不过这次小米选择撕掉组装厂的标签，用新技术来重塑品牌形象...
电信通讯 2021-03-27 11:02:46 -
分贝通C轮融资9250万美元，高瓴、腾讯联合领投
3月16日消息，企业支出管理平台分贝通宣布完成9,250万美金C轮融资，由高瓴创投、腾讯联合领投，老股东IDG资本、Ribbit Capital、斯道资本和Glade Brook Capital跟投，元一资本担任本轮独家融资顾问。值得关注的是，分贝通本轮融资金额超过前四轮总和，历史累计融资金额超10亿元人民币...
互联网 2021-03-16 11:39:31 -
猎聘与前程无忧致歉：联合抵制一切侵犯求职者权益的不法行为
澎湃新闻记者 陈宇曦3月16日，招聘网站前程无忧和猎聘分别对央视315晚会曝光的大量简历流向黑市问题作出回应。在发布于官方微博的声明中，前程无忧称，针对晚会报道的招聘平台简历的问题，高度重视并深刻地意识到求职简历的安全规范和信息保护仍然面临诸多不足...
互联网 2021-03-16 07:38:46 -
安吉尔联合中国航天推出航天版净水器
3月10日，专注净水领域的企业安吉尔召开了首个云上AR发布会。发布会上，安吉尔宣布巩俐为全球代言人，同时推出了与中国航天合作的航天版新品...
业界动态 2021-03-10 16:38:14 -
一加9系列官宣刘作虎：与哈苏联合开发手机影像系统
【环球网科技综合报道】3月9日，一加宣布将于3月24日召开新品发布会，正式推出OnePlus 9系列新机。相关信息显示，一加此次将发布OnePlus 9和OnePlus 9 Pro两款手机...
手机互联 2021-03-09 16:19:34 -
华为、广汽将联合造车？双方回应
财联社3月9日讯，财联社记者从知情人士处获悉，华为与广汽集团旗下新能源汽车公司广汽埃安，已着手联合开发下一代智能电动汽车，双方各投入了百人以上的研发团队。对此，广汽埃安表示：“华为是埃安的战略合作伙伴，我们从19年就开始联合打造新技术”...
业界动态 2021-03-09 15:47:19 -
三星正与万事达联合开发含指纹识别器的银行卡
IT之家3月6日消息根据外媒 techspot 消息，三星正与国际知名金融服务公司 Mastercard（万事达）合作开发一款内置指纹扫描装置的银行卡。两家公司表示，这种方案有助于避免用户触摸 ATM 机的物理键盘，用户无需输入银行卡密码，从而减少病毒传播...
智能设备 2021-03-06 12:44:25
