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  •  vivo X200系列屏幕设计突破,小直屏和等深微曲屏可选,边框控制再创新高

    vivo X200系列屏幕设计突破,小直屏和等深微曲屏可选,边框控制再创新高

    vivo X200系列屏幕设计突破,小直屏和等深微曲屏可选,边框控制再创新高vivo X200系列即将发布,近期关于其配置和设计的消息不断传出。根据数码博主"数码闲聊站"爆料,vivo X200系列在屏幕方面取得了重大突破,将提供小直屏和等深微曲屏两种选择,并且在边框控制方面达到了新的高度,力求满足用户对观感的不同需求...

    手机互联 2024-08-22 19:44:56
  •  高通骁龙8Gen4性能狂飙,Adreno830GPU频率突破1250MHz,10月小米15系列首发

    高通骁龙8Gen4性能狂飙,Adreno830GPU频率突破1250MHz,10月小米15系列首发

    高通骁龙8Gen4性能狂飙,Adreno830GPU频率突破1250MHz,10月小米15系列首发快科技8月21日消息,博主i冰宇宙爆料,高通骁龙8Gen4集成Adreno830GPU,频率达到惊人的1250MHz。对比骁龙8Gen3领先版的1GHz GPU频率,Adreno830GPU 的频率提升显著,这也意味着高通在手机GPU领域展现了前所未有的激进姿态...

    手机互联 2024-08-21 08:38:42
  •  高通发布骁龙7s Gen3:AI 性能提升,小米首发Redmi Note 14 Pro系列

    高通发布骁龙7s Gen3:AI 性能提升,小米首发Redmi Note 14 Pro系列

    高通发布骁龙7s Gen3:AI 性能提升,小米首发Redmi Note 14 Pro系列高通公司今日正式发布了其新一代中端移动平台——骁龙7s Gen3,代号为 SM7635。这款处理器采用了 12.5GHz + 32.4GHz + 41.8GHz 的 CPU 架构,并集成了 Adreno 810 GPU...

    手机互联 2024-08-21 07:24:54
  •  高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

    高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场

    高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”?性能版或将重塑旗舰市场今年的高通可谓是风头无两,第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方,全新架构更让其再次进军桌面市场,与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言,更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息...

    手机互联 2024-08-20 20:21:02
  •  高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro

    高通骁龙8 Gen 4 即将登场:3nm 工艺,性能突破,挑战A17 Pro近日,高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光,这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺,并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心,在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉,骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本:SM8750 和 SM8750P,其中后者可能代表性能版或无基带版本...

    手机互联 2024-08-20 19:16:42
  •  iPhone 16 系列配置曝光:标准版60Hz屏幕引争议,ProMax电池容量突破新高

    iPhone 16 系列配置曝光:标准版60Hz屏幕引争议,ProMax电池容量突破新高

    iPhone 16 系列配置曝光:标准版60Hz屏幕引争议,ProMax电池容量突破新高根据海外媒体的最新汇总,备受期待的 iPhone 16 系列配置和价格已经曝光,其中标准版 iPhone 依然延续 60Hz 屏幕,引发了众多果粉的热议。标准版 iPhone 16:配置升级,价格不变据悉,iPhone 16 将搭载 6.1 英寸的 60Hz 屏幕,内置苹果最新的 A18 芯片,并支持 Apple Intelligence 技术...

    手机互联 2024-08-20 11:49:12
  •  高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀

    高通骁龙8 Gen4 即将登场:台积电3nm工艺,Oryon CPU 首秀据渠道消息透露,高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造,并搭载了高通自研的 Oryon CPU,全新的 2+6 设计,包含 2 颗超大核和 6 颗大核...

    手机互联 2024-08-20 10:04:56
  •  数据中心和人工智能推动电力需求激增,美国发电容量增长创20年新高

    数据中心和人工智能推动电力需求激增,美国发电容量增长创20年新高

    数据中心和人工智能推动电力需求激增,美国发电容量增长创20年新高8月20日消息,今年上半年,美国电力开发商大幅增加了发电容量,以应对由数据中心和人工智能驱动的电力需求增长,这是二十多年来的最大增幅。美国能源信息署周一发布的最新报告指出,今年上半年,美国电力开发商为满足由数据中心和人工智能推动的日益增长的电力需求,显著增加了发电容量,增加了20.2吉瓦(1吉瓦为10亿瓦或100万千瓦)...

    业界动态 2024-08-20 10:03:41
  •  高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载

    高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载

    高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相,为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示,即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号:SM8750 和 SM8750P...

    手机互联 2024-08-20 07:53:34
  •  高通骁龙8Gen4强势来袭,多款旗舰手机即将搭载!

    高通骁龙8Gen4强势来袭,多款旗舰手机即将搭载!

    高通骁龙8Gen4强势来袭,多款旗舰手机即将搭载!高通将于10月发布全新的骁龙8Gen4移动平台,这款芯片将以两种版本面世:标准版SM8750和性能版SM8750P。据悉,骁龙8Gen4将基于台积电3nm工艺制程打造,采用高通自研的OryonCPU,并使用全新的2+6设计,包含2颗超大核和6颗大核...

    手机互联 2024-08-20 07:36:03
  •  华为三折叠屏新机:超薄设计、内外三折,挑战折叠屏手机新高度

    华为三折叠屏新机:超薄设计、内外三折,挑战折叠屏手机新高度

    华为三折叠屏新机:超薄设计、内外三折,挑战折叠屏手机新高度华为一直以大胆创新著称,而其即将发布的三折叠屏新机无疑是近年来最引人注目的产品之一。这款手机不仅在屏幕外观形态上进行了颠覆性的创新,在核心配置、功能设计上也进行了全面升级,势必将掀起一场折叠屏手机的新革命...

    手机互联 2024-08-16 22:57:37
  •  三星Galaxy S25 Ultra渲染图曝光:直屏设计,屏占比再创新高

    三星Galaxy S25 Ultra渲染图曝光:直屏设计,屏占比再创新高

    三星Galaxy S25 Ultra渲染图曝光:直屏设计,屏占比再创新高随着三星全新折叠屏手机的发布,关于后续的S系列旗舰也开始陆续出现了不少相关的爆料信息。近日,博主@i冰宇宙展示了一组三星Galaxy S25 Ultra渲染图,为我们提前揭开了这款新机的神秘面纱...

    手机互联 2024-08-15 22:18:44

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