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中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会，中国联通助力黄骅港建成智慧港口36氪5G创新日报
5G上游 江西通信管理局推动5G独立组网规模部署 近日，为落实网络强国战略，支撑服务江西省数字经济“一号工程”建设，加快推进江西省“双千兆”网络建设应用发展，江西省通信管理局印发了《关于2021年推进“双千兆”网络协同发展的通知》，重点推出加快推进5G独立组网规模部署、持续扩大千兆光网覆盖范围等18项措施。 江西通信管理局推动“双千兆”网络协同发展 中国联通将携手华为共同举办5G-Advanced技术联合创新发布会 2021年4月，3GPP正式确定5G-Advanced技术演进路标，为下一个五年的5G网络发展规划新蓝图...
电信通讯 2021-05-12 11:32:50 -
三星公布新2.5D封装技术，但专家认为仍存缺陷
上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有100μm，节省了芯片空间...
手机互联 2021-05-12 10:32:18 -
全新ID设计：说明文档曝光iPhone13外形
日前，一张疑似iPhone 13日版说明文档的图片曝光，新一代产品的外形一览无余。可以清楚地看到，iPhone 13采用了小刘海设计，虽然四周黑边的宽度并不是特别窄，但仍旧意味着整机屏占比有了提升，可以有效显示更多内容，减少对显示元素的遮挡...
手机互联 2021-05-12 09:47:15 -
蔚来与中国科大进行战略合作，推进技术创新和产业化
财联社5月12日讯，蔚来汽车与中国科学技术大学日前在合肥签署框架协议，达成战略合作伙伴关系。双方提出，依托中国科大信息与智能学科的基础研究优势，在联合技术攻关、人才培养与互动等方面开展务实合作，共同推进技术创新和产业化，致力引领行业未来发展...
业界动态 2021-05-12 09:01:59 -
李彦宏：希望用AI技术缩短药物研发时间，降低药物副作用
5月10日消息，今日，在首届中国生物计算大会上，百度创始人、董事长兼CEO，百图生科创始人兼董事长李彦宏表示，生物计算是一个高度融合的学科，生物+计算的融合，会带来巨大的突破和进步。依靠生物计算引擎，能够有效利用大量的生物数据，把药物发现的“大海捞针”变成“按图索骥”，为人类的生命健康谋福祉...
互联网 2021-05-10 11:22:47 -
《自然》重磅：测序技术获重大突破！英国科学家发明新测序技术，能以前所未有的精确度研究人类任何组织的基因变化丨科学大发现
科学家终于有能力以前所未有的精确度研究人类任何组织的基因变化了。 近日，来自英国桑格研究院的Iñigo Martincorena及其团队在《自然》期刊发表重要研究成果，他们提出了一项新的单细胞测序技术NanoSeq，大幅提升了测序的精确度，达到前所未有的“每测十亿个碱基对，发生的错误小于5个”...
智能设备 2021-05-10 10:53:13 -
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一站式看见万物互联未来，这场技术盛会你不该错过
一年一度的517世界电信日将火热启动，信息通信领域的各项创新科技再次引起了广泛的关注。5月22日，2021高通技术与合作峰会的三大主题活动之一——技术开放日将在北京水立方全面开启，展出智能手机、VR、智能机器人等一系列5G合作成果，现场还有多位大咖进行精彩分享，并有神秘嘉宾与AI乒乓球机器人联机对战，为广大科技爱好者打造出一场精彩粉呈的科技盛宴...
业界动态 2021-05-08 22:30:29 -
一文看懂5G承载网络技术发展的三大趋势
随着5G建设的日渐加快，5G与云网融合共生互促，推动承载网络技术不断发展演进，云网融合必将成为行业高质量发展的必然趋势。当前云网融合面临着新需求与新挑战，5G承载网络技术在确定性保障、定制化服务和智能管控运维等技术方面也面临着新的发展趋势...
电信通讯 2021-05-08 11:43:45 -
苹果公司刚刚对激光技术进行了一项超级战略投资
苹果公司又向其激光技术的关键供应商II-VI注入了4.1亿美元，该技术用于iPhone和iPad的Face ID摄像头和LiDAR扫描器 。这项投资是苹果对II-VI进行的第二次投资，苹果公司表示，这将使其更早地获得下一代设备即将使用的组件...
手机互联 2021-05-08 08:57:54 -
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？
（图片来源：IBM官网） 蓝色巨人终于开始发力。 5月7日消息，IBM公司周四宣布，其在芯片制程工艺上取得重大突破，声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术，为半导体研发再创新的里程碑...
电信通讯 2021-05-07 11:38:36 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
