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Redmi天玑高端新机曝光：光学屏下指纹+5000mAh电池
随着年末到来，联发科和高通的旗舰芯片也已经或即将得到亮相，伴随而来的则是搭载这些旗舰芯片的新机。那么，备受关注的Redmi又会有什么动作呢？据手机中国了解到的最新消息，Redmi正在研发一款搭载天玑高性能平台的新机，各方面配置均衡且产品定位不低...
手机互联 2021-11-25 10:05:17 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33 -
天玑9000性能或超骁龙898，美国用户无法使用很心塞
本周，联发科发布天玑9000芯片（Dimensity 9000），不仅抢下台积电4nm的首发，而且从纸面规格来看，完胜骁龙888，且很有实力与即将发布的骁龙8 Gen1“骁龙898”叫板。按照PPT内容，天玑9000号称在系统性能（Specint2K6）中比骁龙888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比骁龙888提升10%，加之台积电4nm精湛工艺、Cortex-X2+A710+A510的豪华公版，对LPDDR5X内存的支持等，NBCheck分析认为，其最终CPU表现或能反超骁龙898...
手机互联 2021-11-22 10:19:26 -
联发科天玑7000SOC跑分曝光：75万+中端旗舰
微博博主 @数码闲聊站近日表示：“天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+Arm新架构希望能控制好功耗，放到中端价位段还是很香的...
手机互联 2021-11-22 10:19:21 -
外媒曝光realme真我GT2新机：或首发天玑9000
2021年是realme品牌成长十分迅速的一年，旗下GT系列的自发布以来，深受用户欢迎。而近日，外网曝光了关于realme新机——GT2系列的最新动向，此消息一出引起了不少网友的关注...
手机互联 2021-11-22 10:19:17 -
RedmiK50游戏增强版曝光：搭载天玑9000/7000
在曝光小米MIX 5和MIX 5 Pro后，xiaomiui带来了 Redmi K50游戏增强版的消息。Redmi K50游戏增强版将有两款，分别搭载天玑9000和天玑7000处理器，其中天玑7000的那款为中国市场独占...
手机互联 2021-11-22 10:19:09 -
联发科称天玑9000多核性能媲美iPhone13A15芯片
据9to5 Google报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的...
手机互联 2021-11-22 10:19:06 -
vivoV23e5G印度将发:采用联发科天玑8105GSoC
今日消息，据外媒GSMArena报道，vivo V23e 5G已经公布了预热海报，这款手机要在泰国地区发布了。我们看下这款即将推出的手机，其采用联发科天玑 810 5G SoC，水滴全面屏的设计也是提升了整体的体验...
电信通讯 2021-11-22 10:19:05 -
联发科天玑9000正式发布！采用台积电4nm工艺
临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...
手机互联 2021-11-19 18:03:20 -
联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000...
电信通讯 2021-11-19 18:03:09 -
联发科天玑90005GSoC正式发布：全球首款台积电4nm芯片
IT之家 11 月 19 日消息，今日，联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。IT之家了解到，天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心...
智能设备 2021-11-19 18:02:53 -
天玑2000跑分100万NEX5/K50/FindX4有望首发
高通官方宣布将于本月底召开骁龙技术峰会，发布年度旗舰处理器骁龙898。近日联发科天机2000处理器性能被外媒曝光，天玑2000处理器采用台积电4nm工艺制程，基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，跑分达到了100万分，性能非常强悍...
手机互联 2021-11-16 08:18:13
