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iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器
iQOOZ9Turbo+ 即将登场，或将搭载天玑9300+ 处理器近日，一款型号为 V2417A 的 vivo 新机通过工信部入网，预计为即将发布的 iQOOZ9Turbo+。据悉，这款机型将带来显著升级，相比 iQOOZ9Turbo 将从骁龙 8sGen3 芯片升级为天玑 9300+，并采用 1.5K 分辨率 OLED 屏幕，成为迄今为止最强大的 iQOOZ 系列机型...
手机互联 2024-08-08 10:17:05 -
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲
华为三折叠屏手机细节曝光：28μm折痕，搭载新麒麟处理器，价格不菲近日，博主@差评帝发布消息，爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉，这款手机的折痕经过测试，达到了28μm的水平...
手机互联 2024-08-07 21:29:27 -
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率
Android 15 任务栏：或将登陆普通手机，提升多任务处理效率近年来，可折叠手机和平板电脑凭借其大屏幕和优化的软件，为用户提供了前所未有的多任务处理能力。而Google一直致力于为这些大屏设备优化Android用户界面，任务栏的推出更是成为了其中的关键一步...
手机互联 2024-08-07 16:56:37 -
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年，手机市场可谓是“卷”到了极致，各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷，尤其是内存组合，甚至出现了24GB运行内存的手机。然而，下半年开始，市场风向突变，元器件价格普遍上涨，部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...
手机互联 2024-08-04 10:24:07 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
三星 One UI 6.1 更新：常见问题和解决方法
三星 One UI 6.1 更新：常见问题和解决方法引言三星最近发布了其 One UI 操作系统的最新版本 6.1，为其智能手机和平板电脑带来了新功能和改进。然而，一些用户在升级后遇到了各种问题...
手机互联 2024-04-07 14:53:50 -
首席科技官｜对话苏宁银行黄进：数字化发展力争“自主可控”新技术应用需解决银行实际问题
21世纪经济报道记者 陈植 上海报道随着科技+金融日益融合发展，中小银行如何借助科技赋能打造差异化的业务发展战略与业务竞争力，备受市场关注。近日，江苏苏宁银行首席信息官黄进接受本报记者专访时表示，自诞生起，江苏苏宁银行致力于科技驱动构建“O2O”金融服务体系，聚焦市场的“缝隙”业务，将微商金融、产业链金融、消费金融等普惠金融作为核心业务，力争走出一条差异化发展之路...
区块链 2023-11-13 17:33:36 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
iOS17.2即将推送！将解决iPhone15的WiFi连接问题
【手机中国新闻】10月31日消息，苹果称即将推送的iOS 17.2将解决WiFi连接问题。苹果表示，iOS 17.2第一个测试版已经解决了Wi-Fi连接问题，但该公司没有提供具体的细节...
手机互联 2023-10-31 09:57:44 -
IFF《2023年全球金融与发展报告》：全球数字金融专利存在泡沫问题｜IFF20周年全球年会
南方财经全媒体记者马嘉璐 南沙报道随着数字技术的深入发展，“技术+金融”的新模式受到全球范围内的广泛关注。于10月28日在国际金融论坛（IFF）20周年全球年会上发布的《2023年全球金融与发展报告》（下称《报告》）指出，数字技术正在重构金融生态系统，大数据、人工智能、区块链金融引领着全球数字金融的发展...
区块链 2023-10-29 23:47:32 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
