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    荣耀Magic8系列:双芯片战略下的供应链多元化布局与产业竞争力提升在全球科技产业竞争日益激烈的背景下,智能手机行业的供应链格局正在经历深刻的变革。核心配置的供应链多元化成为厂商应对地缘政治和经济环境不确定性的关键策略...

    手机互联 2025-04-07 19:41:24
  • 鸿蒙PC即将登场:华为冲击PC市场,构建自主可控数字生态

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    手机互联 2025-04-04 21:47:23
  •  DBGlobalChip成功打入三星智能手机OLED供应链

    DBGlobalChip成功打入三星智能手机OLED供应链

    DBGlobalChip成功打入三星智能手机OLED供应链韩国第二大晶圆代工厂DBHiTek分拆而来的芯片设计企业DBGlobalChip,于当地时间昨日宣布成功进军手机OLED配套芯片市场,并正式成为三星智能手机供应链的一员。DBGlobalChip此次为三星显示提供的TED芯片(TCON Embedded Driver IC,即时序控制器内嵌驱动IC),将应用于三星的刚性手机OLED面板,而该面板最终被应用于三星电子的Galaxy A26 5G中低端智能手机中...

    手机互联 2025-04-03 12:33:01
  • 链农科技申请区块链支付结算专利:提升农业供应链金融效率

    链农科技申请区块链支付结算专利:提升农业供应链金融效率

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    区块链 2025-03-31 12:38:18
  • 苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章

    苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章

    苹果折叠屏iPhone独家供应商曝光:宜安科技的液态金属铰链技术引领行业新篇章快科技3月22日消息,知名分析师郭明錤最新报告指出,苹果公司为了在即将推出的折叠屏iPhone中实现更高的耐用性和无折痕屏幕效果,其铰链结构将大规模采用液态金属材料,并通过精密压铸工艺进行加工。更令人瞩目的是,广东东莞的宜安科技将成为苹果液态金属材料的独家供应商,这无疑为这家中国企业带来了巨大的发展机遇...

    手机互联 2025-03-22 22:09:48
  • 苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势

    苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势

    苹果折叠屏iPhone采用液态金属铰链:宜安科技独家供应,或引领行业新趋势3月21日,科技圈爆出一则重磅消息:苹果公司即将推出的折叠iPhone将首次大规模采用液态金属材料制造铰链(轴承)。这一举动不仅预示着折叠屏手机技术的一次重大革新,更将深刻影响整个智能手机行业的材料选择和发展方向...

    手机互联 2025-03-21 20:26:26
  • 小米15 Ultra:引领国产高端手机新纪元,科技创新与供应链深度合作的完美融合

    小米15 Ultra:引领国产高端手机新纪元,科技创新与供应链深度合作的完美融合

    小米15 Ultra:引领国产高端手机新纪元,科技创新与供应链深度合作的完美融合近年来,全球智能手机市场竞争日趋白热化,高端市场成为兵家必争之地。国内外厂商纷纷加大研发投入,力求通过技术创新和品牌升级抢占市场份额...

    手机互联 2025-02-28 19:10:35
  • 苹果折叠屏iPhone或2026年下半年发布:供应链敲定在即,横向折叠成主打

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    手机互联 2025-02-27 19:57:40
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    苹果C1调制解调器:开启苹果芯片自主研发新篇章,迈向5G未来苹果公司于近期正式推出其自研的C1调制解调器,并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在芯片自主研发领域迈出了关键一步,也预示着其未来在5G及其他蜂窝网络技术领域的战略布局...

    手机互联 2025-02-27 07:13:31
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    OpenAI自研AI芯片即将流片:摆脱对英伟达的依赖,迈向AI芯片自主之路2月11日消息,OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划,并已进入关键阶段。据知情人士透露,OpenAI首款自研人工智能芯片的设计工作将在未来几个月内完成,并计划送交台积电进行“流片”,即试生产...

    业界动态 2025-02-14 15:01:06
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    苹果折叠屏设备供应链曝光:2025年或将问世,技术挑战与机遇并存苹果公司进军可折叠设备市场的脚步似乎越来越近。据韩国Naver博客账号“yeux1122”近日发布的报告,苹果正在“接近确定”下一代可折叠显示技术的主要供应商,这预示着备受期待的苹果折叠屏产品离我们越来越近...

    手机互联 2025-01-31 20:28:58
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    中数智创科技申请“基于区块链的数字债权凭证资产跨行再保理系统及方法”专利,提升供应链金融效率及安全性2025年1月28日,国家知识产权局信息显示,中数智创科技有限公司申请了一项名为“一种基于区块链的数字债权凭证资产跨行再保理系统及方法”的专利,公开号为CN119359444A,申请日期为2024年10月。这项专利的发明,旨在革新供应链金融领域,通过区块链技术提升效率、安全性以及银行服务精准度...

    区块链 2025-01-28 16:35:36

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