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  •  Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程

    Google Pixel 11 将搭载 Tensor G6 芯片,代号 Malibu,或采用台积电 2nm 制程几个月前,Google 发布了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 机型,这两款设备在科技界获得了相当不错的评价。这一系列旗舰产品的提前到来让人怀疑这家搜索引擎巨头是否也会提前发布 Android 15 版本...

    手机互联 2024-10-23 01:17:02
  •  拉斯维加斯地下交通系统频现“不速之客”:The Boring Company面临安全挑战

    拉斯维加斯地下交通系统频现“不速之客”:The Boring Company面临安全挑战

    拉斯维加斯地下交通系统频现“不速之客”:The Boring Company面临安全挑战埃隆·马斯克旗下的The Boring Company在拉斯维加斯打造的地下交通系统“环路”(Loop)近年来频频遭遇擅自闯入者,这些“不速之客”出于各种目的进入隧道,给系统运营带来了安全挑战。自2021年起,The Boring Company开始在拉斯维加斯会议中心下方运营“环路”,使用特斯拉汽车为乘客提供便捷的地下运送服务...

    业界动态 2024-10-09 11:41:30
  •  印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展

    印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展

    印度雄心勃勃的半导体梦:TATA、美光等巨头携手推进,苹果iPhone生产线扩展印度商务部长皮尤什・戈亚尔 (Piyush Goyal) 近期在纽约接受采访时,对印度在芯片制造和苹果iPhone生产方面的进展表达了强烈的信心。他表示,印度巨头TATA和其他国内公司正在积极推动印度的半导体梦想成为现实,并且已有显著成果...

    手机互联 2024-10-08 10:05:25
  •  高通下一代骁龙X2 SoC曝光:测试代号“Glymur”,或将搭载Oryon V2架构

    高通下一代骁龙X2 SoC曝光:测试代号“Glymur”,或将搭载Oryon V2架构

    高通下一代骁龙X2 SoC曝光:测试代号“Glymur”,或将搭载Oryon V2架构尽管高通骁龙X系列在推出之初凭借其强大的 CPU 和 GPU 组合引发了广泛关注,但早期评测结果显示其性能略显不足。为了克服这些问题,高通公司推出了不同价位的解决方案,并积极研发下一代产品...

    手机互联 2024-10-01 14:57:57
  •  三星Galaxy S25系列代号曝光:Paradigm寓意重大突破

    三星Galaxy S25系列代号曝光:Paradigm寓意重大突破

    三星Galaxy S25系列代号曝光:Paradigm寓意重大突破科技媒体GalaxyClub昨日(9月19日)报道,三星Galaxy S25系列手机的代号为Paradigm,直译为范式/典范,暗示明年1月发布的新旗舰会带来重大突破。这一消息引发了广泛关注,因为三星此前从未使用过如此具有象征意义的代号...

    手机互联 2024-09-20 11:19:30
  •  iPhone 16 首销火爆:T-Mobile CEO 称销量超越 iPhone 15

    iPhone 16 首销火爆:T-Mobile CEO 称销量超越 iPhone 15

    iPhone 16 首销火爆:T-Mobile CEO 称销量超越 iPhone 15IT之家 9 月 20 日消息,苹果 iPhone 16/Pro 系列手机今日迎来首销,四款型号起售价分别为 5999 元、6999 元、7999 元、9999 元(前三个 128GB 起,ProMax 256GB 起)。美国三大电信商之一的 T-Mobile 首席执行官迈克·西弗特(Mike Sievert)周三在接受 CNBC 采访时表示:苹果 iPhone 16 系列销量已经超越了去年 iPhone 15 的表现...

    手机互联 2024-09-20 09:42:38
  •  荣耀Magic7代号“钢铁侠”,首发搭载AI智能体,力图打造安卓首款终极AI形态

    荣耀Magic7代号“钢铁侠”,首发搭载AI智能体,力图打造安卓首款终极AI形态

    荣耀Magic7代号“钢铁侠”,首发搭载AI智能体,力图打造安卓首款终极AI形态 今日,数码博主“数码闲聊站”爆料,称荣耀Magic7内部代号为“钢铁侠”,迭代方向是贾维斯那样的终极AI形态。该博主表示,荣耀Magic7系列将落地更具主动性的AIAgent智能体,这也是安卓首款...

    手机互联 2024-09-09 15:57:23
  •  小米或将在2025年推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”

    小米或将在2025年推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”

    小米或将在2025年推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”据科技媒体smartprix报道,小米计划在2025年推出一款名为“朱雀”的“无按键”智能手机。消息源称,小米正在探索多元化的交互方式,包括手势控制、压感边缘甚至语音指令...

    手机互联 2024-08-28 21:07:06
  •  小米或将推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”,或于2025年发布

    小米或将推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”,或于2025年发布

    小米或将推出“无按键”智能手机,代号“朱雀”,或于2025年发布科技媒体smartprix昨日(8月26日)发布博文,爆料称小米将于2025年推出“无按键”智能手机,其内部代号为“朱雀”(Zhuque)。这款手机最大的亮点是没有任何物理按钮,目前该项目处于早期开发阶段,具体交互方式尚未公布...

    手机互联 2024-08-27 11:45:49
  •  摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna

    摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25双双现身GeekBench,疑似共用代号Vienna科技媒体MySmartPrice今日发布博文,报道称摩托罗拉Edge50Neo和ThinkPhone25两款手机已现身GeekBench跑分库,进一步揭露了这两款手机的关键信息。首先,摩托罗拉Edge50Neo在GeekBench 6.3.0版本中,单核跑分为1055分,多核跑分为3060分...

    手机互联 2024-08-23 14:43:36
  •  Pixel 9 Pro XL 的游戏性能让人失望:Tensor G4 竟比前代芯片更慢?

    Pixel 9 Pro XL 的游戏性能让人失望:Tensor G4 竟比前代芯片更慢?

    Pixel 9 Pro XL 的游戏性能让人失望:Tensor G4 竟比前代芯片更慢?Tensor G4 从未在游戏性能的竞争中脱颖而出,这也在意料之中,因为 Google 的一位高管此前曾指出,该芯片组的设计目的不是打破任何基准记录,而是改善用户体验。然而,现在看来玩家的用户体验并没有多大改善,反而变差了...

    手机互联 2024-08-23 09:55:23
  •  小米15系列代号曝光:轩辕、昊天、帝俊,神话气息浓厚

    小米15系列代号曝光:轩辕、昊天、帝俊,神话气息浓厚

    小米15系列代号曝光:轩辕、昊天、帝俊,神话气息浓厚科技媒体XiaomiTime昨日发布推文,在MiCode代码库中发现了小米15Ultra旗舰手机的代号——"轩辕"。这个代号并非随意选择,它在中国神话中有着深厚的渊源...

    手机互联 2024-08-21 07:04:02

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