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新款MacBookPro给英伟达和AMD显卡业务提了个醒
10月27日消息，苹果在2020年发布的MacBook Air和13英寸MacBook Pro首次搭载自研的M1芯片，极大提升了设备性能，给英特尔CPU业务造成沉重打击。不到一年后，苹果又开始在GPU领域与AMD和英伟达产品展开竞争...
业界动态 2021-10-27 08:40:54 -
AMD三季度营收43.13亿美元，净利9.23亿同比增137%
10月27日消息，当地时间周二盘后AMD公布2021年第三季度财报。财报显示，AMD第三季度营收为43.13亿美元，与上年同期的28.01亿美元相比增长54%，分析师平均预期为41.2亿美元；净利润为9.23亿美元，与上年同期的3.90亿美元相比增长137%；调整后每股收益0.73美元，同比增长16%，而分析师平均预期为0.67美元...
业界动态 2021-10-27 07:19:53 -
英特尔i5-12600KCPU-Z测试：超过i9-11900K和AMDR55600X
IT之家 10 月 25 日消息，英特尔即将推出的 Alder Lake 系列 CPU 最近开始大规模泄漏。例如此前出现了 i5-12400 和 i9-12900K 的基准测试成绩...
智能设备 2021-10-26 14:07:17 -
AMD苏姿丰："矿卡"不是我们的主要业务，玩家最重要
9月28日消息，当地时间周一AMD首席执行官苏姿丰在出席2021年度2021 Code Conference大会时表示，矿卡在AMD业务中只占很小一部分，淡化公司在加密货币领域中的作用。当被问及加密货币技术对AMD来说有多重要时，苏姿丰告诉听众，这在AMD业务中只占很小的一部分...
业界动态 2021-09-28 10:41:02 -
Omdia：2021年5G智能手机份额将达43%
根据Light Reading旗下公司Omdia发布的最新数据，2021年5G智能手机的整体市场份额将达到43%，是去年19%的市场份额（由Omdia计算）的两倍多。该分析公司预计，绝大多数 5G 智能手机 (81%) 将仅限于低于 6GHz 的频率...
电信通讯 2021-08-25 10:17:52 -
外媒曝光三星单条512GBDDR5内存采用8层TSV设计
【环球网科技综合报道】在日前举办的HotChips 33大会上，三星方面透露其正在研发一款DDR5内存产品。据悉，这款DDR5内存较之上一代DDR4内存提升了85%左右的性能，内存容量最高可达512GB...
智能设备 2021-08-23 14:45:50 -
前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技出任联席CEO
（原标题：前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技，出任联席CEO） 澎湃新闻记者 张静8月16日，澎湃新闻从壁仞科技获悉：前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣的加入将进一步加强壁仞科技的团队实力...
业界动态 2021-08-16 11:08:36 -
V社：SteamDeck不会是公司的最后一代掌机
IT之家8 月 7 日消息 据外媒 PC Gamer 报道，Steam Deck 掌机的产品的设计团队成员 Greg Coomer 表示，团队将继续设计制作该系列产品，Steam Deck 将不会是V社最后一代掌机。在采访中，Coomer 还重新阐述了V社创始人 G 胖的愿景之一：“建立一个我们和其他厂商都能参与的产品，这将对我们有长期的优势...
智能设备 2021-08-09 10:03:49 -
AMD、苹果5nm芯片生产厂突发事故：供应商被禁入内
做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露，这次事故应该是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至早上止，已忙成一团...
手机互联 2021-07-31 01:10:13 -
小米12将采用LPDDR5X内存：或年底发布
JEDEC固态技术协会正式发布JESD209-5B标准及低功耗的LPDDR5X。而据博主 @i冰宇宙的爆料显示，小米12以及三星Galaxy S22系列手机都将会搭载LPDDR5X这种全新的内存规格...
手机互联 2021-07-30 03:51:58 -
AMD第二季度营收38.5亿美元净利润7亿美元猛增157%
美国当地时间周二，AMD发布了2021年第二季度财报。财报显示，AMD第二季度营收为38.5亿美元，同比增长99%；净利润为7.1亿美元，同比增长157%；稀释后每股收益为0.58美元，同比增长346%...
业界动态 2021-07-28 07:13:59 -
外媒：AMD线程撕裂者5000系列将于8月发布，xGMI达18GT/s
IT之家 7 月 11 日消息今年 5 月份，有爆料者称 AMD 线程撕裂者 5000 系列搭载 Zen 3 架构核心，代号“Chagal”，将于今年 8 月发布，9 月开售。 近日，外媒MoePC 放出了一张路线图，并称 AMD 线程撕裂者 5000 系列的核心数没有任何变化，依然是7nm 制程工艺、DDR4 内存、280W TDP 上限，支持现有的 TRX40 主板...
智能设备 2021-07-11 09:26:28
