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ColorOS16即将到来：OPPO系统迭代的持续创新与用户体验升级
ColorOS16即将到来：OPPO系统迭代的持续创新与用户体验升级ColorOS，作为OPPO的核心竞争力之一，一直以来都扮演着“软硬协同”的关键角色。从最初的轻量化设计到如今深度融合AI与生态的复杂系统，ColorOS每一次大版本迭代都为亿万用户带来体验升级，也巩固了OPPO的品牌口碑...
手机互联 2025-03-16 13:10:42 -
小米Redmi Turbo 4 Pro即将发布：90W快充、7500mAh大电池及骁龙8s至尊版加持
小米Redmi Turbo 4 Pro即将发布：90W快充、7500mAh大电池及骁龙8s至尊版加持近日，型号为25053RT47C的小米新机通过3C认证，并搭配MDY-14-EC电源适配器，支持最高90W快充。虽然认证信息并未明确指出机型，但诸多爆料与推测指向这款新机正是备受期待的Redmi Turbo 4 Pro...
手机互联 2025-03-16 13:01:57 -
《iPhone16系列销量惊人：单品销量王者地位依旧稳固》
《iPhone16系列销量惊人：单品销量王者地位依旧稳固》3月15日，“数码闲聊站”发布了一组关于iPhone 16系列销量的惊人数据，有力地佐证了这一点。数据显示，截至3月9日，iPhone 16 Pro Max在国内的激活量已达约774万台，iPhone 16 Pro约610万台，iPhone 16 Plus约56万台，iPhone 16约367万台，即使是市场接受度相对较低的iPhone 16e，激活量也已达到约2.8万台...
手机互联 2025-03-16 12:59:26 -
比特币飙升突破85000美元！
比特币飙升突破85000美元！3月14日，比特币价格强势上涨，突破85000美元大关，24小时涨幅达到4.28%。这一涨势令市场为之一振，比特币的强劲表现也引发了广泛关注...
区块链 2025-03-16 12:14:01 -
小米16系列：直屏回归、3D打印中框，能否重塑旗舰市场格局？
小米16系列：直屏回归、3D打印中框，能否重塑旗舰市场格局？自从2025年手机市场进入技术爆发期以来，消费者对智能手机的极致体验需求日益增长，厂商们在产品形态、工艺和性能等方面展开激烈竞争。近期，关于小米16系列的曝光信息不断涌现，其中直屏回归、3D打印金属中框、独立按键设计等创新点尤为引人注目...
手机互联 2025-03-09 21:43:52 -
小米16系列：直屏回归、3D打印中框，能否重塑旗舰市场格局？
小米16系列：直屏回归、3D打印中框，能否重塑旗舰市场格局？自从2025年手机市场进入技术爆发期以来，消费者对智能手机的极致体验需求日益增长，厂商们在产品形态、工艺和性能等方面展开激烈竞争。近期，关于小米16系列的曝光信息不断涌现，其中直屏回归、3D打印金属中框、独立按键设计等创新点尤为引人注目...
手机互联 2025-03-09 21:43:14 -
《小米15 Ultra销量喜人：中国市场同比增长超50%，海外市场预售翻倍》
《小米15 Ultra销量喜人：中国市场同比增长超50%，海外市场预售翻倍》小米15 Ultra自2月27日发布以来，凭借其强大的硬件配置和市场策略，取得了令人瞩目的销售成绩。这款搭载骁龙8至尊版处理器，配备6.73英寸3200×1440 OLED等深四曲屏，并内置6000mAh小米金沙江电池（10%硅含量）的旗舰机型，以6499元起的首发价迅速赢得了消费者的青睐...
手机互联 2025-03-09 07:27:12 -
苹果自研芯片全面进击：iPhone 16e 之后，自研基带与Wi-Fi芯片将成未来趋势
苹果自研芯片全面进击：iPhone 16e 之后，自研基带与Wi-Fi芯片将成未来趋势不久前，备受期待的iPhone 16e正式登陆苹果官网，正式开启销售。此次新机发布最引人注目的，并非全新的机型系列，而是苹果多年潜心研发的自研基带终于正式亮相...
手机互联 2025-03-08 22:03:42 -
小米16Pro引领手机制造革新：3D打印金属中框技术详解及更多新品爆料
小米16Pro引领手机制造革新：3D打印金属中框技术详解及更多新品爆料小米15 Ultra的成功发布余热未消，小米16系列的爆料信息便已接踵而至，其中最引人注目的莫过于小米16 Pro将采用业界领先的3D打印技术制造金属中框。知名分析师郭明錤的最新报告指出，这将是小米首次在其旗舰手机中采用这项技术，标志着手机制造工艺的一次重大飞跃...
手机互联 2025-03-08 22:02:01 -
天玑9400+、天玑9500即将登场：MediaTek新一代旗舰芯片深度解析
天玑9400+、天玑9500即将登场：MediaTek新一代旗舰芯片深度解析近期，关于MediaTek天玑芯片系列新产品的爆料层出不穷，其中天玑9400+、天玑9500等型号尤为引人注目。 这些爆料不仅揭示了新芯片的性能参数，也暗示了搭载这些芯片的手机产品即将发布，为消费者带来了无限期待...
手机互联 2025-03-08 21:57:52 -
小米16系列：直屏回归，技术跃升，开启手机设计新篇章
小米16系列：直屏回归，技术跃升，开启手机设计新篇章在智能手机市场竞争日益激烈的当下，手机外观设计也经历了翻天覆地的变化。从曲面屏的式微到直屏的强势回归，从传统封装工艺到LIPO技术的突破，再到3D打印金属中框的量产应用，手机外观设计正朝着更加多元化和个性化的方向发展...
手机互联 2025-03-08 20:16:59 -
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框，十月上市，或新增独立按键
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框，十月上市，或新增独立按键IT之家3月8日消息，数码博主@数码闲聊站今日爆料，一款神秘新机将采用3D打印金属中框，并预计在今年十月前后上市。该博主指出，采用3D打印金属中框的优势在于能够在“保证结构强度的同时减轻机身重量”，同时还有望提升手机散热水平并降低制造成本...
手机互联 2025-03-08 15:10:12
