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  • 曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

    曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发

      【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上,高通公布了大量信息,包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上,高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...

    手机互联 2023-11-05 13:48:38
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺,筹备iPhone16系列芯片

    消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺,筹备iPhone16系列芯片

    IT之家 10 月 14 日消息,根据 DigiTimes 最新报道,台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产,并计划 2024 年替代 N3 工艺,报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%,金额高达 34 亿美元(IT之家备注:当前约 248.54 亿元人民币)。消息称苹果是台积电 N3E 工艺的最大客户,计划装备在明年推出的 iPhone 16 机型上。苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上,装备了采用 N3B (3nm)工艺的 A17 Pro 芯片,而即将到来的 N3E 在此基础上,进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。DiGiTimes 认为台积电已经开始量产 N3E 工艺,并计划明年全面过渡到该工艺上。除三星之外的行业巨头都将采用 N3E 工艺。苹果成为台积电最重要的客户,并已确认订单承诺。今年早些时候,苹果获得了台积电近 90% 的 3nm 芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整了 CPU 设计时间表,苹果预计 2023 年可以获得台积电 100% 的产能。 ...

    手机互联 2023-10-19 03:08:55
  • 获美国对华设备供应无限期豁免!台积电:只是28nm

    获美国对华设备供应无限期豁免!台积电:只是28nm

    10月14日消息,据悉,台积电已获得美国的豁免延期,可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。随后,台积电证实已获准于南京持续运营,同时也正在申请在中国大陆运营的无限期豁免...

    手机互联 2023-10-19 02:56:21
  • 博主称小米目前在接触台积电明年手机市场会很热闹

    博主称小米目前在接触台积电明年手机市场会很热闹

      【手机中国新闻】10月16日,手机中国注意到,有数码博主发文称,明年手机市场会很热闹,小米目前在接触台积电。博主还称,希望华为也能更进一步。该博主没有具体说明小米接触台积电的目的是什么。不过,结合目前的消息来看,应该是跟自研芯片有关,需要找台积电代工。  在科技行业的激烈竞争中,自主研发芯片是一个企业在行业内站稳脚跟的重要标志。据了解,小米的首款自研SoC芯片命名为澎湃S1,于2017年2月发布。澎湃S1采用8核64位架构,主频达2.2GHz,采用了Mali-T860GPU。在澎湃S1之后,传出澎湃S2数次流片都失败的消息,后来小米就再也没推出过自研的Soc芯片。在2021年,澎湃回归,不过此时推出的澎湃C1芯片是一颗ISP影像芯片。此后小米又推出了澎湃P1/P2快充芯片,澎湃G1电源管理芯片。  小米自研芯片的发展是小米战略转型的重要一环。通过自主研发芯片,小米可在硬件同质化的市场竞争中寻找竞争优势,提升终端产品的竞争力和用户体验。然而,自研芯片的道路并不容易,需要持续的投入和技术积累。  值得一提的是,近日网上流传一张显示为“MIOS”的系统界面截图,因此很多人猜测该系统即为小米的自研系统名称,但最新爆料显示小米自研系统并不会以“MIOS”命名。目前可以确定的是,小米的自研芯片系列名为“松果”,与小米自研系统有关联。 ...

    手机互联 2023-10-19 02:47:09
  • 台积电获得美芯片设备豁免后,一个奇怪的现象出现了

    台积电获得美芯片设备豁免后,一个奇怪的现象出现了

    4年前,老美以“信息安全”为借口打压华为,限制芯片代工厂商给华为生产麒麟芯片。此后,老美的打压逐步升级,从打压华为升级至打压中企,而后老美发现这样做还不够彻底,又开始打压在内地经营的境外企业,以此阻断我国芯片产业的发展...

    手机互联 2023-10-19 02:44:23
  • 为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm?懂行人说出真相

    为什么只有iPhone15Pro才上台积电3nm?懂行人说出真相

    说来也是奇怪,多年来,安卓旗舰芯片虽然性能不如苹果A系芯片,但至少半导体工艺是同代的——比如A12升级到7nm,同代的骁龙855也是7nm。而这次不同,即将发布的骁龙8Gen3、天玑9300都将采用台积电N4P...

    手机互联 2023-10-19 02:29:41
  • 台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    台积电N3系列工艺无法提高SRAM密度,已经与逻辑密度提升没有关系

    上个月,台积电(TSMC)介绍了先进半导体制造工艺的路线图,包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。今年台积电将推出改进的N3E工艺,成本更低,有着更好的经济效益,接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合,包括N3P、N3X和N3AE,以满足不同客户的多样化需求。WikiChip表示,近期得到的信息显示,SRAM单元在台积电3nm制程节点上,与5nm制程节点基本没有分别。虽然台积电在早期曾表示,新的制程节点在SRAM单元的密度上是上一代工艺的1.2倍,不过根据最新的信息,差别非常小。此前就有报道称,台积电在3nm制程节点遇到SRAM单元缩减放缓的问题。据了解,台积电在改进的N3E工艺上,引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案,提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进,SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时,主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进,有意回避了这方面的问题。现代处理器里,SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量,如果没有明显改进,芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升,导致了许多芯片公司都选择观望,没有去下单。事实上,SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升,这样的情况已经有一段时间了,只是两者现在已经没有什么关联。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31
  • 美股周四:芯片龙头股普遍上涨,英伟达涨超24,台积电涨12%

    美股周四:芯片龙头股普遍上涨,英伟达涨超24,台积电涨12%

    5月26日消息,美国时间周四,美股收盘主要股指涨跌不一,道指下跌,而芯片制造商英伟达强劲财报和业绩预测推动纳指和标指大幅上涨。道琼斯指数收于32764.65点,下跌35...

    互联网 2023-05-26 08:15:02
  • 同样都是4nm工艺,台积电为什么会比三星强那么多?

    同样都是4nm工艺,台积电为什么会比三星强那么多?

    台积电和三星都是全球领先的芯片制造商,它们都采用了4nm工艺,但为什么台积电会比三星强那么多?让我们来深入了解一下!首先,我们需要了解什么是4nm工艺。4nm工艺是一种芯片制造技术,它可以让芯片变得更小、更快、更省电...

    智能设备 2023-05-13 10:26:01
  • 3nm贵出天际多家客户推迟订单台积电喊话:别怕涨价在想办法了

    3nm贵出天际多家客户推迟订单台积电喊话:别怕涨价在想办法了

    快科技5月12日消息,台积电去年底已经量产了3nm工艺,今年会大规模放量,苹果依然会首发3nm,但是台积电的3nm工艺代工成本不菲,很多厂商也吃不消。此前数据显示,从10nm开始,台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长,2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元,2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元...

    手机互联 2023-05-12 09:46:20

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