注:在【智能硬件】系列专题文章《智能硬件浪潮,首先是芯片商们的饕餮盛宴》一文,钛媒体作者叶元指出:目前仅就国内智能硬件市场来看,依然停留在“现象级”的风靡,然而已经撬动了产业链上下游的各个环节,智能硬件市场的崛起必然是得益于这种协同效应。智能产品是前端,后端则是各大芯片商们期待已久的一次集体狂欢
注:在【智能硬件】系列专题文章《智能硬件浪潮,首先是芯片商们的饕餮盛宴》一文,钛媒体作者叶元指出:目前仅就国内智能硬件市场来看,依然停留在“现象级”的风靡,然而已经撬动了产业链上下游的各个环节,智能硬件市场的崛起必然是得益于这种协同效应。智能产品是前端,后端则是各大芯片商们期待已久的一次集体狂欢。毫无疑问,芯片厂商在整个智能硬件浪潮中扮演着重要的角色。芯片厂商作为供应链的上游,毫不夸张的说,几乎决定着整个智能硬件行业的发展大势。
前不久,手机芯片行业经历了一次大调整,包括英伟达、德州仪器、飞思卡尔...一系列芯片厂商开始退 出或将重点发展方向转移至其他领域,紧接着“玩死”诺基亚的博通也宣布放弃手机基带业务,宣布进军物联网。确实,伴随着智能硬件越炒越热的今天,主流芯片厂商也已经争相进军物联网领域,这无疑对于边缘芯片厂商也是一个突破的机会。
然而面对芯片巨头诸如英伟达、英特尔、高通在物联网领域的进军,边缘芯片厂商诸如联发科、博通该如何寻求突破?或者首先需要解决哪些痛点?
一.设备间的互联,高效、快速的联网解决方案
说到物联网,首先就需要设备是互联的,我们不妨大胆的设想以后的生活,每个人家中可能会有上百个互联网节点,然而在这些节点进行互联的时候,有一个很重要的问题:设备种类是非常繁多的,那么怎样把这么多控制节点互相连接起来?这就需要一套超低成本、超低耗电量的无线模块支持。
如果说设备间的互联是为物联网提供了平台基础,那么接下来就是要把整个物联网系统连接到互联网上,这就需要一套把家庭无线网信号对接到WiFi或者网口的模块。说到这点,边缘芯片商博通在连接部分的布局,是值得借鉴的,早在2011年的时候博通就开始探索针对物联网的无线连接技术,推出了WICED平台,经过几年的技术积淀,现在正趋于成熟。
二.云端数据收集之后的二次开发
很多时候,作为使用者还是习惯于看到与自己有关的数据,所以家庭联网的数据最好可以在云端抓取,为开发者提供二次开发的可能,同时也可以让开发者针对个人的需求进行私人定制。这就需要一个稳定、安全的云服务端,在云端可以实现随时抓取家庭网络的信息。
三.便宜、低功耗的互联解决方案
对芯片厂商来说,低功耗的家庭互联方案、以及家庭物联网到互联网的对接,都是值得突破的地方。这些方案可能不需要很高的性能,但一定要低功耗,并且价格极其便宜。或许有人说,价格便宜,芯片商还哪来的利润?这你就错了,前期可不要因为价格便宜就忽略了利润,设想一下它们的数量。你们家有几部手机?多少电器?多少个插座、灯光开关?数量一旦上来,利润再小也是很可观的。但以上所提到的,都需要芯片商首先提供一个便宜、低功耗的家庭互联解决方案,否则免谈。
四.资金+技术+长跑
上面我们提到物联网需要解决的技术难题,但其实一些边缘芯片商,在技术专利这块是很匮乏的,往往需要耗费大量的金钱和时间重新开发,相比一些主流芯片商的技术积淀,这点无疑是边缘芯片玩家弱势的一环,所以在当下的风口,边缘芯片玩家必须要具备有竞争优势的技术和雄厚的资金支持,而由于物联网市场的不成熟,芯片玩家还必须要做好长跑的准备,因为在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面,资金、技术、市场上无能为力的玩家只有淘汰出局。
现阶段,我们时不时的就会看到有新设备发布,特别是针对消费者领域的可穿戴设备,但不得不说大部分产品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多,很多厂商不知道要做什么样的产品,无非是跟随大势,炒炒概念。但反过来,这样的市场环境对每家厂商都是一种挑战,大家都处于试错阶段。
而从芯片厂商的角度来看,就是为这些试错企业提供一个平台,让企业在试错阶段花比较少的资源和人力,不需要把时间跟精力花在大家都共通的技术难点上。举例来说,现在的物联网就像一片荒芜的土地,只看到杂草丛生,不知道什么时候可以看到大树,但是芯片公司可以给它多一点水和肥料,让这些草的速度可以长得快一点,令土壤更适于大树的成长,时间久了,自然会看到树,芯片公司目前做的就是帮助他们去改变方向,尤其对于之前在手机领域玩不转的边缘芯片商,更是一次重新开始寻求突破的机会。
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