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传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热:主打纤薄设计,搭载联发科Helio G100 处理器

手机互联 2024-10-08 11:24:14 转载来源:

英文: Xiaomi 15 Series Debuts with a Bang! Snapdragon 8 Gen 2 + Surge OS 2, Performance and AI Double Upgrade

传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热:主打纤薄设计,搭载联发科Helio G100 处理器传音今日开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热。官方海报上的 Slogan 为“纤薄设计,定义力量”,并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机

传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热主打纤薄设计,搭载联发科Helio G100 处理器

传音今日开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热。官方海报上的 Slogan 为“纤薄设计,定义力量”,并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机。然而,实际上 2014 年的 vivo X5Max 手机厚度仅为 4.75mm,而传音自己曾在 2018 年发布厚度 5.6mm 的 Tecno Camon 11 手机。

 传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热:主打纤薄设计,搭载联发科Helio G100 处理器

尽管“最薄”的说法存在争议,但 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 的纤薄设计仍然值得关注。这款手机搭载了联发科 Helio G100 处理器,运行基于 Android 14 的 XOS 14.5 操作系统,配备 5000mAh 电池,拥有 4 年的电池寿命,并支持 33W 快速充电。

在影像方面,Infinix Hot 50 Pro+ 4G 采用后置三摄组合,主摄像头为 5000 万像素,其余镜头参数暂时未知。此外,该机配备了 800 万像素的前置摄像头。显示方面,这款手机配备了 6.78 英寸 FHD AMOLED 曲面屏,拥有 120Hz 刷新率,并支持屏下指纹。内存及存储方面,该机提供 16GB(外加 8GB 可扩展内存)+128GB/256GB 的规格可选。

Infinix Hot 50 Pro+ 4G 作为一款主打纤薄设计的手机,其在性能、续航、影像等方面都展现出一定的竞争力。这款手机预计将于近期正式发布,具体发布时间和售价尚未公布。

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标签: 传音 Infinix Hot Pro+ 4G 预热 主打 纤薄 设计


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