高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场

英文： Huawei MateXT Masterpiece: Industry's First Tri-Foldable Phone, Tian Gong Hinge System Ushers in a New Era of Technology

高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场今年的高通可谓是风头无两，第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方，全新架构更让其再次进军桌面市场，与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言，更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息

高通骁龙8Gen4再玩“大小杯”？性能版或将重塑旗舰市场

今年的高通可谓是风头无两，第三代骁龙8在旗舰市场上大杀四方，全新架构更让其再次进军桌面市场，与众多合作伙伴携手打造了全新的XElite笔记本电脑赛道。而对于雷科技的用户而言，更关注的则是下一代骁龙旗舰移动平台的消息。传闻中的骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程，并搭载高通全新自研Oryon架构，其表现令人无比期待。近期，一份泄露的演示幻灯片显示，骁龙8Gen4可能会推出两个版本：SM8750和SM8750P，其中“P”后缀代表着“Performance”，也就是性能版。

高通以往很少对旗舰芯片进行版本划分，唯一的例外或许是与三星联合定制的“Snapdragon For Galaxy”，但该版本仅仅在时钟频率上与标准版略有差异，并且公开发布的时间也远落后于标准版。然而，此次骁龙8Gen4却在“3nm制程”和“Oryon架构”的双重加持下，采取了“双版本”策略，其中到底隐藏着怎样的秘密？高通旗舰芯也开始玩起了“大小杯”吗？

揭秘“大小杯”背后的秘密

泄露图中显示，高通骁龙8Gen4分为两个型号：SM8750和SM8750P，前者为标准版，后者为性能版。早前GeekBench6公布的跑分图显示，SM8750采用了八核心架构，但目前尚无法确定是双Oryon+公版Arm架构，还是八核全自研Oryon架构。

相较于高通在XElite上的高性能策略，移动平台必须兼顾整体功耗平衡，因此全大核方案可能不会出现在骁龙8Gen4上。公开资料显示，骁龙8Gen4相较于前代产品，单核和多核性能分别提升了35%和30%，提升幅度符合预期。此外，骁龙8Gen4上的GPU也终于从Adreno 7系列升级到Adreno 8系列，官方宣称图形性能将实现跨越式升级。

目前看来，SM8750和SM8750P并没有明显的性能区分，这与之前的XElite系列芯片方案完全不同。合理推测，这应该是仿照之前与三星合作的“Snapdragon For Galaxy”芯片的方案，只是这次骁龙8Gen4会更早地发布公开合作版本。

值得一提的是，此前有消息称三星会在Galaxy S25系列上重启Exynos旗舰芯片，如果消息属实，那么高通与三星之间的独占协议似乎也失去了存在的必要。

高通旗舰芯的“版本迭代史”

事实上，在旗舰芯片上推出多版本方案一直是高通的拿手好戏。早在骁龙S2时期，高通就将该系列分为MSM7230/7630、APQ8055、MSM8255/8655，共五个字版本。到了骁龙S4时期，更是直接被划分为Play、Plus、Pro和Prime四个子系列，每个系列又包含多个不同的芯片版本。

直到2013年，高通才正式将不同定位的产品线划分到各自的系列中，即入门级的骁龙200、中低端的骁龙400、中高端的骁龙600以及旗舰的骁龙800。类似这样的命名一直沿用至今，最近几年才被简化为2/4/6/7/8，例如即将在10月末发布的下一代旗舰芯片，就是第四代骁龙8芯片。

简化命名确实更容易让消费者了解不同芯片的性能和使用体验，也有助于厂商细化产品线，以获得更好的宣传效果。

然而，也有用户认为，作为高通首款采用自研Oryon架构的旗舰芯片，骁龙8Gen4可能在测试阶段出现能耗比控制不佳的情况，因此才准备了标准版和性能版。但小雷认为，这样的说法不太可信，毕竟骁龙XElite的表现有目共睹，无论是极限性能释放还是功耗控制，都属于当前Arm芯片的第一梯队水平。骁龙8Gen4想要“翻车”，难度可真不小。

旗舰芯片竞争加剧，高通骁龙需巩固优势

高通在当前的移动半导体领域占据绝对优势，但这些优势几乎都体现在高端和旗舰市场。市场研究机构Counterpoint的数据显示，高通在2023年第三季度的智能手机应用处理器市场中占据了23%的份额。

然而，联发科凭借在入门级和中端芯片的优势，市场份额也在不断扩张，市场报告显示其在2023年达到了40%的市场份额，位居第一。

在这种情况下，高通需要做的就是继续发挥自己在旗舰层级的优势，打造出更符合消费者需求的旗舰芯片。今年，高通推出了骁龙7+Gen3和骁龙8SGen3两款面向高端/旗舰市场的移动平台，这两款芯片都采用了Cortex-X4超大核+A720大核+A520中核的架构，性价比爆表。但性能差距不大的两款芯片却有着完全不同的命运：微博@智慧芯片案内人提供的信息透露，搭载骁龙8SGen3的机型销量远胜于搭载骁龙7+Gen3的机型。这可能是因为高通将8系芯片定位为旗舰，消费者也比较认可旗舰芯片的性能表现。

骁龙8sGen3和7+Gen3的例子也证明，市场对于骁龙8系的旗舰定位有了更为深刻的认知，同时消费者们也更期待定位性能/电竞的机型拥有更高阶的性能表现。例如，自从骁龙8Gen1推出超频的“领先版”开始，这个版本作为公开版的“Snapdragon For Galaxy”芯片，一直被搭载在主打性能的旗舰机型上，如红魔、努比亚等。

合理预测，骁龙8Gen4拥有标准版和性能版两个版本，除了像往年一样为三星Galaxy S系列服务外，还将以更强悍的峰值性能表现，赋予更多追求性能的机型更强的游戏表现，从而使高通在旗舰市场里获得更高的市场份额。

值得注意的是，骁龙8Gen4的测试版本超大核的时钟频率高达4.0GHz，这是一个相对高功耗的极限频率。随着2024年年末首批旗舰机型都开始选择小屏方案，这样的高频率或许会带来更大的续航压力。因此，外界传闻小米15系列中的标准版和Pro机型都将首发搭载骁龙8Gen4标准版，而非火力全开的性能版。

总体来看，手机芯片市场一直都是高通、联发科和苹果之间的“三国演义”。随着华为麒麟的回归，市场的风向再次变得难以捉摸：产品端来看，联发科几乎占据了绝大多数入门级机型的市场份额，而旗舰市场中，高通与苹果则势均力敌，但A17 Pro首次采用3nm制程却遭遇“翻车”，不少果粉开始选择转战Android；华为麒麟芯片目前出货量还不算太高，但凭借Mate60系列和Pura70系列，已经初显规模，未来必会发起对旗舰市场的挑战。

因此，骁龙8Gen4可以说是高通在一阶段最为关键的产品，在激烈的竞争中保持领先地位至关重要。

回顾这一代骁龙8旗舰芯，凭借出色的功耗控制和性能释放，赢得了极佳的市场口碑，同时也得益于苹果在A17 Pro上的“翻车”，推动了果粉们的“叛逃”。但联发科天玑9300的表现也不容小觑，靠着全大核的设计，收获了一批忠实粉丝。

而到了旗舰芯大战的下半场，苹果在今年交出了 Apple M4，利用改进后的3nm制程，提前预告了A18不会再重蹈覆辙；联发科继续走公版架构+全大核的方案，狠堆性能。高通的后手，反而是御三家中最令人好奇的，毕竟没有人知道3nm制程+Oryon自研架构的综合表现会是如何。

不过，高通基本已经确定在10月末举行骁龙峰会，雷科技将派出资深编辑“一位天明”前往夏威夷，追踪报道这一芯片行业的顶级盛事。而国内首发骁龙8Gen4的小米15系列也将在11月登场，届时我们就能看到