Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
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Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划。据悉，Google将采用台积电的第二代3纳米工艺，并在2025年推出Tensor G5。
新的报告还指出，Tensor G5将采用台积电的InFO-POP封装技术。这种技术也应用于苹果的A17 Pro芯片组。InFO-POP封装技术的优势在于可以使芯片的体积更小，同时还能降低功耗。
此前有消息称Tensor G5已经完成流片，这意味着芯片组的设计已经完成，Google只需要将设计交给台积电，在其改进的3纳米工艺上进行量产。
不仅如此，明年的Pixel 10系列还将受益于台积电的InFO-POP封装技术。这种封装技术已经被用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的A17 Pro以及Apple Watch Series 9中的S9等芯片。据悉，Tensor G5将采用这种技术，这将使Google减少即将推出的SoC占用主板的面积，同时还能降低高度，从而提高热效率。尺寸的减小还能腾出宝贵的空间来安装其他元件。
假设Google坚持将6.3英寸显示屏尺寸用于基本型Pixel 10，那么即使节省几毫米的空间，也能带来显著的好处。
Tensor G5预计将采用定制的CPU和GPU，类似于苹果公司几年前的做法。这种转变将使Google对软件和硬件集成拥有更大的控制权。更不用说神经引擎的升级将大大增强Gemini AI助手的功能。这也意味着Tensor G5最终将缩小与竞争对手在性能和效率上的差距。
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标签: Google Tensor G5 台积 纳米 工艺 加持 InFO-POP 封装
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