高通的下一代骁龙8芯片（第三代）预计将在2024年为大多数旗舰产品提供动力。有传言称，这些芯片来自三星和台积电，以降低制造成本
高通的下一代骁龙8芯片（第三代）预计将在2024年为大多数旗舰产品提供动力。有传言称，这些芯片来自三星和台积电，以降低制造成本。然而，根据一份报告，由于其3纳米制程80%的高成品率，台积电将生产大部分的骁龙芯片。
Business Next的一份报告指出，台积电的3纳米制程的成品率约为60%-70%，在某些情况下甚至达到80%左右。影响成品率的关键因素很多，包括材料、参数和机器，这些因素都是可变的。
如果报告提供的数据可以作为依据，苹果和高通的下一代芯片A17仿生和骁龙8 Gen 3都不会出现发货问题。
由于这一制造过程增加了成本和复杂性，高通可能不得不向智能手机合作伙伴收取更高的每芯片费用。这应该意味着，与骁龙8 Gen 2相比，骁龙8 Gen 3的智能手机价格将略高一些。
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